三星在自己的新旗艦Galaxy S6身上使用了自家最新的14nm工藝Exynos處理器，除了考慮到自身的芯片業(yè)務(wù)發(fā)展以及節(jié)省成本因素考慮之外，還有一個(gè)主要原因就是因?yàn)楫?dāng)年第一批由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)的驍龍810處理器存在發(fā)熱問題而導(dǎo)致三星選擇放棄與高通的合作。

　　而高通當(dāng)時(shí)在一系列非常罕見的公關(guān)策略后，包括LG、索尼、摩托羅拉等許多廠商也都堅(jiān)持使用驍龍810處理器來對高通進(jìn)行聲援。不過雖然HTC One M9后期通過系統(tǒng)升級的方式從一定程度上緩解了發(fā)熱的問題，但是似乎驍龍810散熱性能不太好的問題似乎一直沒有徹底解決。

　　當(dāng)時(shí)，驍龍810過熱的問題責(zé)任都被推給了負(fù)責(zé)生產(chǎn)的臺積電，表示其采用的20nm工藝生產(chǎn)過程直接導(dǎo)致了這個(gè)問題。但是從現(xiàn)在來看，當(dāng)時(shí)臺積電從28納米改成20納米，三星也從20納米改成14納米，兩者都使得芯片密度提高，三星芯片卻沒出問題，顯示或許不是制程工藝縮小的問題。

　　另外，高通的Kyro核心開發(fā)過慢，趕不上用于驍龍810進(jìn)度，只能先采權(quán)宜之計(jì)使用ARM核心，或許因此引發(fā)過熱。不僅如此，外界盛傳驍龍810的Adreno GPU由高通自行設(shè)計(jì)，可能和ARM核心兼容度不夠，也使得自己的旗艦芯片一遇壓力，就容易出現(xiàn)過熱的問題。

　　因此，時(shí)至今日，高通是否已經(jīng)解決了驍龍810的過熱問題，或許從本月29日發(fā)布的LG G4身上就可以看到結(jié)論。如果G4真的降級使用驍龍808，就證明該問題高通依然沒有很好的解決。而這對于高通來說，無疑又是一次重大的創(chuàng)傷。