聯(lián)發(fā)科上周發(fā)表10核心Helio X20處理器,內(nèi)部官方實測結(jié)果發(fā)現(xiàn),Helio X20在散熱技術(shù)上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍810,在最高工作負載下,Helio X20溫度至少低了十度左右。 Helio X20、驍龍810均是以20納米制程打造,也都是當今市面上效能最強的行動處理器。根據(jù)STJS Gadgets Portal網(wǎng)站引述聯(lián)發(fā)科內(nèi)部測試報導指出,驍龍810會在低時脈核心過熱(38度C)的狀況下,會將運算工作移轉(zhuǎn)至高時脈核心,時間平均約在15分鐘之后。
相較之下,由兩顆2.5GHz Cortex-A72、四顆2.0GHz Cortex-A53與四顆1.4GHz Cortex-A53組成的Helio X20,則會視工作量與溫度,在三層核心架構(gòu)(Tri- Cluster)下做動態(tài)切換,借以達成降溫的效果。 如從溫度時間曲線作比較,更可區(qū)分兩者溫度管理能力上的差別。如附圖所示,Helio X20工作溫度多維持在23-30度C之間,最高溫不超過33度C;驍龍810工作溫度介于23-42度C之間,而在最高工作負荷下,溫度更高達45度C。
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