作為可編程FPGA的發(fā)明者，Fabless半導體業(yè)務模式的首創(chuàng)者， 從1984年創(chuàng)立至今，賽靈思一直都是行業(yè)的創(chuàng)新先鋒企業(yè)。29年來，賽靈思在可編程技術和產(chǎn)品上，實現(xiàn)了一次又一次突破，引領了全球兩萬多家客戶跨不同領域的眾多創(chuàng)新。尤其是在過去的兩年中，賽靈思的形象更是超越了硬件進入軟件， 超越了數(shù)字進入模擬， 超越了單芯片進入3D芯片， 實現(xiàn)了從一個單純的FPGA企業(yè)到一個All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 全球領先提供商的轉變，同時也實現(xiàn)了從FPGA器件到All Programmable 智能解決方案提供商的戰(zhàn)略轉型，

過去2-3年，賽靈思通過業(yè)界首顆28nm FPGA——Kintex-7的發(fā)布， 引領業(yè)界進入了28nm時代。 接下來，繼承我們領先與創(chuàng)新的優(yōu)良傳統(tǒng)，賽靈思為業(yè)界帶來了一個個業(yè)界第一的領先技術，在性能、功耗和集成上實現(xiàn)了重大突破，為設計行業(yè)帶來了無與倫比的集成和實現(xiàn)速度。

l  業(yè)界首顆28nm的FPGA，并與TSMC深層技術合作，開發(fā)了HPL（高性能低功耗工藝）

l   全球首家量產(chǎn)3D IC，打造了半導體史上容量最大、性能最強的器件

l   全球首家量產(chǎn)異構3D IC，成功地把40nm模擬芯片和28nm FPGA通過3D IC實現(xiàn)并量產(chǎn)，打造單片400G系統(tǒng)。

l  全球首片All Programmable SoC，把ARM多核處理器與FPGA有機結合，打造新一代硬件、軟件及I/O全面可編程的單芯片SoC平臺。領先競爭對手整整一代。

l  投入4年時間、500位工程師，打造了面向未來十年All Programamble器件開發(fā)的Vivado開發(fā)平臺，以滿足28nm、20nm、16nm FinFET器件的應用需求，并于2012年正式量產(chǎn)投入使用

    我們所擁有的技術，無論是工藝、器件，還是軟件工具，都已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并有大量的客戶正在使用。而競爭對手目前還停留在紙上談兵、空談未來階段，我們從28nm開始的“領先一代”的優(yōu)勢日益擴大。在我們所談到的以上技術領先、工藝領先、設計方法領先， 工具領先等關鍵領域，我們的競爭對手到目前還是一片空白，除了不斷發(fā)布的未來愿景新聞稿之外，沒有實際產(chǎn)品可供客戶使用。

    在28nm方面，根據(jù)我們實際出貨的時間與已對外公布的季度收入，賽靈思在業(yè)界有著不可爭議的領先地位。

    根據(jù)第三方統(tǒng)計，Xilinx與對手的上市公司財務數(shù)據(jù)，Xilinx在上一財年已經(jīng)賣出超過1億美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量產(chǎn)連續(xù)4個季度擁有超過60%的市場份額。在過去的兩個季度，Xilinx更是擁有超過65%的市場份額，而且在大量的設計采納的趨勢下， 這個市場份額還在不斷的增加。

    根據(jù)第三方的調查，這也和Xilinx的理解一致，我們會在20nm繼續(xù)領先一代，比競爭企業(yè)領先1-2季度Tape Out 20nm產(chǎn)品。并且，到了20nm，將會是我們第二代的All Programmable SoC、3D IC，領先競爭企業(yè)的優(yōu)勢將會繼續(xù)擴大。

在2013年5月29日，我們與TSMC聯(lián)合發(fā)布了16nm FinFET合作項目。兩家業(yè)界龍頭企業(yè)聯(lián)手實施賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃， 共同打造了一個統(tǒng)一的專職團隊，我們會以一個團隊（One Team）的合作模式為業(yè)界帶來打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢的16nm FinFET  FPGA產(chǎn)品。雙方將聯(lián)合優(yōu)化FinFET工藝，以應用于Xilinx下一代UltraScale技術架構產(chǎn)品中，2013年推出測試芯片，2014年產(chǎn)品化。

    賽靈思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示，“我們與TSMC合作的FinFET項目會為我們繼往開來，繼續(xù)保持‘全面領先’的優(yōu)勢”。

    TSMC董事長張忠謀先生在新聞稿中說道，“我們已承諾與Xilinx合作，為業(yè)界帶來最高性能與最高集成度和最快上市時間的可編程產(chǎn)品。”

    賽靈思認為我們已找到市場成功的要素。

1.      不紙上談兵，而是切切實實地早期投入多年的研發(fā)力量，持續(xù)保持技術領先與業(yè)界第一的位置。新聞稿上的比賽只對還沒有相關產(chǎn)品的公司有“公關”上的作用，對客戶、業(yè)界沒有任何意義。我們一直是實干的業(yè)界領導者，我們會保持實干的風格。

2.      為未來5-10年的產(chǎn)品技術需求做規(guī)劃定義，我們與TSMC合作的FinFET、我們的UltraScale架構，我們的UltraFast設計方法，將為業(yè)界帶來4~10倍的設計生產(chǎn)力和設計質量。

 3.      擴大All Programmable技術，我們與ARM合作多核處理、我們擴大異構3D IC、我們提供更多的SmartCore IP模塊......將更大程度地把下一代工藝的高性能、低功耗優(yōu)勢體現(xiàn)出來。

 4. 解放Smarter System系統(tǒng)開發(fā)的瓶頸，為系統(tǒng)設計提供更多的可編程系統(tǒng)集成。

     最重要的是我們把業(yè)界最領先、最大的可編程邏輯公司，業(yè)界最大與最成功的代工企業(yè)TSMC進行“強強”的戰(zhàn)略合作，加上ARM在嵌入式領域的配合，我們相信我們會持續(xù)保持“領先一代”的優(yōu)勢，未來幾年市場份額會進一步擴大。

    （注：FinFET對TSMC并非新事物。FinFET的發(fā)明人其實是TSMC的前CTO 胡正明(Chenming Calvin Hu)。Intel把它叫“Tri-Gate”，因Intel并非發(fā)明人，所以業(yè)界還是叫“FinFET”的原名，而胡正明也于2013年4月得到“菲爾·卡夫曼”大獎（Phil Kaufman Award），有Father of 3D Transistor的稱號。）