《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 模擬設(shè)計(jì) > 新品快遞 > Microchip推出全新收發(fā)器、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片和系統(tǒng)級(jí)封裝器件, 擴(kuò)展LIN 2.1/SAE J2602-2產(chǎn)品組合

Microchip推出全新收發(fā)器、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片和系統(tǒng)級(jí)封裝器件, 擴(kuò)展LIN 2.1/SAE J2602-2產(chǎn)品組合

靈活的LIN產(chǎn)品組合符合全球汽車標(biāo)準(zhǔn);結(jié)合了超低功耗技術(shù)、高魯棒性、可靠性和集成度
2013-05-07

 

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2標(biāo)準(zhǔn)的低功耗MCP2003A收發(fā)器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC),以及PIC16F1829LIN系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),擴(kuò)大了其LIN產(chǎn)品組合。這些器件包括穩(wěn)壓器、窗式看門狗定時(shí)器、電池監(jiān)視器輸出和MCU等高集成選項(xiàng)。此外,這些器件還具有很高的魯棒性,包括在LIN總線和電池電壓引腳上超過(guò)15 kV的高電磁兼容性(EMC)及靜電放電(ESD)水平,達(dá)到或超過(guò)了“汽車應(yīng)用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽車制造商要求。集成在一些器件中的穩(wěn)壓器也非常適合在汽車環(huán)境中工作,能承受電池反接情況、+43V負(fù)載突降瞬變和雙電池跳接起動(dòng)(jump start)。這種魯棒性有助于在惡劣環(huán)境中實(shí)現(xiàn)可靠通信,高集成度在節(jié)省空間的同時(shí)也降低了成本和復(fù)雜性。

全新PIC16F1829LIN SiP集成了一個(gè)8位閃存MCU、一個(gè)穩(wěn)壓器和一個(gè)LIN收發(fā)器,以及10位ADC、比較器和定時(shí)器等外設(shè),全部都集成在一個(gè)20引腳SSOP封裝中。這將已集成的增強(qiáng)型USART外設(shè)添加至Microchip范圍廣泛的超低功耗(XLP)8位和16位PIC®單片機(jī)。增強(qiáng)型USART外設(shè)能夠方便地連接到LIN物理層收發(fā)器和SBC。無(wú)論是SiP還是獨(dú)立解決方案,Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠電流都使之非常適用于直接電池應(yīng)用,也可減少汽車電池的消耗。

 

Microchip模擬與接口產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Bryan J. Liddiard表示:“憑借其低成本和低復(fù)雜性,各地區(qū)的汽車制造商已經(jīng)接受了LIN車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)。Microchip針對(duì)這一快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大其產(chǎn)品線。我們提供的器件、工具、軟件和專業(yè)知識(shí),可以幫助我們的客戶應(yīng)對(duì)各類具有挑戰(zhàn)性的全球汽車需求。”


 

開(kāi)發(fā)支持

Microchip提供廣泛的工具、軟件、參考設(shè)計(jì)和信息,支持其LIN產(chǎn)品組合的開(kāi)發(fā),這些都可以從http://www.microchip.com/get/STR3的網(wǎng)上LIN設(shè)計(jì)中心獲得?,F(xiàn)在即可購(gòu)買LIN工具,包括LIN串行分析儀(部件編號(hào)APGDT001)、PICDEM™ CAN-LIN 3演示板(部件編號(hào)DM163015)、ECAN™/LIN PICtail™ Plus子板(部件編號(hào)AC164130)和PICkit™28引腳LIN演示板(部件編號(hào)DM164130-3)。已提供的參考設(shè)計(jì)包括防夾車窗升降(部件編號(hào)APGRD002)和支持LIN的車內(nèi)環(huán)境照明模塊(部件編號(hào)APG000027)。

 

供貨

全部六款Microchip全新LIN器件現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn),以5,000片起批量供應(yīng)。MCP2003A LIN收發(fā)器采用8引腳SOIC和DFN封裝。PIC16F1829LIN SiP采用20引腳SSOP封裝。MCP2025和MCP2021A SBC將穩(wěn)壓器與LIN收發(fā)器集于一體,采用8引腳SOIC和DFN封裝。MCP2022A SBC集成了相同的模塊,采用14引腳SOIC和TSSOP封裝。最后,MCP2050 SBC增加了一個(gè)看門狗定時(shí)器,采用14引腳SOIC和20引腳QFN封裝。

 

欲了解更多信息,請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商,也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/STR3。欲購(gòu)買文中提及的產(chǎn)品,可通過(guò)microchipDIRECT購(gòu)買,或聯(lián)絡(luò)任何Microchip授權(quán)分銷伙伴。

 

Microchip TechnologyInc. 簡(jiǎn)介

Microchip Technology Inc.(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站(http://www.microchip.com/get/DKDK)。

pan 5?l=????ily:宋體;mso-hansi-font-family:"Times New Roman";mso-no-proof: yes'>,通過(guò)Altera中文論壇及時(shí)提出問(wèn)題,分享信息,與眾多的Altera工程師在線交流。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。