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SySDSoft移植整套LTE協(xié)議棧至Tensilica Atlas LTE參考架構(gòu)

2010-07-28

    美國加州SANTA CLARA  2010年7月28日訊–TensilicaSySDSoft今日共同宣布,SySDSoft將其LTE UE協(xié)議棧移植至Tensilica ConnX Atlas LTE(長期演進技術(shù))參考架構(gòu),用于用戶設(shè)備(UE)的芯片設(shè)計。SySDSoft 已經(jīng)加入到Tensilica XtensionsTM合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。SySDSoft也已移植其LTE協(xié)議棧至同為    Tensilica合作伙伴的mimoOn的LTE系統(tǒng)平臺上。

    SySDSoft的LTE協(xié)議棧為UE提供目前為止最高的數(shù)據(jù)率(290Mbps 下行速率和75Mbps 上行速率)以及當今移動平臺所需的很小的內(nèi)存占用率。SySDSoft具有豐富的無線標準設(shè)計經(jīng)驗,包括WiMAX-2005和CDMA-DO等。其LTE協(xié)議棧解決方案包含Layer 2、Layer 3和3GPP 于9月份即將發(fā)布的NAS。Layer 2解決方案包括MAC、RLC、及為時序要求嚴苛的ROHC協(xié)議而優(yōu)化代碼的PDCP,支持硬件加密/解密、ARQ和通道仲裁。RRC(Layer 3)實現(xiàn)支持單元選擇、移動、分頁、連接建立和釋放。

    Tensilica的 Atlas UE LTE參考架構(gòu)基于其可配置和可編程Xtensa數(shù)據(jù)處理器(DPU)以及ConnX DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,完全支持3GPP LTE Layer 1 PHY層的CAT4數(shù)據(jù)率。Tensilica可以提供獨特的處理器IP,其Xtensa DPU規(guī)模從很小的微控制器到強大的三發(fā)射VLIW DSP,是Layer 2和Layer 3協(xié)議棧低功耗實現(xiàn)的理想選擇,SySDSoft的解決方案就是很好的例子。

    Atlas UE LTE是唯一可滿足4G無線移動手持設(shè)備和基站Layer 1 PHY、Layer 2/3及NAS協(xié)議棧低功耗、高計算能力的需求的參考架構(gòu)。

    Tensilica無線基帶業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Eric Dewannain表示:“SySDSoft LTE UE協(xié)議棧是經(jīng)驗證的、高效率的軟件解決方案,是Tensilica Atlas參考架構(gòu)的完美補充,通過與SySDSoft合作,Tensilica能夠為客戶提供LTE設(shè)備中,從Layer1到Layer3的完整的硬件和軟件解決方案。”

    SySDSoft總裁Khaled Ismail表示:“Tensilica的Atlas LTE UE參考架構(gòu)是一套完整且高效的硬件和Layer 1軟件可編程多核解決方案,該解決方案已被我們在LTE UE市場的許多客戶采用,與SySDSoft的Layer 2、Layer3和NAS軟件相互配合,可以加快新產(chǎn)品設(shè)計的時間。”

 

關(guān)于SysDSoft
    SySDSoft公司是為無線寬帶市場提供高性能,嵌入式軟件解決方案的供應(yīng)商。公司的協(xié)議棧包括多種無線標準:WiFi 802.11、WiMAX 802.16-2004、WiMAX 802.16-2005、CDMA-DO、ZigBee Wireless USB和 3GPP LTE。SySDSoft的解決方案為硅片和便攜設(shè)備制造商而設(shè)計的,滿足4G無線設(shè)備市場迅速發(fā)展的需求,更多信息,請訪問公司網(wǎng)站:www.sysdsoft.com/lte.htm。
關(guān)于Tensilica公司
    Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能,針對不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應(yīng)用快速定制內(nèi)核,以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用,這些產(chǎn)品包括移動電話、消費類電子設(shè)備(包括數(shù)字電視,藍光DVD,寬帶機頂盒,便攜式媒體播放器)、計算機、存儲、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息,請訪問公司網(wǎng)站:www.tensilica.com

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