《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通下一代移動(dòng)芯片將集成機(jī)器學(xué)習(xí)能力

2015-05-08

        在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶逼圍和反壟斷案塵埃落定之后,高通繼續(xù)尋求捍衛(wèi)自己的移動(dòng)霸主地位。
     “大概一年的時(shí)間內(nèi)就可以看到Zeroth技術(shù)" title="集成Zeroth技術(shù)" target="_blank">集成Zeroth技術(shù)的產(chǎn)品?!?月28日,高通(Qualcomm)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)att Grob在出席于北京舉行的全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上表示,高通將通過(guò)Zeroth技術(shù)把機(jī)器學(xué)習(xí)的能力引入移動(dòng)平臺(tái),從而讓移動(dòng)終端具有學(xué)習(xí)的能力。
     與此同時(shí),高通還在中國(guó)力載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù)" title="推載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù)" target="_blank">推載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù),并透露目前中國(guó)已有超過(guò)40款支持LTE Advanced載波聚合的頂級(jí)和大眾層級(jí)移動(dòng)終端正在設(shè)計(jì)當(dāng)中。
     “3G和4G正繼續(xù)爆炸性地增長(zhǎng),整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)在迅猛成長(zhǎng)?!盡att Grob表示。
       搶占技術(shù)制高點(diǎn)
     由于中國(guó)反壟斷案等因素的影響,高通的業(yè)務(wù)一度短期承壓。根據(jù)高通于4月23日發(fā)布的2015財(cái)年第二季度財(cái)報(bào),期內(nèi)其營(yíng)收為69億美元,同比增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為10.5億美元,同比下滑46%。
     不過(guò),在一位手機(jī)業(yè)內(nèi)人士看來(lái),盡管高通的業(yè)績(jī)短期受到了一定影響,但反壟斷案落定,也消除了其在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展的不確定性,為未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)創(chuàng)造了前提。
     作為目前移動(dòng)芯片領(lǐng)域的霸主,高通展現(xiàn)出來(lái)的策略之一就是,試圖通過(guò)對(duì)未來(lái)技術(shù)制高點(diǎn)的布局,來(lái)夯實(shí)這一地位。
     將高通首個(gè)認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)Zeroth應(yīng)用于手機(jī)芯片就是這方面的一個(gè)布局。今年3月,高通在2015年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2015)上演示了Zeroth平臺(tái)的性能及其所帶來(lái)的體驗(yàn)。
     Matt Grob表示,Zeroth技術(shù)主要是把機(jī)器學(xué)習(xí)能力引入到移動(dòng)平臺(tái)上,通過(guò)這樣的技術(shù)可以開(kāi)發(fā)一些相關(guān)的應(yīng)用和服務(wù),從而使得移動(dòng)終端可以具有學(xué)習(xí)的能力,“它可以了解周?chē)沫h(huán)境,從而根據(jù)環(huán)境做出響應(yīng),這就可以實(shí)現(xiàn)一種非常定制化的體驗(yàn)”。
     高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)王宇飛表示,讓機(jī)器能夠?qū)W習(xí),更好地為人類(lèi)工作,一直是很多科技公司的目標(biāo),在此之前,很多基于云端的應(yīng)用已經(jīng)用到了機(jī)器學(xué)習(xí)的能力,比如語(yǔ)義分析可以讓搜索更準(zhǔn)確、更便捷。而高通的Zeroth平臺(tái)并不需要像其他技術(shù)那樣運(yùn)行在云端,而是直接運(yùn)行在終端上。
     “這是一種深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)技術(shù)?!盡att Grob表示,與云端實(shí)現(xiàn)方式相比,Zeroth在時(shí)延、更好保護(hù)用戶隱私等方面均有優(yōu)勢(shì)。
     Matt Grob舉例說(shuō),通過(guò)這個(gè)新技術(shù),用戶的手機(jī)可以自動(dòng)對(duì)圖像進(jìn)行識(shí)別和分類(lèi),比如根據(jù)人臉和物體的不同類(lèi)別,“而做這些不需要訪問(wèn)云,還可以實(shí)現(xiàn)更好的隱私保護(hù),也可以降低時(shí)延”。
     他還舉例說(shuō),通過(guò)傳感器輸入的信息,手機(jī)可以不斷地對(duì)用戶進(jìn)行感知,從而判斷其有沒(méi)有遲到,目前的狀態(tài)是否高興,或者是不是很著急等,并根據(jù)這些判斷來(lái)對(duì)手機(jī)做出一些調(diào)整。
     “采用Zeroth技術(shù)的驍龍820處理器預(yù)計(jì)將于2015年下半年開(kāi)始出樣?!盡att Grob表示,Zeroth一開(kāi)始會(huì)應(yīng)用在驍龍產(chǎn)品線的部分產(chǎn)品上,但最終會(huì)覆蓋所有層級(jí)的產(chǎn)品。
     高通搶占技術(shù)制高點(diǎn)的另一個(gè)呈現(xiàn)則是載波聚合。
     載波聚合是當(dāng)下及未來(lái)連接的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前全球已經(jīng)有64個(gè)LTE Advanced載波聚合網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)商用。高通高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營(yíng)官羅杰夫表示,從技術(shù)細(xì)節(jié)角度, LTE Advanced Cat.9將實(shí)現(xiàn)450Mbps峰值下行速度,相比3G HSPA速度最高提升250倍。目前,已有多款內(nèi)置驍龍810處理器且支持LTE Advanced Cat.9的智能手機(jī)發(fā)布。
     羅杰夫認(rèn)為,中國(guó)用戶將從LTE Advanced吞吐量演進(jìn)中受益。高通稱(chēng),尤其是隨著載波聚合技術(shù)在中國(guó)的部署日程表日趨明朗,用戶可以期待來(lái)自小米、摩托羅拉、中興、OPPO、天語(yǔ)、樂(lè)視、vivo、努比亞、錘子科技、酷派及海信等OEM廠商的支持LTE Advanced載波聚合的最新終端。
     進(jìn)攻式防守
     除了這些技術(shù)層面的持續(xù)演進(jìn),高通也在試圖將其勢(shì)力范圍從傳統(tǒng)的手機(jī)終端向未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景下的各種連接載體延伸。
     “僅用一年時(shí)間,中國(guó)的4G用戶就達(dá)到1億戶……2020年支持連接的終端數(shù)量將達(dá)到250億-500億部。”Matt Grob表示,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在正在進(jìn)入到一個(gè)新的驚人的增長(zhǎng)階段?;厮輾v史,從上世紀(jì)90年代到2000年初,臺(tái)式機(jī)與有線連接是非常成功的,但那時(shí)用戶數(shù)還沒(méi)有達(dá)到十億。在2000年到2010年有了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),聯(lián)網(wǎng)用戶則達(dá)到了30億。展望未來(lái),整個(gè)業(yè)界可以期待更多的、數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)用戶。而且更重要的是,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的連接將不只局限在智能手機(jī),而是將各種各樣的設(shè)備都連接起來(lái),即物聯(lián)網(wǎng),或者萬(wàn)物互聯(lián)。
     比如汽車(chē)行業(yè),就正在吸納智能手機(jī)的技術(shù)。Matt Grob表示,到2018年,60%的新車(chē)都會(huì)通過(guò)無(wú)線技術(shù)實(shí)現(xiàn)連接,除了使更多的汽車(chē)聯(lián)網(wǎng),還會(huì)通過(guò)擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality)技術(shù)來(lái)進(jìn)一步提高用戶的駕駛體驗(yàn)。
     Matt Grob又以醫(yī)療行業(yè)為例說(shuō),根據(jù)第三方數(shù)據(jù),現(xiàn)在全球有8.6億人口至少患有一種慢性疾病,如果想改善這一狀態(tài),需要持續(xù)地對(duì)于病人進(jìn)行監(jiān)測(cè),為其提供更為廣泛的醫(yī)療服務(wù),“未來(lái)五年全球通過(guò)遠(yuǎn)程患者檢測(cè)系統(tǒng)能夠節(jié)省360億美元的費(fèi)用”。
     所有這些既是高通對(duì)未來(lái)布局,某種程度上也是高通面對(duì)當(dāng)前在芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)的一種進(jìn)攻式防守。
     目前,高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已在中高端市場(chǎng)向其吹起了沖鋒號(hào)。今年3月,聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了其高端智能手機(jī)芯片品牌Helio,并同時(shí)開(kāi)展以100萬(wàn)元的獎(jiǎng)金向全球征集Helio中文征名活動(dòng)。
     “以聯(lián)發(fā)科目前的體量,繼續(xù)盤(pán)踞中低端市場(chǎng)將難以支撐其增長(zhǎng),走向中高端是必然的?!币晃恍酒O(shè)計(jì)企業(yè)的高管對(duì)記者表示。
     與此同時(shí),在英特爾的助力之下,中國(guó)本土的展訊、瑞芯微等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也在中低端市場(chǎng)展現(xiàn)實(shí)力。
     在英特爾、國(guó)開(kāi)行、國(guó)家集成電路大基金等的資金馳援之下,展訊剛剛發(fā)布了兩款新芯片,正謀求展開(kāi)一場(chǎng)“低價(jià)格、高質(zhì)量”競(jìng)爭(zhēng)。
     另外,今年4月,中國(guó)本土芯片企業(yè)瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產(chǎn)發(fā)布。瑞芯微是國(guó)產(chǎn)平板市場(chǎng)的主要芯片供應(yīng)商,目前正尋求切入手機(jī)芯片市場(chǎng)。
     “我們?cè)谥袊?guó)的生態(tài)系統(tǒng)中合作超過(guò)15年的時(shí)間,高通也將一如既往地與中國(guó)的合作伙伴開(kāi)展合作。”Matt Grob表示。

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