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德州儀器業(yè)界首款分立式串行鏈路聚合器支持高達(dá) 10 Gbps 的數(shù)據(jù)速率

聚合器 IC 為基于串行鏈路的系統(tǒng)降低線纜互聯(lián)成本與功耗、縮短開發(fā)時(shí)間
2014-01-16
關(guān)鍵詞: 分立式串行鏈路聚合器

    日前,德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界最早的兩款10Gbps 串行鏈路聚合器IC。該TLK10081 1 至8 通道IC 與TLK10022 雙通道IC 可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員減少通信、視頻以及影像等眾多終端設(shè)備所需的千兆位串行鏈路數(shù)量。它們可聚合和去聚合點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行數(shù)據(jù)流,實(shí)現(xiàn)通過背板、銅線纜以及光學(xué)鏈路進(jìn)行的傳輸。有了TI 聚合器IC,設(shè)計(jì)人員無需進(jìn)行定制聚合器IC 的耗時(shí)高成本開發(fā),便可滿足高性能FPGA 或ASIC 的需求。這兩款器件的封裝比FPGA 小70%,而且與需要5、6 個(gè)電源軌的FPGA 相比,它們只使用兩個(gè)電源軌。如欲了解更多詳情或訂購樣片,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com.cn/tlk10081-pr-cn。

    TI 串行鏈路聚合器可直接連接數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器及處理器的串行鏈路,無需為無線基礎(chǔ)設(shè)施、交換機(jī)、路由器、視頻安全監(jiān)控、機(jī)器視覺、高速影像以及光學(xué)傳輸系統(tǒng)等傳輸應(yīng)用重新格式化數(shù)據(jù)。TLK10081 可將多達(dá)8 個(gè)通道的全雙工1.25Gbps 數(shù)據(jù)流量聚合在一個(gè)統(tǒng)一10Gbps 鏈路上,從而不僅支持最長達(dá)10 米的短距離背板銅線纜傳輸,也支持遠(yuǎn)距離光學(xué)鏈路傳輸。

TLK10081 TLK10022 的主要特性及優(yōu)勢(shì):

·        降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性:獨(dú)特的接口IC 類型支持多種串行鏈路聚合配置,其可實(shí)現(xiàn)10Gbps 的最大吞吐量,能夠降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性、實(shí)施成本與功耗,縮小板級(jí)空間。TLK10022 支持4:1、3:1 和2:1 雙向串行鏈路配置,而TLK10081 則可管理8:1 雙向鏈路;

·        數(shù)據(jù)無關(guān)性聚合:每款器件都支持多種不同數(shù)據(jù)類型,無需特殊數(shù)據(jù)編碼;

·        智能串行鏈路切換:可在不同配置下實(shí)現(xiàn)串行鏈路的可編程通道路徑切換,無需外部多路復(fù)用技術(shù)。該創(chuàng)新特性可在達(dá)到故障容差目的的同時(shí),縮短系統(tǒng)實(shí)施時(shí)間;

·        內(nèi)建數(shù)字均衡:高級(jí)判定反饋均衡(DFE) 與前饋均衡(FFE) 可在銅介質(zhì)及光學(xué)鏈路上延長傳輸距離。

    TLK10081 與TLK10022 能夠與其它TI 器件結(jié)合,創(chuàng)建信號(hào)鏈解決方案,這些器件包括具有JESD204B 串行接口的ADS42JB69雙通道16 位250MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、SN65LVCP141414.2Gbps 4 通道均衡器以及SN65LVCP11414.2Gbps 4 通道多路復(fù)用器重驅(qū)動(dòng)器。這些最新聚合器器件豐富了TI 不斷增長的接口產(chǎn)品系列,可實(shí)現(xiàn)高速串行鏈路的均衡、切換、重新定時(shí)和聚合。

工具與支持

TLK10081EVMTLK10022EVM評(píng)估板現(xiàn)已開始提供。它們隨EVM 用戶指南以及帶有用戶指南GUI 軟件一起提供,可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員為其應(yīng)用配置器件。

此外,同步提供的還有視頻聚合器應(yīng)用手冊(cè),以及用于驗(yàn)證信號(hào)完整性的IBIS-AMIHSPICE仿真模型。

德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)的接口/時(shí)鐘論壇可為工程師提供強(qiáng)大的技術(shù)支持,在這里他們能夠與同行工程師及TI 專家互動(dòng)交流,搜索解決方案、獲得幫助、共享知識(shí)并幫助解決技術(shù)難題。         

供貨情況與封裝

采用13 毫米× 13 毫米、144 焊球塑料BGA 封裝的TLK10081 與TLK10022 現(xiàn)已開始供貨。

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