Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC（乘數(shù)累加器）架構(gòu)經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化，以滿足無(wú)線DSP（數(shù)字信號(hào)處理）算法需求，包括：OFDM（正交頻分復(fù)用）、FFT（快速傅氏變換）、FIR（有限脈沖響應(yīng)）、IIR（無(wú)限脈沖響應(yīng)）以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對(duì)芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化，相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無(wú)線手持設(shè)備、家庭型基站、超微蜂窩基站、微蜂窩和宏蜂窩基站、數(shù)字媒體廣播接收器、及多格式移動(dòng)DTV（數(shù)字電視）解調(diào)的SoC設(shè)計(jì)。
　　Tensilica于2009年6月推出第一款ConnX基帶引擎（BBE）。并授權(quán)ConnX BBE給眾多客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)和量產(chǎn)?；诳蛻舴答?，Tensilica充分利用Xtensa系列可配置處理器技術(shù)，以破紀(jì)錄的最短時(shí)間開(kāi)發(fā)出新一代DSP：ConnX BBE16。
　　Tensilica總裁Jack Guedj表示：“無(wú)線產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，需要不斷提高帶寬及服務(wù)質(zhì)量以穩(wěn)定地處理與日俱增的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸并降低手機(jī)和基站的功耗水平，這需要從3G網(wǎng)絡(luò)不斷演進(jìn)到HSPA+、LTE及4G網(wǎng)絡(luò)。新一代設(shè)備的設(shè)計(jì)人員正在尋找一種可編程解決方案，能夠迅速更新手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)，以支持不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。ConnX BBE16給設(shè)計(jì)人員提供了功耗更低，可編程性更好的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，加快了產(chǎn)品上市時(shí)間。”
極其有效的體系架構(gòu)
　　ConnX BBE16是一款超高性能的16-MAC、16位定點(diǎn)DSP引擎。其基于8路SIMD（單指令多數(shù)據(jù)流），3路VLIW（超長(zhǎng)指令字）架構(gòu)，并帶有兩個(gè)數(shù)據(jù)存取單元（每個(gè)128位寬）。
　　改進(jìn)的ConnX BBE16 DSP包括增強(qiáng)的指令集及以下新功能：
　　•矩陣乘法；
　　•實(shí)數(shù)和復(fù)數(shù)FIR濾波器，包括對(duì)稱和非對(duì)稱濾波器；
　　•多項(xiàng)式近似算法，特別是用于三角函數(shù)和抽象函數(shù)的算法；
　　•無(wú)線通信中的關(guān)鍵函數(shù)，如de-spreading函數(shù)（每周期高達(dá)16個(gè)復(fù)數(shù)乘累加運(yùn)算）的多項(xiàng)式生成和乘累加運(yùn)算；
　　•具備自適應(yīng)范圍管理的精確FFT運(yùn)算；
　　•支持矢量的規(guī)格化、移位和截?cái)嗖僮鳎?br /> 　　•具備更低功耗的8個(gè)8x40b累加寄存器（相對(duì)于第一代產(chǎn)品）
　　ConnX BBE16能夠在550 MHz主頻下提供17 GB /秒內(nèi)存帶寬。其他性能指標(biāo)包括：每個(gè)周期16個(gè)乘累加運(yùn)算、或4個(gè)復(fù)數(shù)FIR階運(yùn)算、或一個(gè)基-4 FFT蝶形運(yùn)算。這些改進(jìn)使矩陣乘法的性能提高了3倍、FIR濾波性能提高了2倍，大多數(shù)通用算法的吞吐量，以及多項(xiàng)式算法的速度也提高了2倍。
極易編程的設(shè)計(jì)
　　ConnX BBE16可完全用C語(yǔ)言編程，并且?guī)в幸惶淄暾那医?jīng)過(guò)驗(yàn)證的編譯器及軟件工具鏈。極易編程的設(shè)計(jì)還包括：標(biāo)準(zhǔn) C程序的自動(dòng)向量化，用于復(fù)數(shù)FFT、FIR、IIR及矩陣運(yùn)算的優(yōu)化指令，使基于新架構(gòu)的設(shè)計(jì)能夠快速實(shí)現(xiàn)。為了進(jìn)一步加快編程工作，ConnX BBE16 DSP還帶有從通用應(yīng)用到專用應(yīng)用的優(yōu)化庫(kù)函數(shù)。
供貨情況
　　ConnX BBE16是Xtensa LX3系列可配置處理器的配置選項(xiàng)之一，因此，設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)芯片時(shí)還可以對(duì)其他配置選項(xiàng)（存儲(chǔ)器、接口等）進(jìn)行修改。該產(chǎn)品及評(píng)估工具包將于2010年第二季度上市。
關(guān)于Tensilica公司
　　Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商，于2008年被Gartner集團(tuán)評(píng)為成長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能，針對(duì)不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動(dòng)化處理器設(shè)計(jì)工具能夠針對(duì)應(yīng)用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用，這些產(chǎn)品包括移動(dòng)電話、消費(fèi)類電子設(shè)備（包括數(shù)字電視，藍(lán)光DVD，寬帶機(jī)頂盒，便攜式媒體播放器）、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .