賽靈思繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20 nm芯片Kintex UltraScale后，繼續(xù)積極推動(dòng)其UltraScale器件的發(fā)貨進(jìn)程，于2013年12月10宣布已提供有關(guān)Kintex中端和Virtex高端20 nm UltraScale系列的詳細(xì)器件選型表、產(chǎn)品技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)工具及方法支持。

賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、
亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong)

    發(fā)布會(huì)上，賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong)自豪地告訴記者：“賽靈思28 nm 7系列產(chǎn)品廣泛用于4K電視、OLED、無(wú)線等領(lǐng)域；據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2013年前兩個(gè)季度，賽靈思28 nm產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率高達(dá)72%。”
    今年號(hào)稱是中國(guó)4K超高清電視的元年，4G牌照前不久剛剛發(fā)放。不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)、越來(lái)越短的上市時(shí)間和產(chǎn)品差異化的要求為FPGA的發(fā)展提供了廣闊的發(fā)展前景。
    湯立人繼續(xù)說(shuō)到：“賽靈思將一改過(guò)去單節(jié)點(diǎn)、只有FPGA芯片的局面，未來(lái)，賽靈思將28 nm、20 nm、16 nm多節(jié)點(diǎn)共存，提供FPGA系列、SoC系列、3D IC系列多種芯片，賽靈思將全面實(shí)現(xiàn)All Programmable和Smarter System，瞄準(zhǔn)160億美元的目標(biāo)市場(chǎng)。”
賽靈思取代ASIC的三大法寶——UltraScale架構(gòu)、Vivado
設(shè)計(jì)套件和UltraFasta設(shè)計(jì)方法
    在160億美元的市場(chǎng)規(guī)劃中，賽靈思一方面要提防老對(duì)手，另一方面還需從ASIC/ASSP和嵌入式領(lǐng)域奪取近百億美元的市場(chǎng)。
    取代ASIC/ASSP，賽靈思也喊了好幾年，現(xiàn)在底氣尤其足，這主要得益于三個(gè)方面——UltraScale架構(gòu)、Vivado設(shè)計(jì)套件、UltraFasta設(shè)計(jì)方法，賽靈思從硅片、工具和設(shè)計(jì)方法提供了ASIC級(jí)的優(yōu)勢(shì)。
    UltraScale架構(gòu)是賽靈思在20 nm從芯片架構(gòu)上進(jìn)行的革新，重新設(shè)計(jì)的布線架構(gòu)、類ASIC的時(shí)鐘和CLB封包技術(shù)，使芯片的資源利用率從以前最高的80%提高到90%，大大降低成本和產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。
    Vivado工具已推出一年多，提供全新構(gòu)建的SoC增強(qiáng)型、以IP和系統(tǒng)為中心的下一代開發(fā)環(huán)境，以解決系統(tǒng)級(jí)集成和生產(chǎn)力瓶頸為目標(biāo)，在總體生產(chǎn)力、使用簡(jiǎn)易性和系統(tǒng)級(jí)集成能力方面領(lǐng)先一代。ChinaAET甚至還有了Vivado工具的學(xué)習(xí)視頻（http://study.chinaaet.com/course/6100000016）。
    簡(jiǎn)單地說(shuō)，UltraFasta設(shè)計(jì)方法就是高效地利用賽靈思的生態(tài)系統(tǒng)，在盡可能短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)FPGA的高效設(shè)計(jì)，包括IP和設(shè)計(jì)重用、HLS的軟件和硬件設(shè)計(jì)、生態(tài)系統(tǒng)、快速調(diào)試和驗(yàn)證，以達(dá)到設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和閉合技術(shù)、編程和硬件調(diào)試方面的最佳實(shí)踐的集合；有助于制定準(zhǔn)確的項(xiàng)目進(jìn)度和成本估計(jì)，把產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間從幾個(gè)月縮短為幾周，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，從而增加產(chǎn)品收入。其實(shí)，這些思路賽靈思一直都有，現(xiàn)在真正提煉成了UltraFasta設(shè)計(jì)方法。
    湯立人指出：“未來(lái)FPGA發(fā)展，僅有工藝是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，一定要看工具、架構(gòu)、生態(tài)系統(tǒng)。賽靈思在設(shè)計(jì)方法和開發(fā)工具上的著力，引起了業(yè)內(nèi)的疑惑，居然有人問(wèn)“Xilinx是否變成了一家EDA公司？”
    在20 nm節(jié)點(diǎn)，賽靈思的中端和高端產(chǎn)品系列都將采用UltraScale架構(gòu)；賽靈思的整個(gè)UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊，打造出了最佳可擴(kuò)展的架構(gòu)。此外，賽靈思系列產(chǎn)品間引腳兼容，Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。
    就DSP模塊而言，Kintex系列為5520，比Viretex的2880多，是因?yàn)镵intex主要應(yīng)用在無(wú)線、雷達(dá)領(lǐng)域等，需要更多DSP模塊進(jìn)行算法方面的應(yīng)用。對(duì)收發(fā)器來(lái)說(shuō)，Virtex可用于海量數(shù)據(jù)中心、400G轉(zhuǎn)發(fā)器等，收發(fā)器數(shù)量和性能明顯優(yōu)于Kintex。
    賽靈思此次發(fā)布了業(yè)內(nèi)最大容量的XCVU440，采用3D IC封裝、第二代堆疊硅片互聯(lián)（SSI）技術(shù)，賽靈思在7系列推出的3D IC——Virtex-7 T2000，集成了4片F(xiàn)PGA Slice，XCVU440只集成了3個(gè)FPGA Slice，就具有440萬(wàn)個(gè)邏輯單元，為生產(chǎn)和原型設(shè)計(jì)應(yīng)用提供了5 000萬(wàn)個(gè)等效門。據(jù)悉，賽靈思在20 nm工藝節(jié)點(diǎn)上的容量已經(jīng)超出了此前公開發(fā)布的所有競(jìng)爭(zhēng)性14/16 nm工藝計(jì)劃。
    賽靈思的整個(gè)UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊，且系列產(chǎn)品間引腳兼容，Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。