全球存儲器市場上，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三強鼎立，讓價格趨于穩(wěn)定。而講究低功率技術與微細化制程的復合解決方案商品，則帶動存儲器價格進一步提升。專家表示，接下來將迎接高價、高品質時代。

　　據韓媒Bridgenews報導，日本、臺灣、韓國等半導體業(yè)者，從2007~2012年間持續(xù)存儲器的削價競爭，即便存儲器價格慘跌仍不斷提高產量。過度競爭的結果，讓德國DRAM業(yè)者奇夢達(Qimonda)在2009年破產，2012年日本爾必達(Elpida)、臺灣茂德等公司也走向出售或重整之路。

　　就在美光收購爾必達后，全球存儲器市場形成三星電子、SK海力士與美光的三強鼎立態(tài)勢，削價競爭也終告一段落，迎來存儲器產業(yè)的繁榮盛世。

　　三星電子半導體部門(DS)，2014年第4季營業(yè)利益創(chuàng)下2.7兆韓元(約24.6億美元)，連續(xù)2季業(yè)績凌駕IT暨移動通訊事業(yè)部(IM)，成為三星電子的賺錢金雞母;SK海力士2014年營收約17.1兆韓元，營業(yè)利益5.1兆韓元，也更新年度業(yè)績最高紀錄。

　　業(yè)界專家表示，削價競爭時代已經結束，接下來將迎接高價時代。過去制造便宜的存儲器是確保競爭力的手段，如今存儲器價格穩(wěn)定，半導體制程日趨微細化與要求更高的技術力，存儲器業(yè)者因而改采高品質高價策略。

　　韓國IBK投資證券研究員表示，現在半導體制程的投資費用很高，讓價格沒有調降的余地，而透過投資，可實現低功率技術與微細化制程的復合解決方案，帶動存儲器價格進一步提升。

　 　三星電子2月初發(fā)表量產智能型手機用嵌入式層疊封裝(Embedded Package on Package;ePoP)芯片，就是解決方案商用化的 代表案例。ePoP是將DRAM、NAND Flash與控制器合為一體的解決方案，在移動應用處理器(AP)上直接進行堆疊，可縮減40%的占用面積并 降低耗電量。

　　韓國NH投資證券研究員表示，半導體市場正在醞釀DRAM與NAND Flash整合、半導體零件與零件結合的各種解決方案商品。由于制程難度提高，價格自然也跟著水漲船高。