五年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)終端裝置數(shù)量將破百億個(gè)，但半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)測(cè)指出，今年全球IC市場(chǎng)成長(zhǎng)7%，又以車用IC獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，因各大廠紛推出智慧車，推升車用電子成長(zhǎng)上看20%。

　　車用電子將成今年IC市場(chǎng)主要成長(zhǎng)引擎，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)計(jì)畫副組長(zhǎng)楊瑞臨指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)種類眾多，具高成長(zhǎng)潛力，但仍不見“殺 手級(jí)”應(yīng)用。他說(shuō)，臺(tái)灣推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)腳步落后鄰近韓國(guó)、新加坡，不過(guò)，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展是“學(xué)不來(lái)的”，必須因地制宜，衣服才能穿得合身。

　　楊瑞臨歸納出臺(tái)灣三大最具潛力的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域：一是智慧制造，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人與工具機(jī)自動(dòng)化等，讓科技制造再上一層樓;其次為零售業(yè)和醫(yī)療照護(hù)，是未來(lái)三大具創(chuàng)新潛力領(lǐng)域。

　　IC Insights分析，今年車用電子成長(zhǎng)將居各類電子產(chǎn)品之首，2014到2019年間年復(fù)合成長(zhǎng)率6.5%，是消費(fèi)性電子、電腦、工業(yè)用等IC所不及， 未來(lái)五年，車用電子也將維持成長(zhǎng)龍頭地位，但車用電子占整體IC市場(chǎng)比率仍相當(dāng)?shù)?，今年預(yù)估成長(zhǎng)至8%，2019年前也還不到一成。

　　IC Insights發(fā)布主力IC產(chǎn)品今年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，包括車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、DRAM在內(nèi)等11項(xiàng)IC產(chǎn)品，成長(zhǎng)幅度將高于整體IC市場(chǎng)的7%，其中5項(xiàng)更有二位 數(shù)強(qiáng)勁增幅，車用特定用途邏輯晶片15%居首位，其次依序是DRAM、車用特殊用途IC、無(wú)線通訊IC及手機(jī)應(yīng)用微處理器。

　　前三名中，車用相關(guān)IC就包辦第一、第三，成長(zhǎng)率居第二的DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體)今年雖維持14%成長(zhǎng)，但表現(xiàn)較去年顯著衰退，主因是平均銷售價(jià)格下滑。

　　智慧車市場(chǎng)，同樣帶動(dòng)32位元微控制器(MCU)成長(zhǎng)，自動(dòng)駕駛功能如：自動(dòng)停車、高階導(dǎo)航、防撞偵測(cè)等，都少不了32位元MCU;未來(lái)智慧車的電子應(yīng)用功能，高達(dá)四分之一都由32位元MCU處理。