賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 6 月 9 日 — 日前，Vishay" title="Vishay">Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，對其ThermaSim在線MOSFET熱仿真" title="仿真">仿真工具進行了改進，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。
　
　　Vishay的ThermaSim是一個免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進行細致的熱仿真，從而加快產(chǎn)品上市。ThermaSim是首款使用結構復雜的功率MOSFET" title="MOSFET">MOSFET模型的在線MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術生成的MOSFET模型提高了仿真精度。
　
　　設計者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對MOSFET熱行為造成的影響。通過對器件進行仿真，能夠保證針對應用的標準選出最佳的器件，消除熱性能實際測試中的不良后果。
　
　　ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特別適用于大電流、高溫應用，例如汽車、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統(tǒng)。
　
　　Vishay在以下方面對ThermaSim進行了改進：
　
改進仿真精度：
　　•器件焊盤/占位與元器件模型是分開的
　　•更高的內(nèi)部/外部網(wǎng)格分辨率
　　•新特性：
　　•用戶可以定義和評估焊錫厚度的影響(從0.1mm規(guī)定厚度的100%到150%)
　　•現(xiàn)在，用戶可以定義元器件和散熱片之間導熱膠的厚度
　　•器件模型已經(jīng)考慮到器件和可用PCB板表面之間的氣隙
　　•更多PCB、散熱片和導熱絕緣體材料
　
改進仿真效率：
　　•改進網(wǎng)格生成方式
　　•更小的pdf文檔
　
改進用戶友好度：
　　•提供多個可下載到用戶環(huán)境中進行修改、保存和使用的完整示例
　　•提供用戶提示
　　•限制寄生參數(shù)范圍和防止錯誤輸入
　　•可選擇穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)或RC網(wǎng)絡仿真
　　•更好的選擇/操作：
　　•在PCB上不同位置的相同器件
　　•從側視圖選擇/編輯內(nèi)部PCB層
　　•從俯視圖中通過框選進行選擇/編輯
　　•選擇/編輯焊錫厚度
　　•更好的文檔功能：
　　•在運行仿真前，提供整個仿真的可擴展摘要樹
　　•將文件名和定義的注釋文本區(qū)返回到仿真結果
　
　　增強版的ThermaSim現(xiàn)已上線，請訪問http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免費使用。
　
VISHAY簡介
　　Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富 1,000 強企業(yè)”，是全球分立半導體（二極管、整流器、MOSFET、光電器件及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器）的最大制造商之一，這些元件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫(yī)療市場的各種類型的電子設備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務使 Vishay 成為了全球業(yè)界領先者。有關 Vishay 的詳細信息，敬請瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com。