第一季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

     根據(jù)國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達(dá)1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

      10Q1美國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。

     根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水準(zhǔn)，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水準(zhǔn)。

     北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。

     SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長，B/B值已連續(xù)九個(gè)月超過1，而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長趨勢(shì)，顯見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。

 第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部門發(fā)展概況

     工研院IEK ITIS指出，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上新興市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁，所以當(dāng)季呈現(xiàn)淡季不淡情況；總計(jì)2010年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,846億元，較上季(09Q4)成長1.8%，較去年同期(09Q1)成長88.9%。

     其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元，較上季(09Q4)成長0.1%，較去年同期(09Q1)成長38.5%；制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長134.2%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元，較上季(09Q4)成長7.9%，較去年同期(09Q1)成長91.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元，較上季(09Q4)成長8.4%，較去年同期(09Q1)成長92.6%。

     首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2010Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率趨緩，手機(jī)芯片、模擬IC、驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存IC等需求也尚處于即將回升的低點(diǎn)。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長0.1%。

     這顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光，但終端市場(chǎng)需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機(jī)。未來隨著全球PC換機(jī)潮需求、智能手機(jī)普及、中印等新興市場(chǎng)成長，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將重新步入成長軌跡。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣4,354億元，年成長13.1%。

     在IC制造業(yè)部分，由于受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,885億元，其中晶圓代工的產(chǎn)值達(dá)到1,257億新臺(tái)幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來看，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，較2009Q1大幅成長133.6%；新興市場(chǎng)的需求仍然暢旺，相關(guān)產(chǎn)品線的庫存水位仍處在安全水位。

     而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣，較2009Q4微幅成長0.2%，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，且較2009Q1大幅成長 135.2%。代表IC制造業(yè)未來產(chǎn)值成長的重要領(lǐng)先指針──北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio于2010年三月達(dá)到1.19。顯示國際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資，景氣呈現(xiàn)上場(chǎng)的趨勢(shì)。

     在IC封測(cè)業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測(cè)業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象， 2010Q1封裝及測(cè)試業(yè)分別逆勢(shì)成長7.9%及8.4%。主要在于手機(jī)芯片、繪圖芯片需求強(qiáng)勁加上Driver IC和內(nèi)存封測(cè)價(jià)格的回升，帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長。日月光、頎邦3月營收創(chuàng)新高。

     因此，2010Q1臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺(tái)幣，較2009Q4成長7.9%，較去年同期成長91.0%。2010Q1臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺(tái)幣，較2009Q4成長8.4%，較去年同期成長92.6%。2009年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影，回復(fù)到過往正常的成長軌跡，預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)合計(jì)產(chǎn)值分別為新臺(tái)幣2,720億元和1,217億元，年成長分別為36.3%和38.9%。

2010年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位：億新臺(tái)幣)
Source: 來源：工研院IEK IT IS，2010/05

 產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值分析

     IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)16,374億元，較2009年成長31.0%，優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長率。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,354億新臺(tái)幣，較2009年成長12.8%；制造業(yè)為8,083億新臺(tái)幣，較2009年成長40.2%；封裝業(yè)為2,720億新臺(tái)幣，較2009年成長36.3%；測(cè)試業(yè)為1,217億新臺(tái)幣，較2009年成長38.9%。而在附加價(jià)值部份，預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為6,468億元，較2009年成長47.0%。

 未來展望

 1. 下季展望：產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2010年第二季淡季不淡

     今年P(guān)C與手機(jī)市場(chǎng)需求成長強(qiáng)勁，但整體產(chǎn)能卻因半導(dǎo)體廠商去年擴(kuò)產(chǎn)保守而不足。為了因應(yīng)下半年的旺季，國內(nèi)外Fabless 與IDM廠商，無不提早下訂，以免搶不到有限的產(chǎn)能。預(yù)期2010年第2季對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，將是淡季不淡。

     市場(chǎng)供不應(yīng)求之情況，可從國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)。高階制程的產(chǎn)能利用率更是持續(xù)維持在高檔水準(zhǔn)。

全球晶圓代工與封測(cè)廠2010年第二季產(chǎn)能利用率預(yù)估 (單位：億新臺(tái)幣)
Source: 來源：工研院IEK IT IS，2010/05

 2. 臺(tái)灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)2010Q2展望

     IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，2010Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,062億新臺(tái)幣，較2010Q1成長2.5%。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營收普遍優(yōu)于預(yù)期，2010Q2在網(wǎng)通、模擬、消費(fèi)性等IC設(shè)計(jì)業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續(xù)成長，特別是手機(jī)芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)與控制IC。

     在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2010Q2漸步入季節(jié)性需求上升期，配合產(chǎn)能逐步開出，臺(tái)灣IC制造業(yè)可望呈現(xiàn)價(jià)量齊揚(yáng)的階段，帶動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值上揚(yáng)，預(yù)估可較2010Q1成長6.6%，并較去年同期成長47.6%

      最后，在IC封測(cè)業(yè)部分，預(yù)估2010Q2臺(tái)灣封測(cè)業(yè)接單依舊暢旺，封裝及測(cè)試業(yè)營收分別較2010Q1成長7.5%及7.7%，主要是內(nèi)存景氣回溫加上Driver IC相關(guān)產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，封測(cè)業(yè)者也將于2010Q2調(diào)漲Driver IC代工價(jià)格，因此淡季需求不減。而由于廠商產(chǎn)能皆逼近滿載，唯有新增產(chǎn)能挹注的公司，成長率才會(huì)較為明顯。