《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一
2010-02-03
作者:瑞薩科技

  2010年2月3日,株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。
  為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢,瑞薩計(jì)劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前,為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品,已成為推動(dòng)份額增長的原動(dòng)力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計(jì)劃正是在這個(gè)前提下啟動(dòng)的,目的在于讓RSB的 MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。
  按計(jì)劃,新RSB廠房將于2010財(cái)年內(nèi)(即2011年4月前)投入使用。投產(chǎn)后,工廠的生產(chǎn)面積將擴(kuò)大約60%,從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產(chǎn)MCU、混合信號器件等產(chǎn)品,預(yù)計(jì)屆時(shí)其生產(chǎn)能力將大幅提高,從目前(2010年1月)的月產(chǎn)6500萬件提高到2010財(cái)年年底(2011年3月)的月產(chǎn)約1億件。
  瑞薩將以新擴(kuò)建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠之一的RSB作為生產(chǎn)基地,不斷加強(qiáng)其MCU業(yè)務(wù)與在華業(yè)務(wù)。
RSB簡介
  • 公司名稱:瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司
  • 總    部:中國北京市海淀區(qū)
  • 法人代表:立川透,董事長/總裁
  • 成立時(shí)間:1996年3月
  • 注冊資金:6855萬美元
  • 業(yè)務(wù)范圍:MCU、混合信號器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的裝配與測試
  • 員工人數(shù):約2200人(截止至2010年1月)

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。