《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌推出65納米單芯片產(chǎn)品,為低成本手機(jī)帶來音樂和網(wǎng)絡(luò)功能

2008-03-05
作者:英飛凌
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近日英飛凌" title="英飛凌">英飛凌通過推出第三代單芯片" title="單芯片">單芯片產(chǎn)品X-GOLD?113X-GOLD?213,使低成本手機(jī)" title="低成本手機(jī)">低成本手機(jī)能實(shí)現(xiàn)拍照、上網(wǎng)和音頻娛樂等高端功能。與傳統(tǒng)解決方案相比,這些功能的集成可使客戶將制造成本降低40%。全新芯片現(xiàn)已開始提供樣品,并且成功進(jìn)行了實(shí)際應(yīng)用。?

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根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果,全球66億人口大約有一半的人未曾用過電話,更不用說使用數(shù)碼相機(jī)或MP3播放器。英飛凌今日推出的X-GOLD 113 X-GOLD 213芯片,為這一目標(biāo)群體以低廉的價(jià)格使用移動(dòng)設(shè)備鋪平了道路。作為完整移動(dòng)平臺(tái)的一部分,該解決方案使價(jià)格敏感型市場(chǎng)獲得了以往只在高端市場(chǎng)提供的多種功能。沒有個(gè)人電腦的用戶現(xiàn)在在需要時(shí),也可通過手機(jī)訪問互聯(lián)網(wǎng),包括新聞報(bào)道、天氣預(yù)報(bào)、商品價(jià)格、導(dǎo)航信息或電子郵件。此外,還可通過手機(jī)拍攝數(shù)碼照片,并快速實(shí)現(xiàn)共享。在不增加任何成本的情況下,目前還可實(shí)現(xiàn)收音機(jī)或MP3播放功能(包括播客)。?

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憑借全新的X-GOLD系列,英飛凌在單芯片集成方面向前邁進(jìn)了一大步。目前可在一個(gè)晶粒上集成基帶、功率管理單元、射頻收發(fā)器和調(diào)頻收音機(jī)等功能。ARM11處理器可提供音樂播放器、Java應(yīng)用、多媒體信息傳輸、電子郵件和視頻功能等應(yīng)用所需的性能和靈活性。?

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英飛凌執(zhí)行副總裁兼通信解決方案事業(yè)部總裁Hermann Eul教授表示:“通過推出全新65納米芯片,我們?cè)俅巫C實(shí)了自己在單片集成領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。我們通過推出X-GOLD 113X-GOLD 213,滿足了希望以較低的成本獲得更多功能的新興發(fā)展市場(chǎng)的需求?!?/SPAN>?

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英飛凌的ULC1 E-GOLDradio?)和ULC2 XMM?1010 / X-Gold?101)平臺(tái)迄今為止已累計(jì)銷售超過5,000萬件,這使其成為超低成本" title="超低成本">超低成本手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商。包括諾基亞、LG、中興(Vodafone供應(yīng)商)、Sagem和波導(dǎo)在內(nèi)的全球手機(jī)制造商已選用英飛凌超低成本平臺(tái)。?

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目前入門級(jí)手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。根據(jù)ABI Research市場(chǎng)研究公司的預(yù)測(cè),2007年入門級(jí)超低成本手機(jī)的市場(chǎng)份額約為16%。到2010年,這一份額將上升至接近28%。?

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X-GOLD?113 / XMM?1130?

X-GOLD 113采用8 x 8 mm晶圓級(jí)封裝,集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂手機(jī)所需的全部功能,如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機(jī)接收器、立體聲耳機(jī)、D類放大器、音頻編解碼器、USB接口和內(nèi)存卡及藍(lán)牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平臺(tái)采用不足50個(gè)組件,實(shí)現(xiàn)全部手機(jī)功能。?

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X-GOLD?213 / XMM?2130?

X-GOLD 213采用相同的封裝尺寸,集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能,包括EDGE調(diào)制解調(diào)器、300萬像素相機(jī)接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍(lán)牙的連接器。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升,使XMM 2130成為真實(shí)網(wǎng)頁瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺(tái)。即使包括藍(lán)牙,該平臺(tái)依然不足6平方厘米,成為市場(chǎng)上體積最小,最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的瀏覽平臺(tái)。?

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供貨情況?

X-GOLD 113 X-GOLD 213目前已開始供應(yīng)樣品,2009年上半年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。產(chǎn)品預(yù)計(jì)將采用英飛凌事先公布的創(chuàng)新嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝(eWLB)。?

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如欲了解更多ULC-手機(jī)信息,敬請(qǐng)登錄我們的播客:www.infineon.com/podcast?

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關(guān)于英飛凌?

??????? 總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2007財(cái)年(截止到9月份),公司實(shí)現(xiàn)銷售額77億歐元(包括奇夢(mèng)達(dá)的銷售額36億歐元),在全球擁有約43,000名雇員(其中奇夢(mèng)達(dá)雇員約13,500人)。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數(shù),并在紐約股票交易所掛牌上市,股票代號(hào):IFX。?

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