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意法半导体(ST)的先进单片平衡不平衡转换器获SenseAnywhere采用,集成于其新一代无线模块内

2014-07-08

SenseAnywhere利用意法半導(dǎo)體的微型單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器優(yōu)化新的AiroSensorAssetSensor主動RFID模塊的性能和尺寸

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,市場領(lǐng)先的無線感測定位標(biāo)簽模塊廠商SenseAnywhere推出了世界首款集成意法半導(dǎo)體的單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器(balun)的無線裝置并通過了相關(guān)機構(gòu)的認(rèn)證測試。新無線裝置在只有2.1mm2的面積內(nèi)集成了無線電系統(tǒng)的關(guān)鍵電路。

SenseAnywhere的AiroSensor和AssetSensor主動RFID模塊集成先進(jìn)射頻收發(fā)器和低功耗處理器以及微型運動傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器,可大幅提升環(huán)境監(jiān)測、冷藏鏈鎖合規(guī)、防盜和資產(chǎn)跟蹤等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)品性能并降低成本。

SenseAnywhere創(chuàng)辦人兼總經(jīng)理Tom Heijnen表示:“我們與意法半導(dǎo)體的合作計劃大幅提升了我們的射頻模塊和傳感器的輸出性能、靈敏度和阻抗匹配度,以及最大限度降低諧波,同時我們還大幅降低了應(yīng)用尺寸、材料成本和封裝測試成本。”

 在SenseAnywhere模塊內(nèi)部,意法半導(dǎo)體的單片BAL-CC1101-01D3平衡不平衡轉(zhuǎn)換器占用的印刷電路板上的面積僅為2.1mm2,用于平衡天線與射頻前端之間的電路連接,如果改用分立器件,則需要多達(dá)30mm2的印刷電路板面積。此外,單片集成解決方案還具有更好的阻抗匹配度、更高的穩(wěn)定性,最大限度降低同一襯底上不同電路特性之間的變化,以降低芯片之間的精度誤差率。

BAL-CC1101-01D3是意法半導(dǎo)體的新系列單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器的首款產(chǎn)品,可與專門的射頻收發(fā)器芯片組配合使用。為低于1GHz的工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)(ISM,Industrial, Scientific and Medical)頻段和短距離頻段(SRD,Short-Range Device)的低功耗應(yīng)用優(yōu)化,BAL-CC1101-01D3符合ETSI[1]標(biāo)準(zhǔn)和FCC[2]標(biāo)準(zhǔn),主要優(yōu)點包括諧波衰減改進(jìn)的內(nèi)部諧波濾波器、低插入損耗、最高85°C的工作溫度以及微型封裝。  

意法半導(dǎo)體高級產(chǎn)品營銷工程師Richard Renard表示:“我們的新系列單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器有助于客戶克服射頻系統(tǒng)設(shè)計的主要挑戰(zhàn),推出性能更強的產(chǎn)品,同時降低產(chǎn)品成本和上市時間。基于意法半導(dǎo)體的平衡不平衡轉(zhuǎn)換器,SenseAnywhere的AiroSensor和AssetSensor是技術(shù)非常先進(jìn)的產(chǎn)品,為感測和定位系統(tǒng)集成商提供了獨一無二的優(yōu)勢。”

BAL-CC1101-01D3現(xiàn)已接受訂貨,采用2.1mm2倒裝片封裝。


[1]歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(ETSI,European Telecommunications Standards Institute)

[2]美國聯(lián)邦通信委員會(FCC,The US Federal Communications Commission)

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