受惠于產(chǎn)品均價(jià)（ASP）提升，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科2月6日公布，1月營(yíng)收174.64億元，月增2.28%，年增35.97%，連兩月走揚(yáng)，為歷年同期新高。

　　聯(lián)發(fā)科表示，首季出貨量雖然低于上季，但ASP提升，有利于穩(wěn)定營(yíng)收下滑幅度；今年全年智能手機(jī)芯片出貨量仍將超越4億套，年增一成以上。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，今年元月農(nóng)歷春節(jié)前備貨效應(yīng)并不顯著，但因?yàn)?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/4G" title="4G" target="_blank">4G芯片出貨量放大，使得聯(lián)發(fā)科ASP提升，有助于元月業(yè)績(jī)穩(wěn)健走揚(yáng)。

　　就整體第1季來(lái)看，2月將步入農(nóng)歷春節(jié)長(zhǎng)假，客戶端拉貨動(dòng)作已趨于保守，加上工作天數(shù)大降，法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科2月?tīng)I(yíng)收趨勢(shì)向下，3月才會(huì)迎接節(jié)后的補(bǔ)貨潮。

　　聯(lián)發(fā)科即將在周一（9日）舉行法說(shuō)會(huì)，公布去年全年財(cái)報(bào)，法人預(yù)期，在新臺(tái)幣兌美元貶值助攻下，全年每股獲利將超過(guò)30元，今年可望對(duì)股東發(fā)出20元以上的現(xiàn)金股利。