南韓三星電子（Samsung Electronics）憑借著14 納米 （nm）FinFET制程、成功對臺灣臺積電造成威脅，傳出可能自臺積電手中奪回少部分或大部份（說法眾說紛紜） 蘋果 （Apple）A9處理器訂單，而三星更是在日前于舊金山展示了全球首見專為移動設(shè)備設(shè)計的10nm FinFET 半導(dǎo)體制程、且預(yù)計于2年后開始供貨，但臺積電也不是省油的燈，傳出有望最快在2017年下半年開始大量生產(chǎn) （量產(chǎn)）10nm FinFET。

　　日本總合情報網(wǎng)站「Gadget速報」6日報導(dǎo)，據(jù)海外媒體WCCFtech指出，臺積電競爭對手三星、英特爾（Intel）已于日前宣示計畫在2017年內(nèi)開始提供10nm FinFET，但臺積電也不弱人后，計畫于2017年下半年至2018年上半年期間開始量產(chǎn)10nm FinFET。

　　報導(dǎo)指出，英特爾以外的廠商所生產(chǎn)的14/16nm制程是沿用20nm制程的配線層，因此英特爾的半導(dǎo)體制程實(shí)質(zhì)上可說是采用「更優(yōu)異的技術(shù)」，但目前仍無法確定英特爾此種技術(shù)優(yōu)勢能否在10nm世代制程持續(xù)擁有。

　　臺積電財務(wù)長何麗梅曾在1月15日舉辦的法說會上表示，該公司10納米制程預(yù)計今（2015）年底可望完成設(shè)計定案（Tape out）；臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音則指出，10納米制程將于2017年量產(chǎn)。

　　VR-Zone、G 4 Games 2月25日引述ZDNet Korea報導(dǎo)，三星電子在2月22-26日于舊金山舉辦的國際固態(tài)電路會議（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）上展示了全球首見的10納米FinFET半導(dǎo)體制程，有望搶在英特爾之前打造出第一款10納米行動晶片組。

　　三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部總裁Kim Ki-nam在展場中表示，采用10納米FinFET制程技術(shù)的芯片不但更加省電、體積也更小，是物聯(lián)網(wǎng) （Internet of Things，IoT）演化進(jìn)程中相當(dāng)重要的一步。

　　日本蘋果情報網(wǎng)站iPhone Mania 1月15日報導(dǎo)，熟知蘋果動向的凱基證券 （KGI Securities）發(fā)表研究報告指出，蘋果將在今后1年或2年內(nèi)在Mac筆電上搭載自家行動處理器「A10X」 ；A10X將采用10納米FinFET，預(yù)計于2016年量產(chǎn)，將由三星吃下100%訂單。