《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體(ST)擴大MEMS傳感器產(chǎn)品組合,推出兼具功率、速度、設(shè)計優(yōu)勢的微型3軸陀螺儀

超緊湊型傳感器有助于提升用戶體驗,延續(xù)意法半導(dǎo)體MEMS產(chǎn)品優(yōu)勢,滿足現(xiàn)在以及未來的應(yīng)用需求
2012-09-07
關(guān)鍵詞: MEMS 陀螺儀 L3GD20H

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)針對先進動作感測應(yīng)用推出了市場上尺寸最小、功耗最低且性能最優(yōu)的陀螺儀芯片。

    意法半導(dǎo)體的L3GD20H陀螺儀尺寸僅為3 x 3x 1mm,是目前市場上最小的陀螺儀芯片,且通過意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場驗證的高品質(zhì)MEMS制造工藝進行大量生產(chǎn)。新產(chǎn)品的占板面積僅為上一代產(chǎn)品的二分之一,并擁有更佳的分辨率、更高的準確度、卓越的穩(wěn)定性以及更快的反應(yīng)速度,可在智能消費電子產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更小的檢測機制,目標應(yīng)用包括手機、平板電腦、游戲機控制器、數(shù)位相機以及工業(yè)控制工具。

     這一超小尺寸的陀螺儀也能拉近實驗項目(例如,配戴式電子產(chǎn)品)與實際應(yīng)用的距離。意法半導(dǎo)體于2012年初為展示慣性人體動作重建技術(shù)所發(fā)布的智能服裝原型設(shè)計就是其中一個應(yīng)用實例。這樣的技術(shù)可增進各種應(yīng)用體驗,例如增強實境(augmented reality)、運動輔助器材或復(fù)健治療。

    意法半導(dǎo)體運動MEMS產(chǎn)品部門業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Roberto De Nuccio表示:“像L3GD20H這樣的低功耗微型傳感器可讓智能電子系統(tǒng)用于更輕薄精巧的手持裝置、服裝以及運動器材,并提供更多機會創(chuàng)造令人驚艷的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)。智能手機和平板電腦等大規(guī)模應(yīng)用與義肢、醫(yī)學(xué)儀器、貨品追蹤及電動工具等新興應(yīng)用都將因新一代微型MEMS傳感器而獲益。”

產(chǎn)品信息及特性

     意法半導(dǎo)體的MEMS陀螺儀、加速度計、磁力計以及iNEMO™慣性傳感器模塊可實現(xiàn)創(chuàng)新的產(chǎn)品及應(yīng)用,例如環(huán)境敏感型(context-sensitive)的用戶界面、增強實境應(yīng)用、運動控制游戲,以及如集裝箱追蹤或緊急停止機制等工業(yè)解決方案。IHS iSuppli于2012年2月所發(fā)表的預(yù)測報告指出,截至2015年,這類由MEMS裝置所驅(qū)動的應(yīng)用市場總規(guī)模將增長兩倍,達到42.5億美元。其中特別是3軸陀螺儀(如意法半導(dǎo)體的L3GD20H)的市場規(guī)模將達到9億多美元。

    除了能夠縮減先進產(chǎn)品的尺寸外,意法半導(dǎo)體的L3GD20H還能節(jié)省電池用量,電力消耗較上一代產(chǎn)品降低25%。L3GD20H的開機啟動時間則是上一代產(chǎn)品的五分之一,有助于提升終端應(yīng)用的用戶體驗。最后,新款陀螺儀產(chǎn)品的輸出噪聲較上一代產(chǎn)品降低60%,有助于簡化軟硬件設(shè)計,加快陀螺儀與主機系統(tǒng)的通信速度,進而實現(xiàn)更快及更高的應(yīng)用效能。

    新陀螺儀保留了上一代產(chǎn)品(L3GD20)的寄存器結(jié)構(gòu),設(shè)計人員能夠再次利用現(xiàn)有軟件代碼,進而縮短新產(chǎn)品的上市時間并降低研發(fā)成本。設(shè)計人員也能從意法半導(dǎo)體的Sensor Fusion開發(fā)環(huán)境中獲益。

主要特性

•     3 x 3 x 1mm封裝為目前市場上最小、且電力消耗降低25%、輸出噪聲降低60%;開機速度則提升80%。

•     三個全量程范圍(full-scale range)可供選擇(245/500/2000 dps)

•     I2C/SPI雙線數(shù)位接口

•     在用戶可選帶寬內(nèi)整合低、高通濾波器

•     關(guān)機和睡眠模式

•     嵌入式溫度傳感器和FIFO

L3GD20H采用LGA-16無引腳表面貼裝封裝,預(yù)計于2012年第三季推出樣品,2012年第四季投入量產(chǎn)。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,為傳感及功率技術(shù)和多媒體融合應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù),到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,從醫(yī)療健身設(shè)備,到智能消費電子,從家電、汽車,到辦公設(shè)備,從工作到娛樂,意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在,在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活(life.augmented)的理念。

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