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Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎,以滿足LTE/4G無線手機及基站算法需求

相比2009年6月發(fā)布的ConnX基帶引擎提供高達三倍的性能
2010-02-23
作者:Tensilica
關(guān)鍵詞: DSP LTE DTV Tensilica

  Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長期演進技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化,以滿足無線DSP(數(shù)字信號處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應)、IIR(無限脈沖響應)以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應用進一步優(yōu)化,相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無線手持設(shè)備、家庭型基站、超微蜂窩基站、微蜂窩和宏蜂窩基站、數(shù)字媒體廣播接收器、及多格式移動DTV(數(shù)字電視)解調(diào)的SoC設(shè)計。
  Tensilica于2009年6月推出第一款ConnX基帶引擎(BBE)。并授權(quán)ConnX BBE給眾多客戶進行設(shè)計和量產(chǎn)?;诳蛻舴答?,Tensilica充分利用Xtensa系列可配置處理器技術(shù),以破紀錄的最短時間開發(fā)出新一代DSP:ConnX BBE16。
  Tensilica總裁Jack Guedj表示:“無線產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,需要不斷提高帶寬及服務質(zhì)量以穩(wěn)定地處理與日俱增的無線數(shù)據(jù)傳輸并降低手機和基站的功耗水平,這需要從3G網(wǎng)絡(luò)不斷演進到HSPA+、LTE及4G網(wǎng)絡(luò)。新一代設(shè)備的設(shè)計人員正在尋找一種可編程解決方案,能夠迅速更新手機和網(wǎng)絡(luò),以支持不斷發(fā)展的標準。ConnX BBE16給設(shè)計人員提供了功耗更低,可編程性更好的開發(fā)平臺,加快了產(chǎn)品上市時間。”
極其有效的體系架構(gòu)
  ConnX BBE16是一款超高性能的16-MAC、16位定點DSP引擎。其基于8路SIMD(單指令多數(shù)據(jù)流),3路VLIW(超長指令字)架構(gòu),并帶有兩個數(shù)據(jù)存取單元(每個128位寬)。
  改進的ConnX BBE16 DSP包括增強的指令集及以下新功能:
  •矩陣乘法;
  •實數(shù)和復數(shù)FIR濾波器,包括對稱和非對稱濾波器;
  •多項式近似算法,特別是用于三角函數(shù)和抽象函數(shù)的算法;
  •無線通信中的關(guān)鍵函數(shù),如de-spreading函數(shù)(每周期高達16個復數(shù)乘累加運算)的多項式生成和乘累加運算;
  •具備自適應范圍管理的精確FFT運算;
  •支持矢量的規(guī)格化、移位和截斷操作;
  •具備更低功耗的8個8x40b累加寄存器(相對于第一代產(chǎn)品)
  ConnX BBE16能夠在550 MHz主頻下提供17 GB /秒內(nèi)存帶寬。其他性能指標包括:每個周期16個乘累加運算、或4個復數(shù)FIR階運算、或一個基-4 FFT蝶形運算。這些改進使矩陣乘法的性能提高了3倍、FIR濾波性能提高了2倍,大多數(shù)通用算法的吞吐量,以及多項式算法的速度也提高了2倍。
極易編程的設(shè)計
  ConnX BBE16可完全用C語言編程,并且?guī)в幸惶淄暾那医?jīng)過驗證的編譯器及軟件工具鏈。極易編程的設(shè)計還包括:標準 C程序的自動向量化,用于復數(shù)FFT、FIR、IIR及矩陣運算的優(yōu)化指令,使基于新架構(gòu)的設(shè)計能夠快速實現(xiàn)。為了進一步加快編程工作,ConnX BBE16 DSP還帶有從通用應用到專用應用的優(yōu)化庫函數(shù)。
供貨情況
  ConnX BBE16是Xtensa LX3系列可配置處理器的配置選項之一,因此,設(shè)計人員在設(shè)計芯片時還可以對其他配置選項(存儲器、接口等)進行修改。該產(chǎn)品及評估工具包將于2010年第二季度上市。
關(guān)于Tensilica公司
  Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應商,于2008年被Gartner集團評為成長最快的半導體IP供應商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能,針對不同應用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應用快速定制內(nèi)核,以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的五家廣泛使用,這些產(chǎn)品包括移動電話、消費類電子設(shè)備(包括數(shù)字電視,藍光DVD,寬帶機頂盒,便攜式媒體播放器)、計算機、存儲、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息,請訪問公司網(wǎng)站:www.tensilica.com .
 

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