也許您看了標(biāo)題會有一點疑惑，畢竟顯卡發(fā)展了這么多年，整體的外觀變化著實不大。可是隨著越來越多顯卡新技術(shù)的出現(xiàn)，我們會突然發(fā)現(xiàn)顯卡的外觀已經(jīng)有了躍進的條件，究竟未來的顯卡會變成什么樣子呢？接下來就讓小編為你大膽預(yù)測一下！

　　上圖純屬PS

　　新趨勢回顧—HBM/HMC堆疊顯存

　　提到HBM顯存相信很多讀者都有所了解，我們之前也做過相應(yīng)的報道，其角色一直是AMD下一代產(chǎn)品的翻身殺手锏。畢竟單顆1GB容量和1024bit的規(guī)格相對于現(xiàn)在的單顆32bit提升的不是一點點。

　　堆疊帶來了容量和位寬的跨越式發(fā)展

　　但是其實除了HBM之外，業(yè)界中還存在一個HMC聯(lián)盟，其中更是包括Intel、微軟、NV、ARM、三星以及鎂光等一眾巨無霸的存在，其設(shè)計思路與HBM也非常相似，但是據(jù)稱工作頻率會更加高。

　　部分高畫質(zhì)新游戲的顯存占用真的不是開玩笑的

　?。ㄉ蠄D為GTX980 4GB顯存測試成績，縱軸為顯存占用大?。?/p>

　　隨著越來越多高畫質(zhì)的次世代游戲的出現(xiàn)，顯存也受到了這幾年來最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)（點擊看之前相關(guān)測試），可以說HBM/HMC最重要的解決的就是對顯存容量需求的高速增長。其次，兩者的高位寬也可能為顯卡的性能帶來一次一定幅度的解放，不過具體效果還是要等到實際應(yīng)用才能知道。

　　許多手機芯片已經(jīng)提前實現(xiàn)了SOC化

　而且HBM/HMC顯存的最終形態(tài)是達成目前手機上已經(jīng)實現(xiàn)的SOC，說的簡單點就是在顯存的上方再疊上GPU/CPU，從而實現(xiàn)計算和高速存儲部分的真正單芯片化（CPU和內(nèi)存同樣可能實現(xiàn)這個），畢竟顯存不像內(nèi)存那樣想加就加。

　　總結(jié)：通過顯存芯片的疊層技術(shù)應(yīng)用，我們可能很快就會迎來單片顯卡上顯存顆粒數(shù)量大幅減少的時代。這一點無論對于廠商還是消費者來說都是件好事，雖然單顆芯片的報價必然上漲，但是數(shù)量的減少和制作工藝的簡化相信會給消費者帶來更大的優(yōu)惠。

　　新趨勢回顧—架構(gòu)發(fā)展進入效率時代

　　回顧之前的顯卡發(fā)展歷史，我們不難發(fā)現(xiàn)“堆疊”就是主旋律，雖然架構(gòu)的發(fā)展從未停息，而且一代架構(gòu)比一代架構(gòu)強，但是功耗和發(fā)熱的控制依舊主要通過提升制程工藝來實現(xiàn)，而性能的增長基本就是靠核心晶體管數(shù)量和參數(shù)規(guī)格的增長。可是隨著制程工藝越來越接近原子的尺寸極限，這種簡單粗暴的方法遲早會失效。

　　既然制程的瓶頸放在這里，那么核心的規(guī)模就已經(jīng)被加上了一個隱形的枷鎖，如果還是一味通過堆疊來增強性能必然會導(dǎo)致功耗很難看，消費者在購買顯卡的時候甚至必須把更換電源的預(yù)算也準(zhǔn)備好。

　　買個顯卡還要特殊電源才支持也是醉了

　　這樣細(xì)數(shù)下來，提升核心的效率似乎已經(jīng)成為了必然的選擇，這一點可以說NV已經(jīng)走在了前面，Maxwell系列雖然在核心基層上采用的還是CUDA運算單元，但是通過改變流處理器陣列的架構(gòu)，實現(xiàn)了工作效率的大幅增長，使得在制程不變的情況下，規(guī)模相似的核心卻能擁有較大幅度的提升。

　　曝光繼續(xù)使用水冷真不是什么好消息

　　就目前來說，AMD似乎還沒有相關(guān)產(chǎn)品的消息，就連最新的R9 390X也被爆出依舊采用升級版的GCN架構(gòu)，而且公版就將直接采用水冷散熱設(shè)計，這一點讓小編不得不為它擔(dān)憂。

總結(jié)：其實如果從理論上來說，架構(gòu)跟算法一樣，提升到一定幅度之后再想提升就很難了，再考慮到制程發(fā)展的潛在瓶頸，如果沒有革命性新技術(shù)的前提下單顯卡的性能終將達到頂峰，到那個時候可能多卡就是提升性能的唯一方式了。

　　寫在最后：未來顯卡究竟長啥樣？

　　“網(wǎng)卡化”還將繼續(xù)！

　　隨著HBM/HMC顯存的應(yīng)用，部分已經(jīng)被吐槽“長得像網(wǎng)卡”的中低端顯卡很可能會迎來新一輪的瘦身行動，想象一下一張GTX960整塊PCB上只有一顆顯存的樣子（這畫面實在太美?。?，PCB上很可能會出現(xiàn)大面積的空閑。

　　假如GTX960只有一顆顯存（上圖純屬PS）

　　可是由于目前PCI-E規(guī)格的限制，獨顯的規(guī)格基本都要和X16插槽的長度差不多長，這一點在公版GTX960已經(jīng)有了非常明顯的體現(xiàn)，如果不考慮插槽的長度相信顯卡做到更短更矮完全不是夢。

　　“小機箱”崛起進行時

　　隨著電腦的越來越普及，很多家庭也添置了自己的第二臺、甚至第三臺電腦。在選購的時候除了性價比之外，外形尺寸也成為了越來越多人關(guān)注的一個因素，這也是為什么廠家推出的MATX機箱越來越多的原因。

　　超小機箱基本上都是半高顯卡設(shè)計

　　但是小機箱選購顯卡的時候卻是一個無比蛋疼的過程，尺寸小的機箱不支持全高顯卡，支持全高顯卡的機箱尺寸又不小。極少部分發(fā)燒友和廠商甚至針對這個問題推出了把顯卡旋轉(zhuǎn)90度放置的方案。

未來顯卡究竟長啥樣？

　　說了這么多，那究竟未來顯卡最有可能長什么樣子呢？小編個人猜測最終的形態(tài)會變得跟現(xiàn)在的M.2接口的SSD那樣，畢竟就連GM204核心都能做成MXM拓展顯卡插在筆記本上，但是供電部分由于顯卡的功耗比較高，很可能還是需要外接，不過如果接口換代能解決也不出奇。（目前MXM3.0接口只有100W）

　　至于空間方面嘛，其實目前主板有很多位置都預(yù)留給了PCI-E和PCI接口，這部分空間其實完全可以容納下MXM尺寸的移動顯卡拓展。最大的問題還是散熱，不過考慮到目前CPU的一體式水冷也已進入了普及階段，相信為顯卡另外加裝一個也不是太大的問題。

　　寫在最后：其實這次促使筆者預(yù)測的原因很簡單，因為很多網(wǎng)友在之前的文章中都發(fā)表了自己對于顯卡越來越“網(wǎng)卡化”這一種現(xiàn)象的觀點，其中很多人將其視作“縮水”的代表，也有少部分人熱烈歡迎這種趨勢。

　　但作為顯卡發(fā)展的必然趨勢，小型化和集成化是唯一的選擇，而且很可能這一兩年內(nèi)我們就將迎來一次較大的顯卡革新風(fēng)潮（HBM/HMC顯存），不過相信在能取代ATX架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)出來之前顯卡的外觀還是不會有太大的變化，就讓我們等時間來證明一切吧。