臺系半導體封測廠紛紛公布2015年4月營收，約略比3月呈現(xiàn)小減狀況，多數(shù)業(yè)者對于第2季的展望暫時趨于保守，期待在本季終端市場庫存調(diào)整告一段落后，于第3季再度奮起。

　　封測龍頭日月光自結(jié)4月合并營收約達新臺幣220.28億元，較3月的223.25億元約減少1.3%，比2014年同期的190.17億元成長約15.80%。

　　其中IC封裝測試及材料營收約占125.78億元，較3月135.79億元減少7.4%，比去年同期127.06億元減少1%。累計2015年1~4月，日月光合并營收約866.90億元，較去年同期的737.16億元成長17.6%。

　　封測大廠矽品自結(jié)4月合并營收則創(chuàng)下歷年同期新高，營收新臺幣69.55億元，較3月74.43億元減少6.5%，比去年同期68.23億元成長1.93%。累計2015年前4月矽品自結(jié)合并營收277.6億元，較去年同期248.83億元成長11.56%。

　　兩大封測大廠對于第2季展望稍微保守，日月光先前表示，半導體封測事業(yè)之整體產(chǎn)能成長2%，產(chǎn)能利用率則增加0~2%，封測事業(yè)之毛利率約與第1季相近。EMS服務(wù)則接近過去兩季之中間值，但毛利率則因客戶供應(yīng)鏈問題，預計將小幅下滑。

　　日月光半導體封測銷售比重，通訊產(chǎn)品約占營收比達55%，汽車及消費電子產(chǎn)品則約占34%，PC占約11%，前十大客戶占營收比重約53%。銷售地區(qū)比重部分，北美仍是主要市場，約占64%，歐洲約占10%，臺灣約占16%，日本5%，其他亞洲地區(qū)約5%。

　　日月光財務(wù)長董宏思先前表示，主要因通訊產(chǎn)品市況不如原先預期，大陸市場需求放緩，第3季到下半年陸續(xù)有SiP新產(chǎn)品，雖然市場對于第2季有高度期待，但市況不如預想中熱烈，可能低于預期，該情況到了第3季、下半年將會改善。

　　市場估計日月光全年資本支出費用應(yīng)不低于約8億美元的折舊費用。市場則推估，日月光2015年全年資本支出有機會超過8億美元水準。

　　第2季日月光資本支出聚焦打線封裝外，也主要投資凸塊晶圓(bumping)、覆晶封裝(FC)、晶圓級封裝和SiP系統(tǒng)級封裝等先進封裝。日月光第2季打線封裝產(chǎn)能利用率約75%，先進封裝稼動率約75%，測試稼動率約80%，基板稼動率約8成。

　　矽品董事長林文伯先前則表示，半導體往年趨勢第2~3季為旺季，2015年第2季半導體產(chǎn)業(yè)有外在因素影響，趨勢不容易掌握，但下半年可望重回成長。

　　盡管第1季終端銷售不如預期，市場競爭加劇，第2季半導體產(chǎn)業(yè)展望保守，但估計智能型手機等手持裝置市場將復甦，半導體重回成長，業(yè)者對于擴產(chǎn)也較為謹慎。半導體業(yè)者把成長動能寄托于穿戴式產(chǎn)品，另外云端應(yīng)用、資料中心(data center)等也是促進產(chǎn)業(yè)成長的契機。

　　2015年矽品資本支出規(guī)模維持新臺幣145億元，聚焦于覆晶封裝、凸塊晶圓、測試機臺等項目。矽品第2季資本支出約39億元，中科廠預計在第3季投產(chǎn)，2015年整體表現(xiàn)可與2014年保持平穩(wěn)。矽品第2季通訊類產(chǎn)品可望保持成長，電腦相關(guān)、消費電子等也可望小幅成長，存儲器類別則微幅下降。

　　測試大廠京元電4月合并營收約為新臺幣14.41億元，月增0.6%，創(chuàng)下半年來單月新高，京元電累計前4月合并營收55.14億元，年增14.1%。可受惠NFC、電源管理芯片(PMIC)、汽車電子、微機電(MEMS)元件等客戶訂單放量出現(xiàn)成長。