《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 英特爾新工藝緩慢 高通蘋果投靠三星14nm Fin FET

英特爾新工藝緩慢 高通蘋果投靠三星14nm Fin FET

2015-01-23

    半導(dǎo)體工藝邁過(guò)20nm大關(guān)之后,各大巨頭似乎都被1Xnm工藝忙得焦頭爛額。前有臺(tái)積電16nm連續(xù)跳票、第三季度才能量產(chǎn),后有三星14nm FinFET工藝克服此前問題剛剛上道。而近日在半導(dǎo)體工藝遙遙領(lǐng)先的英特爾也有些力不從心,Intel CEO科再奇近日的談話暗示,英特爾10nm‘還在繼續(xù)研究,尚未確立時(shí)間表’。

  據(jù)悉,如果按照原先的Tick-Tock發(fā)展模式,后 續(xù)進(jìn)展順利的話,Intel應(yīng)該在2016年底推出10nm工藝新品,據(jù)說(shuō)代號(hào)為“Cannonlake”,取代這兩年的14nm Broadwell/Skylake,但情況極為不樂觀。而根據(jù)科柯再奇近日的公開談話暗示,意味著10nm新品2016年底面世的可能性不大。

  半導(dǎo)體工藝?yán)洗笥⑻貭栠M(jìn)展緩慢,緊隨的小弟更是如此。近來(lái)關(guān)于臺(tái)積電16nm Fin FET工藝進(jìn)展不順的風(fēng)言風(fēng)語(yǔ)很多,比如說(shuō)設(shè)備安裝推遲到下半年,大規(guī)模量產(chǎn)可能得等明年了,迫使高通、蘋果兩大客戶紛紛投靠三星14nm Fin FET。

   在近日的投資者大會(huì)上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也承認(rèn),2015年的Fin FET技術(shù)市場(chǎng)上,臺(tái)積電將會(huì)輸給三星,但在2017-2018年,臺(tái)積電將會(huì)實(shí)現(xiàn)反超。他同時(shí)披露說(shuō),已經(jīng)有50多名客戶利用臺(tái)積電16nm Fin FET工藝完成了新品流片工作,大多數(shù)會(huì)在2015年第三季度投入量產(chǎn),新工藝也將在第四季度貢獻(xiàn)5-10%的收入。

  這基本就表明了,2015年中量產(chǎn)已經(jīng)不可能,而從收入比例上看,所謂的第三季度量產(chǎn)也僅僅是個(gè)開始,真正成熟最快也得今年底,和此前的推測(cè)基本相符。

  看來(lái)不僅僅GPU制造工藝進(jìn)展緩慢,連英特爾的CPU工藝也開始逐漸放緩了。由于芯片制造工藝的拖延放緩,恐怕提高處理器性能的唯一手段就是從架構(gòu)上面改善了。畢竟工藝只是一個(gè)代工過(guò)程,架構(gòu)設(shè)計(jì)的好才是真材實(shí)料。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。