上海2013年9月4日電-- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，舉辦自成立以來的第十三屆技術(shù)研討會(huì)，首場(chǎng)于今日在上海開幕。本次研討會(huì)的主題是“用‘芯’服務(wù)，創(chuàng)造領(lǐng)先的增值技術(shù)平臺(tái)”。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士，在開幕致詞上回顧了中芯國際最近兩年來通過創(chuàng)新與合作所取得的成績(jī)。展望未來，中芯將順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，在加速追趕國際先進(jìn)主流工藝的前進(jìn)步伐的同時(shí)，不斷拓展成熟工藝，針對(duì)客戶需求提供整套的解決方案和附加價(jià)值服務(wù)。

中芯國際首席運(yùn)官趙海軍博士則分享了公司針對(duì)客戶產(chǎn)品，持續(xù)改善良率，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、縮短周期時(shí)間以及提高產(chǎn)量等方面的成功案例。從研發(fā)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，中芯國際建立并嚴(yán)格執(zhí)行了品質(zhì)和可靠性保證，通過了多項(xiàng)管理體系國際認(rèn)證，得到合作伙伴的高度贊譽(yù)。

中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士指出，目前中芯40nm工藝技術(shù)已在去年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2013年底將有望完成28nm工藝技術(shù)的開發(fā)工作。與此同時(shí)，中芯國際將以其20納米的開發(fā)工作為基石，在2016年第二季末推出14納米FinFET工藝。李序武博士還闡述了中國市場(chǎng)的重要性以及中芯國際針對(duì)中國市場(chǎng)的技術(shù)開發(fā)，并強(qiáng)調(diào)將會(huì)全力支持本土材料以及設(shè)備供應(yīng)商，并與本地大學(xué)及調(diào)研機(jī)構(gòu)持續(xù)緊密合作。

會(huì)上還研討了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)、設(shè)計(jì)服務(wù)支持平臺(tái)、高速應(yīng)用處理器IP平臺(tái)，以及微處理器和智能卡的eNVM技術(shù)平臺(tái)、模擬及射頻PDK服務(wù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。另有50多家中芯國際合作伙伴在會(huì)上設(shè)立展臺(tái)，展示了智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等產(chǎn)品，以及封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)支持等服務(wù)。超過500位來自全球各地的芯片設(shè)計(jì)工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等出席了此次研討會(huì)。

最后，中芯國際資深副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進(jìn)先生感謝所有客戶以及合作伙伴的長(zhǎng)期支持與合作，并表示未來中芯國際將繼續(xù)強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)，緊跟市場(chǎng)需求，全面提升產(chǎn)品品質(zhì)與運(yùn)營(yíng)效率，優(yōu)化工藝組合，保質(zhì)保量按時(shí)完成合作任務(wù)，積極維護(hù)與客戶的長(zhǎng)期合作關(guān)系，以優(yōu)質(zhì)服務(wù)贏得信任。

中芯國際還將于9月13日在北京舉行研討會(huì)。有關(guān)詳情請(qǐng)電郵symposium@smics.com，或聯(lián)系中芯國際銷售代表。