《電子技術(shù)應(yīng)用》
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德州儀器針對(duì)超 3G 移動(dòng)通信局端應(yīng)用推出首款結(jié)合數(shù)學(xué)和邏輯功能的單芯片 DSP

首款支持 MAC 與 PHY 功能的單芯片基帶處理器可在眾多高性能應(yīng)用中取代 RISC 協(xié)處理器
2008-02-18
作者:美國德州儀器

德州儀器 (TI) 宣布推出一款單芯片" title="單芯片">單芯片 DSP TCI6484,結(jié)合 PHY 處理的數(shù)學(xué)功能與 MAC 處理的邏輯功能,從而顯著提高了高級(jí)多處理超 3G 移動(dòng)通信" title="移動(dòng)通信">移動(dòng)通信局端" title="局端">局端應(yīng)用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內(nèi)核 1 GHz DSP 還能使效能加倍,提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時(shí)延" title="時(shí)延">時(shí)延,實(shí)現(xiàn)更出色的服務(wù)質(zhì)量,并取代昂貴的 RISC 協(xié)處理器。TI 全新 DSP 技術(shù)不僅使基站 OEM 廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本,還能提高系統(tǒng)密度以支持單位卡上的更多載波或通道數(shù)量。更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com/beyond3g?

IDC 的無線半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)理Flint Pulskamp指出:“由于 LTE 即將在近期實(shí)現(xiàn),基站 OEM 廠商應(yīng)為系統(tǒng)配備靈活的處理器,以滿足近在眼前的性能與數(shù)據(jù)處理要求。TI在 TCI6484 上結(jié)合 MAC 與 PHY 功能,為 OEM 廠商提供了一種統(tǒng)一的可擴(kuò)展融合型解決方案,能在微微基站、微基站以及宏基站上重復(fù)使用?!??

目前工作最穩(wěn)定的 DSP?

本質(zhì)上而言,DSP 是一種可重復(fù)高速執(zhí)行相同數(shù)學(xué)任務(wù)的出色工具。但是,在執(zhí)行要求邏輯功能的任務(wù)時(shí),DSP 的功能往往會(huì)受到限制,因?yàn)檫壿嫻δ芡ǔR捎策B線協(xié)處理器配合定制化軟件來執(zhí)行。通過增強(qiáng)存儲(chǔ)器與緩存性能,結(jié)合業(yè)界最高性能的TMS320C64x+?內(nèi)核,新型 TMS320TCI6484 DSP 達(dá)到了更高的功能水平。這款多功能芯片提高基站系統(tǒng)的效率,降低開發(fā)成本,協(xié)助制造商集中力量開發(fā)新特性與功能,以加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?

TI 通信基礎(chǔ)局端解決方案產(chǎn)品部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出:“在基站市場,TI正在不斷擴(kuò)展產(chǎn)品范圍,努力從傳統(tǒng) DSP 應(yīng)用向 MAC 處理技術(shù)過渡。我們充分發(fā)揮 20 年來豐富的處理器經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)分區(qū) (system partitioning) 專業(yè)技術(shù),不斷拓展 DSP 應(yīng)用的市場空間,并同時(shí)向客戶推出極具吸引力的低成本解決方案?!??

TCI6484 DSP 還包含其它針對(duì)移動(dòng)通信局端設(shè)備產(chǎn)品而優(yōu)化的高性能加速器與外設(shè)接口。這款 23 x 23 毫米的高集成度芯片使基站制造商能夠?qū)⑿诺阑蜉d波容量提高 50%。?

無線基站中的高效 MAC 層處理能力取決于可用存儲(chǔ)容量以及快速訪問存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力。與前代" title="前代">前代產(chǎn)品相比,TCI6484 實(shí)現(xiàn)了高達(dá)四倍的二級(jí)緩存容量。片上緩存容量的增大,有助于存儲(chǔ)常用指令,因此無需通過速度較慢的外部存儲(chǔ)器就能訪問數(shù)據(jù),操作更快捷,從而節(jié)省了時(shí)間。?

借助雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR2) 存儲(chǔ)器接口,新產(chǎn)品訪問外部存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的速度與前代芯片相比提高了 25%。更快存取速度有利于降低時(shí)延 —對(duì)數(shù)據(jù)處理強(qiáng)度較大的應(yīng)用(如實(shí)時(shí)會(huì)議與流媒體等)而言,時(shí)延問題會(huì)嚴(yán)重影響使用效果。TCI6484 不僅降低了時(shí)延,還支持 34Mbps 的符號(hào)速率處理,為可實(shí)現(xiàn)更高密度與更低成本基站的理想平臺(tái)。該芯片能滿足各種空中接口、多領(lǐng)域或多載波對(duì)于符號(hào)速率處理的要求,包括 GSM-EDGE、EDGE 演進(jìn)版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAX Wave 2以及 LTE 等多種標(biāo)準(zhǔn)。?

TCI6484與 TI 其它產(chǎn)品一樣采用 1 GHz 的 TMS320C64x+ 內(nèi)核,因此與前代產(chǎn)品代碼兼容,此兼容性使設(shè)備制造商可節(jié)省 60% 的整體開發(fā)時(shí)間與成本。TI 還推出了面向 WiMAX Wave 2、LTE 以及 HSPA+ 的優(yōu)化軟件庫。這些軟件庫支持更高的信道密度,還可降低單位通道功耗。上述軟件均在 TI 的電信級(jí)環(huán)境下開發(fā)與測試,可幫助基站制造商集中精力自主開發(fā)系統(tǒng)級(jí)軟件。通過支持兩個(gè) TCI6484 器件的硬件開發(fā)卡就能完成系統(tǒng)級(jí)測試工作。?

為了進(jìn)一步簡化 OEM 廠商的設(shè)計(jì)工作,TI 還推出了完整的高性能模擬產(chǎn)品系列,其中包括優(yōu)化的 RF 產(chǎn)品、高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘器件以及電源管理產(chǎn)品等。TI 是唯一一家針對(duì) 2G、3G 以及超 3G 空中接口提供完整模擬信號(hào)鏈的半導(dǎo)體供應(yīng)商。?

供貨情況

TI 將于 2008 年第一季度針對(duì)部分移動(dòng)通信局端設(shè)備客戶提供 TCI6484 樣片,計(jì)劃于第三季度全面上市。TI 將在 2 月 11 日至 14 日于巴塞羅那舉辦的移動(dòng)世界大會(huì)期間展示該產(chǎn)品,展臺(tái)號(hào)為第八展廳 8A84 號(hào)。 ??

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關(guān)于德州儀器

德州儀器不但幫助用戶解決了問題,而且還開發(fā)出了許多讓世界變得更智能、更健康、更安全、更環(huán)保和更多樂趣的新型電子產(chǎn)品。作為一家全球性半導(dǎo)體公司,TI 的創(chuàng)新貫穿于整個(gè)生產(chǎn)、設(shè)計(jì)和銷售運(yùn)營過程中,遍及二十五個(gè)國家。如欲了解更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com.cn 。?

商標(biāo)

Impedance Track、SmartReflex、bqEASY 以及 OMAP 均為德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)和注冊商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
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