受惠于產(chǎn)品均價（ASP）提升，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科2月6日公布，1月營收174.64億元，月增2.28%，年增35.97%，連兩月走揚，為歷年同期新高。

　　聯(lián)發(fā)科表示，首季出貨量雖然低于上季，但ASP提升，有利于穩(wěn)定營收下滑幅度；今年全年智能手機芯片出貨量仍將超越4億套，年增一成以上。

　　手機芯片供應(yīng)鏈認為，今年元月農(nóng)歷春節(jié)前備貨效應(yīng)并不顯著，但因為4G芯片出貨量放大，使得聯(lián)發(fā)科ASP提升，有助于元月業(yè)績穩(wěn)健走揚。

　　就整體第1季來看，2月將步入農(nóng)歷春節(jié)長假，客戶端拉貨動作已趨于保守，加上工作天數(shù)大降，法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科2月營收趨勢向下，3月才會迎接節(jié)后的補貨潮。

　　聯(lián)發(fā)科即將在周一（9日）舉行法說會，公布去年全年財報，法人預(yù)期，在新臺幣兌美元貶值助攻下，全年每股獲利將超過30元，今年可望對股東發(fā)出20元以上的現(xiàn)金股利。