Molex推出首次面市的LED陣列塑料基底技術(shù)
2013-01-30
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機(jī)械和光學(xué)連通性的新型led_holder&channel=products&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=ssl">LED陣列燈座基底技術(shù),實(shí)現(xiàn)最佳的性能并簡化燈具制造商的設(shè)計(jì)集成?,F(xiàn)有的LED陣列解決方案中,LED陣列金屬印刷電路板或陶瓷陣列基底往往需要在節(jié)省成本的小燈座基底尺寸和提供所需的光學(xué)性能之間作出折衷妥協(xié)的挑戰(zhàn),同時(shí)需要提供集成電氣、機(jī)械和光學(xué)特性,以便在燈具系統(tǒng)中使用。Molex的新技術(shù)將連通性和易用性從LED陣列基底轉(zhuǎn)移到一個(gè)分立的塑料基底中,從而提升散熱、光學(xué)和機(jī)械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結(jié)合,提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表面。
這項(xiàng)與Bridgelux公司共同開發(fā)的新技術(shù)已經(jīng)集成進(jìn)Bridgelux新近發(fā)布的Vero*數(shù)組產(chǎn)品中。預(yù)期這一項(xiàng)新的互連技術(shù)可以使得未來的LED陣列產(chǎn)品更易于集成和具有更高成本效益,可讓照明OEM廠商降低LED燈具設(shè)計(jì)的系統(tǒng)成本,加快上市時(shí)間并提高可靠性。這些技術(shù)進(jìn)步包括隔熱焊片,一個(gè)Molex Pico-EZmate™連接器,以及改進(jìn)的機(jī)械附著和光學(xué)參考特性,同時(shí)保持極低的側(cè)高。與需要焊接在鋁質(zhì)或陶瓷材料的現(xiàn)有LED陣列封裝上相比,新產(chǎn)品的焊片經(jīng)設(shè)計(jì)可以簡化直接焊接工藝和提高穩(wěn)健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實(shí)現(xiàn)無焊接電氣接口并有助于現(xiàn)場檢修和替換。
Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示:“新的互連技術(shù)是LED光源封裝的重大進(jìn)步,這簡化了我們客戶的各種即時(shí)系統(tǒng)集成問題,有助于開啟智能照明系統(tǒng)時(shí)代。我們知道固態(tài)照明領(lǐng)域出現(xiàn)技術(shù)融合并不太遙遠(yuǎn),就象消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的情形一樣。融合需要將更多的功能性、傳感器、通信和其它特性集成進(jìn)LED照明引擎中,這種先進(jìn)平臺技術(shù)非常適合通過使用新的產(chǎn)品架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)融合。”
這種塑料殼體互連技術(shù)建基于Molex用于消費(fèi)電子和其它大批量市場的技術(shù),Molex將提供廣泛的UL認(rèn)證Pico-EZmate插配線束產(chǎn)品,可以利用整個(gè)Vero產(chǎn)品系列提供高成本效益的方式簡便地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固的互連系統(tǒng)。
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關(guān)于Molex Incorporated
除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事和照明。公司成立于1938年,在全球16個(gè)國家擁有40家生產(chǎn)工廠。Molex公司網(wǎng)站www.molex.com.cn。請?jiān)谖⒉?a >t.sina.com.cn/molexconnector關(guān)注我們,在優(yōu)酷網(wǎng)u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻,并在www.connector-cn.net閱讀我們的中文博客。
so-bid?Yn-????S Mincho";mso-fareast-language: ZH-CN'>、青島等地設(shè)立了分公司。瑞薩電子(中國)有限公司以世界占有率No.1的MCU為中心,提供系統(tǒng)LSI、模擬與功率半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品,以及適合消費(fèi)類電子、汽車電子、移動通信、工業(yè)等各種應(yīng)用的解決方案。
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