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盛美涂膠設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗功能

2015-03-28

    在不斷推出新的清洗設(shè)備的同時(shí),盛美半導(dǎo)體還推出了一項(xiàng)全新專利技術(shù) -- “Immersion-C”。該項(xiàng)技術(shù)可以在進(jìn)行涂膠腔體清洗時(shí),實(shí)現(xiàn)對(duì)清洗液的可回收重復(fù)使用。

QQ截圖20150328141306.png

涂膠機(jī)

    在 Pillar bumping(突塊)的整個(gè)工藝流程中,涂膠是一大關(guān)鍵,其在晶圓表面的厚度以及均一性,將直接影響到 bumping 的質(zhì)量。為保證質(zhì)量,涂膠腔體的定期清洗也自然成為一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)。

    目前涂膠腔體的清洗主要分為兩種。一種是將涂膠腔體密封,然后將藥液噴淋到需要清洗的零件表面進(jìn)行清洗,但該種方式可能會(huì)存在清洗不到的 “ 死角 ” 。另一種方式是目前國內(nèi)封裝廠主要采用的方式,即把相關(guān)零部件拆卸下后清洗。該種方式清洗效果明顯,但消耗生產(chǎn)時(shí)間并存在操作人員的安全隱患。盛美半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官王暉博士介紹 : “盛美半導(dǎo)體全新的專利技術(shù)“Immersion - C”腔體自動(dòng)清洗技術(shù),采用全浸泡的方式,可在裝備進(jìn)行生產(chǎn)的同時(shí)逐個(gè)對(duì)腔體進(jìn)行自動(dòng)清洗,從而大大提高裝備的利用率。并且清洗液還可回收重復(fù)使用,有效地降低生產(chǎn)成本?!边@是盛美半導(dǎo)體在涂膠設(shè)備領(lǐng)域的一大技術(shù)突破 , 為今后涂膠設(shè)備的市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

    Photo - http://photos.prnasia.com/prnh/20150316/0861501831


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