4月8日，德國半導(dǎo)體行業(yè)沉積設(shè)備提供商愛思強(qiáng)(AIXTRON)宣布已收購了美國薄膜封裝(TFE)開發(fā)商PlasmaSi，收購價(jià)格為1600萬美元。愛思強(qiáng)將把PlasmaSi的封裝技術(shù)和其OVPD OLED沉積設(shè)備進(jìn)行結(jié)合。愛思強(qiáng)還將把PlasmaSi的薄膜封裝工藝整合到其現(xiàn)有的OLED集群，供客戶演示之用。
PlasmaSi開發(fā)了基于極低溫電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)的有機(jī)薄膜沉積技術(shù)。該技術(shù)也可以被用于沉積大尺寸OLED照明面板和柔性集成電路。
封裝是大規(guī)模生產(chǎn)柔性O(shè)LED的主要難點(diǎn)之一。目前處在競爭中的主要薄膜封裝技術(shù)有ALD(如Veeco的Fast-ALD)，噴墨印刷(如Kateeva的YieldJET Flex)和Universal Display的Universal Barrier。
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