──上海超硅半導體有限公司總經(jīng)理陳猛 

2008～2009年的全球百年難見到金融危機，從表象上來看，是對現(xiàn)有經(jīng)濟體系、現(xiàn)代制造業(yè)甚至現(xiàn)代政治的重大考驗。實際上，對中國企業(yè)來講，這也是百年難遇的好機遇！正是這百年難遇之金融震蕩時機，是世界格局重新洗牌、國家產(chǎn)業(yè)重新調整結構、企業(yè)重新審視戰(zhàn)略的最佳時機。在金融風暴中企業(yè)應冷靜思考，審時度勢，把握企業(yè)發(fā)展機會，制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

中國微電子產(chǎn)業(yè)，在過去多年國家大力支持下，由于國家總體政策恰當連續(xù)，包括手機、汽車、家電在內(nèi)的終端需求不斷擴大，帶動整體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。但是，從整個世界范圍來看，我們自己擁有技術產(chǎn)權的半導體芯片制造，以及相關的輔助產(chǎn)業(yè)制造還相當?shù)穆浜?。在芯片制造方面，還是以比較低端或低技術的小尺寸芯片制造以及封裝為主；在材料制備方面，基本更是與大尺寸無關，特別是核心材料的拋光硅片制造，基本是4、5、6英寸，與世界的前沿發(fā)展尚有很大差距。大陸投產(chǎn)的8英寸、12英寸芯片制造，其硅片基本全部來自于國外，甚至測試片、反拋片均來自于國外提供或者加工。造成這種結果，一方面來自于國內(nèi)企業(yè)自身諸多原因的限制，另一方面也來自于長期以來的體制意識上的束縛。但是，放眼世界半導體制造業(yè)格局發(fā)展趨勢與潛力而言，只有中國大陸將在未來的幾十年內(nèi)是唯一可以承擔作為世界半導體制造主體的重任。大力發(fā)展以集成電路為推動力的新技術革命，發(fā)展相關的材料、制造、設計以及創(chuàng)造性的需求，將極大地推動產(chǎn)業(yè)升級、市場驅動和國家繁榮。因此，在大力推動以芯片制造為核心的前提下，發(fā)展芯片制造的配套產(chǎn)業(yè)，特別是原材料的半導體級別的硅片制造，是大勢所趨，必不可少。

上海超硅半導體科技有限公司，順應中國半導體制造趨勢，借全球金融危機之機遇，以自主加整體引進的方式，以8英寸集成電路級別硅片拋光制造為直接切入點，以規(guī)模化生產(chǎn)為基礎，跳過原始的“論證+基礎研究+小規(guī)模實驗+中試+規(guī)模化生產(chǎn)”的呆板模式，直接將生產(chǎn)產(chǎn)能定位在15萬片8英寸拋光硅片。

上海超硅公司擁有團結穩(wěn)定與積極向上的管理團隊，以客戶品質為導向，以和客戶共同發(fā)展為紐帶，以降低成本為追求，向本土企業(yè)提供低成本、高品質、低能耗、節(jié)能與環(huán)保的硅片拋光解決方案。