《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)合并大案終止不改整合大勢

2015-05-09

      引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案,在最后關(guān)頭意外生變,由于美國司法部對兩家公司的合并提出異議,合并案就此終止。

      4月26日,兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告,宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“我們視合并為加速公司市場戰(zhàn)略的重要機遇,并且努力地去實現(xiàn)它。盡管我們對于未能達成交易感到失望,不過我們現(xiàn)有的增長策略依然令人振奮。我們已經(jīng)全力推動策略不斷前行,并且已經(jīng)朝著我們的目標(biāo)取得了重大進展。”東電電子也發(fā)布新聞稿稱,在4月27日的董事會上,東電電子決定終止與應(yīng)用材料公司的業(yè)務(wù)合并協(xié)議。2013年9月24日全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)中排名第一的美國應(yīng)用材料公司與排名第三的日本東電電子公司宣布達成經(jīng)營合并協(xié)議。

  中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠認為,無論是應(yīng)用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭,雙方的銷售額合計高達140億美元,全球市場份額超過25%,部分前道生產(chǎn)設(shè)備市占率超過50%,比如刻蝕機等。兩者的合并過于敏感,有可能對行業(yè)內(nèi)的公平競爭形成不利影響。合并案的終止,使產(chǎn)業(yè)仍將維持原有的產(chǎn)業(yè)競爭格局。而根據(jù)應(yīng)用材料公司新聞稿披露的資料,也部分印證了這個看法,“針對合并案兩家公司協(xié)商后向各國相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)所提出的救濟方案,并不足以彌補合并后可能帶來的競爭損失?!?/p>

  但是,從行業(yè)發(fā)展趨勢上看,半導(dǎo)體業(yè)的并購整合是大勢所趨,無論是IC設(shè)計、晶圓制造,還是設(shè)備制造業(yè),都在走向整合。這是因為半導(dǎo)體是一個周期性非常強的行業(yè),這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替,對產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構(gòu)成了巨大的財務(wù)壓力。當(dāng)下行周期到來時,所有設(shè)備公司都要設(shè)法熬過“難過的冬季”,與此同時還要不間斷地進行新產(chǎn)品開發(fā)。只有這樣才能在下一個上行周期到來時跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏,不被淘汰。在此過程中,大公司的體質(zhì)更為健全、實力相對雄厚,也就更加容易撐過不景氣的“冬季”,特別是在國際半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),多年來已經(jīng)形成高度集中的局面。因此,未來中國半導(dǎo)體企業(yè)(包括設(shè)備企業(yè))仍將持續(xù)面對國際大企業(yè)的強勢競爭。

  近年來,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平得到較大提升。8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備已具備供貨能力。目前刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設(shè)備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設(shè)備、CMP設(shè)備、封裝設(shè)備等已基本形成國內(nèi)配套能力,技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求。在12英寸28納米技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上也取得了很大進步,部分設(shè)備進入大生產(chǎn)線驗證,取得較好效果,12英寸45納米部分關(guān)鍵設(shè)備完成大生產(chǎn)線驗證,陸續(xù)實現(xiàn)國內(nèi)外銷售??涛g機、PVD、離子注入機、氧化爐、銅互連清洗機、LPCVD、PECVD、光學(xué)檢測設(shè)備等一批關(guān)鍵設(shè)備已完成45納米工藝驗證,主要技術(shù)指標(biāo)達到了國際主流產(chǎn)品水平,刻蝕機產(chǎn)品實現(xiàn)海內(nèi)外銷售70余臺。部分28納米前道關(guān)鍵設(shè)備己完成客戶小批量測試。

  盡管取得一定進步,但是設(shè)備領(lǐng)域一直是中國IC的傳統(tǒng)弱項。過去10年中,中國企業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域也有所布局,包括刻蝕機、清洗設(shè)備、擴散爐以及光刻機等??墒侵饕膯栴}仍是規(guī)模小,研發(fā)實力弱。初步估算,中國的很多產(chǎn)品與先進水平相差兩代左右。

  盡管此次應(yīng)材與東電的合并案終止是因為過高的集中度,但是做強中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè),企業(yè)間的整合并購仍將是重要手段。國際上半導(dǎo)體裝備企業(yè)越來越趨于壟斷,企業(yè)間的兼并經(jīng)常發(fā)生??v觀國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè),近幾年雖然發(fā)展很快,但與國際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小,自我生存能力較弱,融資渠道不暢,在主流市場上與國外同行競爭仍面臨著許多困難,加之半導(dǎo)體設(shè)備前期投資大,回收期長,企業(yè)單打獨斗將難以為繼。

  因此,國內(nèi)企業(yè)間只有加強合作與整合、資源共享,提高資產(chǎn)使用效率,才能與國外競爭對手抗衡。


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