《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

該合作協(xié)議旨在面向包括通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音一系列的應(yīng)用,利用CEVA DSP核心加快客戶設(shè)計進(jìn)程
2014-03-20
關(guān)鍵詞: DSP DSP硬核 IC

    國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商-- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所代號:981)以及CEVA公司(納斯達(dá)克證券交易所代碼:CEVA)——領(lǐng)先的IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP) 核心授權(quán)商,今日聯(lián)合宣布:三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核,為客戶降低研發(fā)風(fēng)險、縮短SoC項目的設(shè)計周期。根據(jù)協(xié)議,燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA DSP核心技術(shù)的獨家授權(quán),開發(fā)針對特定應(yīng)用場合并經(jīng)過全面優(yōu)化的硬核。

    “CEVA DSP內(nèi)核和平臺的性能及功效為行業(yè)領(lǐng)先,我們很高興與CEVA以及中芯國際合作,為客戶提供充分優(yōu)化的設(shè)計,為諸多應(yīng)用領(lǐng)域的芯片開發(fā)降低風(fēng)險并加速上市時間。”燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示,“通過我們的密切合作,將為正在尋求業(yè)界領(lǐng)先的CEVA DSP核心技術(shù)的客戶帶來專業(yè)支持和核心價值。”

    “同CEVA和燦芯半導(dǎo)體合作,采用我們先進(jìn)的工藝和技術(shù)提供高度整合的平臺,使我們能夠更好地服務(wù)于那些正在尋求高性能和高效能解決方案的客戶。”中芯國際設(shè)計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示,“中芯國際是國內(nèi)最先進(jìn)的代工廠,提供CEVA最新DSP核的支持將進(jìn)一步加強我們的實力,夯實中芯國際在中國新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。”

    “對于CEVA而言,中國是一個具有高度戰(zhàn)略意義的市場,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起,在手機和消費電子領(lǐng)域開發(fā)出最具創(chuàng)新的技術(shù)。”CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示:“CEVA的DSP面向通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音的應(yīng)用,在性能和能效方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位,我們的客戶能夠更容易地使用它們。此次三方的合作可以幫助企業(yè)在設(shè)計風(fēng)險最小化的前提下真正實現(xiàn)其SoC產(chǎn)品的差異化。”

    根據(jù)協(xié)議,燦芯半導(dǎo)體和中芯國際將提供完整的設(shè)計與制造服務(wù),包括結(jié)合中芯國際設(shè)計數(shù)據(jù)庫開發(fā)的CEVA DSP硬核。合作開發(fā)的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝,獲得最具性價比的成本并加速產(chǎn)品整合和降低開發(fā)風(fēng)險。

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