受網(wǎng)絡泡沫的影響，半導體行業(yè)在2001年曾經(jīng)發(fā)生過一次危機，那次半導體行業(yè)下降了32%。2008年以來的國際金融危機使半導體行業(yè)只下降了9%，數(shù)字雖然不大，但是問題要復雜得多。全球半導體工業(yè)的復蘇與全球經(jīng)濟大環(huán)境密切相關，如果經(jīng)濟大環(huán)境沒有徹底改善，半導體工業(yè)的復蘇還需要時間。
  
    在國際金融危機的背景下，整個半導體工業(yè)增長的速度放慢了，投資減少了，半導體的銷售與研發(fā)投資直線下降，風險投資也遠離了半導體工業(yè)。

    其原因是半導體工業(yè)的利潤率下降了，贏利越來越難。分析去年全球芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)和關閉情況的統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，從總體來看新建的廠多于關閉的，但關閉的也越來越多。過去的半導體工業(yè)靠技術推動，現(xiàn)在變成了以市場推動為主，但技術仍是很重要的。 
  
    在上個世紀90年代以前，半導體使用的有6個元素，到2000年以后，半導體使用的元素已經(jīng)有40多個，說明半導體工業(yè)越來越復雜、越來越先進了?，F(xiàn)在全球半導體業(yè)的趨勢是IDM在向fablite(輕代工)方向演進，很多芯片制造廠把任務交給代工廠去做。
  
    未來的半導體工業(yè)要減少浪費，縮短產(chǎn)品周期，減少庫存和成本，滿足客戶的需求，半導體工業(yè)越來越走向市場化。未來的市場主力在PC、手機兩大領域，整個半導體行業(yè)60%的銷售額就在這兩個市場上。另外，汽車電子、數(shù)字電視等也處于上升的趨勢中。
  
    半導體產(chǎn)業(yè)是一個發(fā)展永無止境的產(chǎn)業(yè)，不要擔心其未來，但它也是有起伏的，需要不斷地創(chuàng)新產(chǎn)品和技術才能滿足廣大消費者的需求。因此我認為產(chǎn)業(yè)要重新設計贏利模式，產(chǎn)品不在于量有多大，而要有高附加值，要與服務聯(lián)系在一起。另外，隨著半導體產(chǎn)業(yè)分工的日益細化，IC設計行業(yè)正呈現(xiàn)“分工極致化”與“企業(yè)虛擬化”的特征。
  
    盡管許多公司對今年半導體市場的增長作出了20%以上的預測，但是去年下降9%的影響還沒有結束，估計影響將延續(xù)到2011年。因此，未來半導體業(yè)的年均增長速度會放慢，在6%-8%之間。同時，半導體業(yè)“大者恒大”的趨勢將加劇，行業(yè)內(nèi)將加速形成英特爾、三星及臺積電的三足鼎立局面。此外，未來的半導體業(yè)是一個大行業(yè)的概念，半導體業(yè)要與面板、光伏、LED等產(chǎn)業(yè)協(xié)調進步。