美國(guó)加州SANTA CLARA  2010年3月23日訊–Tensilica今日宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)TensilicaXtensaLX數(shù)據(jù)處理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手持移動(dòng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動(dòng)通信部門（松下移動(dòng)）合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。

    NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU內(nèi)核使我們的LTE芯片面積更小、功耗更低，并為L(zhǎng)TE芯片的快速研發(fā)及一次性投片成功做出巨大貢獻(xiàn)?；赥ensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可編程性，無需增加功耗及面積，賦予產(chǎn)品流片后的靈活性，并加快了上市時(shí)間。”

    Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“NTT DOCOMO公司的研發(fā)項(xiàng)目無疑正引領(lǐng)著LTE技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)，Tensilica公司很榮幸能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的快速、成功研發(fā)貢獻(xiàn)力量。在2010年2月的全球移動(dòng)大會(huì)上，NTT DOCOMO已展出了集成Tensilica DPU的LTE終端設(shè)備和LTE數(shù)據(jù)卡。該項(xiàng)目再次驗(yàn)證Tensilica公司Xtensa系列DPU能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員提供速度更快、功耗更低、可編程性更好的開發(fā)平臺(tái)，以滿足LTE無線調(diào)制解調(diào)器高性能的需求。”

關(guān)于Tensilica公司

    Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能，針對(duì)不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動(dòng)化處理器設(shè)計(jì)工具能夠針對(duì)應(yīng)用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用，這些產(chǎn)品包括移動(dòng)電話、消費(fèi)類電子設(shè)備（包括數(shù)字電視，藍(lán)光DVD，寬帶機(jī)頂盒，便攜式媒體播放器）、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .