《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯片發(fā)展沒到位?傳三星S6甩不開高通仍續(xù)用

2015-01-26
關(guān)鍵詞: 三星 S6 高通

    彭博社先前報導(dǎo),稱Snapdragon 810晶片有過熱問題,新旗艦機(jī)Galaxy 決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥,稱自制晶片還不到位,不大可能一腳踢開,部份機(jī)型仍會搭載晶片。

  Barronˋs21日報導(dǎo),Cowen & Co.的Timothy Arcuri說彭博社消息有誤,他認(rèn)為最可能的情況是,南韓開賣版本將搭載Exynos晶片,其他地區(qū)版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數(shù)據(jù)機(jī)晶片(modem)解決方案。

  Arcuri強(qiáng)調(diào),Snapdragon 810過熱問題謠傳已久,應(yīng)該是基礎(chǔ)層(Base-Layer),而非金屬出了狀況,高通已經(jīng)解決此一麻煩,但是量產(chǎn)時間會延后兩三個月。三星S6在其他地區(qū)的上市時間可能隨之順延,等候Snapdragon 810出貨。

  華爾街日報報導(dǎo),Cowen & Co.預(yù)估,要是S6真的拒用高通晶片,高通晶片銷售可能會減少3-4%,但是此一最壞情況早已反應(yīng)在股價上。高通股價自去年11月以來下跌6%,過去12月來,高通表現(xiàn)在類股中敬陪末座。

  高通21日走低1.23%收在71.59美元。和去年7月23日波段收盤高點的81.60美元相比,大跌12%。

  彭博社21日引述消息人士談話報導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics Co. )決定次世代Galaxy S智慧型手機(jī)將采用自家開發(fā)的微處理器,因為高通(Qualcomm)Snapdragon 810晶片在測試過程中出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。

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