與2013年相比，2014年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了3%，收入增長(zhǎng)了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)是繼2011年后的第一個(gè)增長(zhǎng)。下文是對(duì)2015年一季度集成電路和半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)分析。
隨著一季報(bào)密集披露，市場(chǎng)對(duì)業(yè)績(jī)確定性增長(zhǎng)行業(yè)的關(guān)注度日益提升，上證報(bào)資訊梳理發(fā)現(xiàn)，受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)的旺盛需求，多家半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)2015年一季度業(yè)績(jī)同比大增。實(shí)際上，無(wú)論從行業(yè)基本面還是政策角度，集成電路行業(yè)均沐浴著春風(fēng)。
2014年6月，國(guó)務(wù)院公布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元的目標(biāo)，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并提出成立產(chǎn)業(yè)基金等創(chuàng)新支持模式。這被一些業(yè)內(nèi)人士稱為“久旱逢甘霖”。
4月10日，國(guó)務(wù)院出臺(tái)關(guān)于落實(shí)《政府工作報(bào)告》的意見(jiàn)，要求發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部等部委積極實(shí)施高端裝備、集成電路、航空發(fā)動(dòng)機(jī)等重大項(xiàng)目，將一批新興產(chǎn)業(yè)培育成主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。日前，上證報(bào)資訊了解到從各級(jí)政府到大基金、行業(yè)協(xié)會(huì)都在醞釀新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持政策，集成電路有望再迎政策東風(fēng)。
4月9日，Gartner公布的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額達(dá)3402億美元，比2013年的3154億美元大幅增長(zhǎng)7.9%，創(chuàng)下2010年來(lái)的最大增幅。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值亦顯示，2015年的前兩個(gè)月仍維持在1.04和1.02的景氣水平，足見(jiàn)全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)最新的預(yù)測(cè)顯示，2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望增長(zhǎng)15.2%，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)則以更快的速度追趕美日韓等國(guó)，2015年前兩個(gè)月，我國(guó)集成電路制造行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值463億元，同比增長(zhǎng)14.2%，重點(diǎn)集成電路企業(yè)訂單飽滿，主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過(guò)90%。作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，我國(guó)計(jì)劃在國(guó)內(nèi)外投資多達(dá)1000億美元，以實(shí)現(xiàn)未來(lái)5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年20%以上的增速，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)和上游耗材有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)的爆發(fā)期。
南大光電是國(guó)內(nèi)集成電路上游材料的優(yōu)勢(shì)企業(yè)，其新產(chǎn)品三甲基銦全球僅4家企業(yè)能生產(chǎn)，借助合成和純化階段的關(guān)鍵核心技術(shù)，公司積極進(jìn)軍砷烷和磷烷等半導(dǎo)體核心上游氣體材料，進(jìn)入高達(dá)300億市場(chǎng)規(guī)模的新市場(chǎng)，隨著新產(chǎn)品的產(chǎn)能釋放，公司業(yè)績(jī)和毛利水平有望進(jìn)一步提升。七星電子是我國(guó)集成電路工藝設(shè)備和軍工電子元器件的龍頭企業(yè)，已經(jīng)成功研制出12英寸立式氧化爐、LPCVD、單片清洗機(jī)等高端設(shè)備，部分技術(shù)水平已經(jīng)趕超國(guó)際水平，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中，公司有望成為最大的受益者。通富微電的28nm FC+SiP高端制程產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，已成功與國(guó)內(nèi)服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)廠商共同合作推動(dòng)服務(wù)器芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。隨著TI、MTK、展訊、聯(lián)芯等公司收入的持續(xù)上升，2015年公司的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)有望再度加速至40%左右，高端封裝的占比提升亦將帶來(lái)毛利率的提升，公司業(yè)績(jī)有望倍增。