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展訊加入低端戰(zhàn)局 中國制造攪局智能手機(jī)芯片市場

2015-04-10

       4月2日,展訊通信在深圳發(fā)布了兩款采用 28nm 工藝的四核 SoC 平臺(tái):支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展訊官方透露,目前這兩款芯片已經(jīng)投入商用,今年就能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

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  就在 3 月底,紅米 2A 發(fā)布,采用聯(lián)芯 LC1860,把智能手機(jī)打到 499 元(活動(dòng)價(jià)格)、599 元,如今展訊又來攪局,而且展訊規(guī)劃中還有是基于 ARM Cortex-A53 的八核芯片產(chǎn)品。智能手機(jī)芯片市場再起波瀾。

  低端市場的機(jī)會(huì)

  在智能手機(jī)芯片市場,本來是高通和 MTK 的天下,其他廠商的份額都不大,而這兩家的低端產(chǎn)品基本按照 ARM 公版的進(jìn)化而進(jìn)化。

  2013 年,MT6589 大紅大紫,高通隨之跟進(jìn),放棄性能贏弱的 ARM A5 核心,也采用 A7 核心推出產(chǎn)品。2014 年末,ARM 性能更好,功耗更低的 64 位 A53 核心出現(xiàn),高通和 MTK 又繼續(xù)跟進(jìn),統(tǒng)治了千元機(jī)市場。

  而實(shí)際上,智能手機(jī)的硬件已經(jīng)開始過剩,低端產(chǎn)品與高端產(chǎn)品的差距在縮小,看似老舊的 ARM A7 核心仍有價(jià)值。只要系統(tǒng)優(yōu)化得當(dāng),A7 核心的智能手機(jī)依然能保持流暢。

  正是看到了這個(gè)機(jī)會(huì),2014 年底,小米投資聯(lián)芯,取得了 1860 的授權(quán),推出了紅米 2A。

  而展訊攪局的也恰恰是這個(gè)市場,此次展訊發(fā)布的 SC9830A 內(nèi)置四核 ARM Cortex-A7 應(yīng)用處理器,主頻可達(dá) 1.5GHz,支持 4G 五模,支持雙卡雙待功能,集成雙核 ARM Mail 400MP,NEON 多媒體處理器,支持 1080P 高清視頻和 1300 萬像素?cái)z像頭。

  這個(gè)規(guī)格幾乎與聯(lián)芯的 LC1860 一樣,而在價(jià)格方面,展訊表示可以整機(jī)殺到 400 元,甚至比紅米 2A 還要低。

  目前高通和 MTK 芯片的低端手機(jī)價(jià)格還在千元左右,如果體驗(yàn)相近的手機(jī)殺到 400 元無疑殺傷力巨大。在展訊發(fā)布新產(chǎn)品當(dāng)天,MTK 股票下跌 5 元。

  芯片市場的中國力量

  在手機(jī)市場,最早的芯片巨頭是 TI、英飛凌,后來 MTK 和展訊崛起,搶走了部分低端市場的份額。

  而到了智能手機(jī)時(shí)代,高通異軍突起,成為巨頭,MTK 在幾年痛苦的掙扎后走上正軌,與高通分庭抗禮。

  而到了近兩年,中國大陸的芯片廠商開展發(fā)力。華為海思,在經(jīng)歷了幾年的嘲笑之后,成功完成了了基帶處理器與應(yīng)用處理器的整合,推出華為麒麟 910、920、925、928、930,麒麟 928 在性能上已經(jīng)達(dá)到頂級(jí)水準(zhǔn)。

  而在低端市場,聯(lián)芯、瑞芯微靠低價(jià)取勝,推出性能平平但是性價(jià)比無敵的產(chǎn)品。如今合并了 RDA 的展訊重新發(fā)力,也加入戰(zhàn)局,中國廠商的份額越來越多。

  未來的智能手機(jī)芯片市場

  過去 30 年,中國制造從紡織品開始,到鞋帽、玩具、床上用品、機(jī)電產(chǎn)品,再到 PC、智能手機(jī)。只有沒有專利壁壘或者貿(mào)易壁壘,低端市場總是被中國制造占領(lǐng)。 如今,在智能手機(jī)芯片市場也有了這個(gè)態(tài)勢。因?yàn)?ARM 公版授權(quán),中國企業(yè)只要取得授權(quán)就可以生產(chǎn)高中低性能的芯片,而處理器又是代工,蘋果、高通、MTK、海思、瑞芯微都在臺(tái)積電生產(chǎn),技術(shù)壁壘無形中也沒有 了。

  而中國芯片廠商的優(yōu)勢是本土就是智能手機(jī)生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈,開發(fā)合作很方便。

  于是,小米 2A 用聯(lián)芯替代了高通、MTK,展訊傳說也獲得了酷派,聯(lián)想的訂單,中國本土的低端芯片正在取代高通和 MTK 統(tǒng)治低端市場。

  按照其他行業(yè)的規(guī)律,未來的智能手機(jī)芯片市場會(huì)是蘋果、高通占據(jù)高端,海思、展訊、瑞芯微、聯(lián)芯占領(lǐng)低端,MTK 被上下夾攻,處境尷尬。今天的 HTC 也許就是未來 MTK 的模板。


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