在與高通互踩地盤的戰(zhàn)爭中，英特爾終于迎來了強援。
近日，全球第四大手機廠商中興通訊發(fā)布了其首款基于英特爾芯片的智能手機Grand X IN，而摩托羅拉移動也確定將于9月下旬在英國發(fā)布其首款基于英特爾芯片的智能手機。
作為研發(fā)實力強勁的芯片廠商，英特爾向移動智能終端領(lǐng)域的擴張，對這一領(lǐng)域的霸主高通公司而言無疑是一種威脅。不過，雖然英特爾進(jìn)攻強勢，但基于英特爾芯片的智能手機要在全球市場興起，恐怕尚需時日。
迎來強援
六年前，英特爾作價6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給Marvell，并從此淡出手機芯片市場。
英特爾顯然對當(dāng)年的決策感到懊悔——六年間，全球手機市場翻天覆地的變化，讓身在其中的企業(yè)飽嘗甜頭，尤其是智能手機芯片領(lǐng)域的霸主高通。
六年后的2012年初，英特爾決定重回手機芯片市場，并公布了第一批采用英特爾芯片生產(chǎn)智能手機的合作伙伴名單。而此時，已錯過了大好時機的英特爾成為了智能手機市場的新兵，雖然高歌猛進(jìn)，但勢力微弱。
在中興通訊、摩托羅拉移動宣布推出英特爾芯智能手機之前，投入這一陣營的手機廠商只有聯(lián)想等少數(shù)幾家。直到前述兩家企業(yè)宣布加盟，才使業(yè)界對英特爾的回歸看到更多希望。
對于英特爾而言，迎來強援是擴充其手機陣營實力的關(guān)鍵一環(huán)。畢竟，英特爾在過去六年里已經(jīng)在這一領(lǐng)域斷了層，要想重新積累資源、籠絡(luò)伙伴談何容易。
互踩地盤
在英特爾正在侵入的智能手機芯片市場，高通公司長期占據(jù)著的絕大多數(shù)份額，德州儀器、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell等企業(yè)也在這一市場分食獲利。這意味著，英特爾必須要跨越門檻，強勢進(jìn)入。
從短期來看，英特爾的強勢回歸還無法給高通公司帶來巨大威脅，基于英特爾芯片的智能手機要想在全球市場興起，也需要相當(dāng)長的一段時間。
不過，雙方的戰(zhàn)爭還是不可避免。正如高通董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布所說，高通在手機芯片市場的地位仍然是強大的，但不會低估競爭對手，會密切關(guān)注并重視英特爾所帶來的威脅。
雅各布之所以有這番表態(tài)，是因為兩家公司在各自原有領(lǐng)域的清晰劃分已經(jīng)被打破，而英特爾的回歸決策也已經(jīng)有了實際行動。多年以來，英特爾和高通都在各自的市場中獨步天下，前者是PC芯片市場的老大，而后者則是手機芯片市場的絕對霸主。
在英特爾闖入智能手機芯片市場的同時，高通公司也已經(jīng)踩入了英特爾的領(lǐng)地。在2012年的CES展上，高通聯(lián)合聯(lián)想發(fā)布了首款基于高通芯片Snapdragon的智能電視，并聯(lián)合微軟展示了首款基于Snapdragon和Windows8操作系統(tǒng)的產(chǎn)品，傳統(tǒng)Wintel（Windows+Intel）聯(lián)盟由此被打破。
從目前高通和英特爾的表態(tài)來看，雙方似乎都不急于在新進(jìn)入領(lǐng)域迅速獲利，這場相互侵入的戰(zhàn)爭才剛剛開始。
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