國際半導體數據統(tǒng)計機構SICAS近期的統(tǒng)計數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計。總的半導體SC數據，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。

所有數據的時間段在2007Q1至2010Q1，包括產能、實際產出及產能利用率，代工的產能單列。產能是按線寬尺寸及小于8英寸；200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片計。最小為60納米以下，最大為0.7微米以上，中間分若干擋次。

從SICAS于2010Q1它的數據中，摘出如下方面，供大家參考使用；

1)300mm硅片已呈主流。全球300mm產能為2479.36萬片，折合月產能206.6萬片，換算成8英寸月產能為464.9萬片，占全球總產能的52.23%。200mm硅片產能為3092.4萬片，折合月產257.7萬片，占全球總產能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下產能為845萬片，折合月產能為70.4萬片(8英寸等值計)，僅占總產能的7.9%。

2)2010Q1全球半導體總產能2053.8K/每周，相當于全球1.0679億片(等值8英寸計)，折合月產890萬片。其中分立器件為922.4萬片，占總產能的8.63%。純代工為1735.76萬片，折合月產144.65萬片。占總產能的16.25%。

3)全球MOS工藝的硅片產能為9516萬片，折合成月產能793萬片。

其中小于60納米工藝產能為3690萬片(8英寸計)，折合成300mm計1640萬片，即月產能300mm為136.6萬片，占總的300mm產能206.6萬片的66.15%。反映在全球300mm生產線中最普遍采用的工藝尺寸是小于60納米。

而小于80到60納米(包括80納米在內)的MOS工藝硅片產能為1586萬片(8英寸計)，折合成300mm計704.9萬片，即月產能300mm為58.7萬片，占總的300mm產能206.6萬片的28.4%。

上述兩項相加，表示目前全球300mm硅片月產能206.6萬片(2010Q1計)中，有195.3萬片，占94.5%是采用小于或等于80納米工藝。

4)全球MOS工藝中，小于0.12微米至80納米工藝(包括0.12微米在內)的產能為828.8萬片，即月產能69萬片。反映全球90納米工藝，不管采用300mm或者200mm硅片已占總產能8.7%，己越出主流工藝地位。

5)小于0.2微米至0.12微米MOS工藝(包括0.2微米)的產能為1442萬片，相當于月產120萬片，占MOS總產能的15.15%。反映這一擋工藝在200mm硅片中仍是主流地位，占200mm產能257.7萬片中的46.5%。