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展訊復出,致聯(lián)發(fā)科新3G芯片延后量產(chǎn)

2015-03-16

        市場傳出,聯(lián)發(fā)科原本規(guī)劃在第2季初將推出的新款3G芯片“MT6570”(指產(chǎn)品代號),量產(chǎn)時程將延后半年,并可能因此影響在臺積電的下單情況。

        手機芯片供應(yīng)鏈認為,聯(lián)發(fā)科推延3G芯片的量產(chǎn)時程,除了和市況不振有關(guān)外,亦可能是為了對應(yīng)展訊的復出,變更產(chǎn)品策略所致,目前仍有待觀察。

  中國大陸和歐美等市場力拱4G系統(tǒng),不過,新興國家仍以3G為主力,因此聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃在今年上半年量產(chǎn)兩顆新款3G芯片“MT6580”和“MT6570”,并且首度整合射頻(RF)元件,正式追上高通。

  其中,下個月將量產(chǎn)的“MT6580”時程不變,但原訂第2季初量產(chǎn)的“MT6570”傳出將延到9月,等于一口氣展延了半年,引起市場高度關(guān)注。

  手機芯片供應(yīng)鏈指出,雖然3G市況確實欠佳,不過,目前聯(lián)發(fā)科在3G的競爭對手是將積極復出的展訊,雖然向客戶端釋出“MT6570”展延量產(chǎn)的訊息,不排除是為因應(yīng)展訊而進行的產(chǎn)品進度調(diào)整。


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