萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布推出MachXO3LF器件,該器件是MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,可提供重要的橋接和I/O擴(kuò)展功能,滿(mǎn)足通信、計(jì)算、消費(fèi)電子和工業(yè)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的互連需求。
MachXO3LF器件帶有片上閃存,可用于配置和其他用途。該器件采用與MachXO3L產(chǎn)品系列相同的先進(jìn)封裝技術(shù),相比市場(chǎng)上的其他產(chǎn)品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出引腳兼容使得客戶(hù)能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之間進(jìn)行設(shè)計(jì)遷移,無(wú)需改變印刷電路板的設(shè)計(jì)。憑借MachXO3LF器件,客戶(hù)可在設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)階段或者現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)時(shí)方便地更改FPGA設(shè)計(jì)代碼,然后在設(shè)計(jì)定型或確定無(wú)需進(jìn)行升級(jí)后,將設(shè)計(jì)遷移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond?設(shè)計(jì)軟件3.4.1版本(以及后續(xù)版本)現(xiàn)已支持最新的MachXO3LF器件。
MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列入選了EDN雜志評(píng)選的2014年最熱門(mén)的100款產(chǎn)品,可為制造商提供各類(lèi)解決方案并節(jié)約成本,包括MIPI? CSI-2圖像傳感器連接、DSI LCD顯示屏連接、微處理器接口擴(kuò)展、系統(tǒng)電源定序以及實(shí)現(xiàn)大量控制功能。
萊迪思半導(dǎo)體市場(chǎng)部高級(jí)總監(jiān)Jim Tavacoli表示:“MachXO3產(chǎn)品系列已受到行業(yè)觀(guān)察人士以及客戶(hù)的廣泛認(rèn)可,許多客戶(hù)將其應(yīng)用于產(chǎn)品的差異化功能設(shè)計(jì)之中。我們通過(guò)推出MachXO3LF器件擴(kuò)展了產(chǎn)品線(xiàn),為客戶(hù)提供更多選擇。”
MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列在移動(dòng)、消費(fèi)電子、工業(yè)、計(jì)算和通信應(yīng)用領(lǐng)域取得了廣泛的成功。它擁有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數(shù)量、高I/O密度、低成本NVCM或閃存選擇,可用于編程和配置,使得MachXO3 FPGA成為客戶(hù)的首選CPLD和低密度FPGA器件。
關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)是全球智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,提供市場(chǎng)領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件,幫助超過(guò)8000家遍及全球的客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、滿(mǎn)足各種不同成本需求、開(kāi)發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場(chǎng)涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和專(zhuān)利授權(quán)。
萊迪思創(chuàng)建于1983年,總部位于美國(guó)俄勒岡州波特蘭市(Portland, Oregon)。萊迪思于2015年3月收購(gòu)矽映電子(Silicon Image),這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動(dòng)了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。
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