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4G芯片 聯(lián)發(fā)科 直搗高通大本營

2015-03-18
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 T-Mobile VoLTE 4G

       聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后,聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國,由于4G中高階晶片出擊有成,聯(lián)發(fā)科今年首季業(yè)績可望達(dá)陣。

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  聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)晶片出貨量預(yù)估

  聯(lián)發(fā)科4G晶片一再受到競爭對手攻擊,指出其高階技術(shù)落后,并被質(zhì)疑出貨至美國的可能性。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科不但自本月起出貨至美國,一向被客戶視 為與高通最大的4G-LTE技術(shù)的載波聚合(Category,簡稱Cat)規(guī)格落差,也將在第3季推出Cat 6,直接跳過高通目前主攻的Cat 9、挺進(jìn)次世代的Cat 10,與高通在高階市場齊頭較勁。

  聯(lián)發(fā)科4G的布局在取得中國三大電信營運(yùn)商,包括中國移動、中國聯(lián)通、中國電信的測試認(rèn)證后,亦已取得歐洲兩大電信營運(yùn)商Vodafone、Orange兩大電信營運(yùn)商的測試認(rèn)證。

  此外,最新取得的美國電信4G測試認(rèn)證,將自本月從T-Mobile開始出貨,由于聯(lián)發(fā)科今年4G晶片不但在中國大陸市占率擴(kuò)大,也將跨出中國 市場,在上半年即可進(jìn)軍歐、美市場,聯(lián)發(fā)科在4G中高階晶片卡位成功,也將帶動4G晶片的營收占智慧型手機(jī)晶片比重,將在今年首季突破20%、在第2季突 破30%,遠(yuǎn)優(yōu)于去年第4季15%至20%的表現(xiàn)。

  據(jù)了解,由于聯(lián)發(fā)科大客戶聯(lián)想在取得Motorola之后,聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國市場企圖心強(qiáng)烈,因此投資高階技術(shù)研發(fā),不但完成整合威睿的技術(shù),將 推出6模晶片,也快速將VoLTE技術(shù)導(dǎo)入,并在載波聚合的技術(shù)延伸快速追上高通,因此在美國電信營運(yùn)商的4G測試認(rèn)證,除了T-Mobile外,也將在 今年底取得Verizon的4G測試認(rèn)證,并有信心在明年上半年取得Sprint及AT&T的測試認(rèn)證。

  法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科4G晶片成功進(jìn)軍歐、美市場,且大陸市場將自第2季開始出貨給中國電信規(guī)格的產(chǎn)品,預(yù)期3月營運(yùn)開始跳升,并可達(dá)成第一季營收季減10至18%的財測目標(biāo),第2季智慧型手機(jī)晶片出貨量則會較首季成長逾2成。


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