五年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)終端裝置數(shù)量將破百億個，但半導(dǎo)體研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新預(yù)測指出，今年全球IC市場成長7%，又以車用IC獨領(lǐng)風(fēng)騷，因各大廠紛推出智慧車，推升車用電子成長上看20%。

　　車用電子將成今年IC市場主要成長引擎，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)計畫副組長楊瑞臨指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場種類眾多，具高成長潛力，但仍不見“殺 手級”應(yīng)用。他說，臺灣推動物聯(lián)網(wǎng)腳步落后鄰近韓國、新加坡，不過，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展是“學(xué)不來的”，必須因地制宜，衣服才能穿得合身。

　　楊瑞臨歸納出臺灣三大最具潛力的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域：一是智慧制造，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、機器人與工具機自動化等，讓科技制造再上一層樓;其次為零售業(yè)和醫(yī)療照護，是未來三大具創(chuàng)新潛力領(lǐng)域。

　　IC Insights分析，今年車用電子成長將居各類電子產(chǎn)品之首，2014到2019年間年復(fù)合成長率6.5%，是消費性電子、電腦、工業(yè)用等IC所不及， 未來五年，車用電子也將維持成長龍頭地位，但車用電子占整體IC市場比率仍相當(dāng)?shù)?，今年預(yù)估成長至8%，2019年前也還不到一成。

　　IC Insights發(fā)布主力IC產(chǎn)品今年成長率預(yù)測，包括車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、DRAM在內(nèi)等11項IC產(chǎn)品，成長幅度將高于整體IC市場的7%，其中5項更有二位 數(shù)強勁增幅，車用特定用途邏輯晶片15%居首位，其次依序是DRAM、車用特殊用途IC、無線通訊IC及手機應(yīng)用微處理器。

　　前三名中，車用相關(guān)IC就包辦第一、第三，成長率居第二的DRAM(動態(tài)隨機存取記憶體)今年雖維持14%成長，但表現(xiàn)較去年顯著衰退，主因是平均銷售價格下滑。

　　智慧車市場，同樣帶動32位元微控制器(MCU)成長，自動駕駛功能如：自動停車、高階導(dǎo)航、防撞偵測等，都少不了32位元MCU;未來智慧車的電子應(yīng)用功能，高達四分之一都由32位元MCU處理。