作為飛思卡爾的年度盛會，FTF的影響力每年都在擴張。每屆FTF上都可以看到未來電子產(chǎn)品的雛形，都可以領略半導體技術的飛躍，都可以感受科技給生活帶來的便利。FTF每年的重頭戲都是CEO的主題演講，今年，新官上任的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe先生與其他高層共同為觀眾上演了一場精彩的演講。有3個方面的技術給記者留下了深刻印象：超低功耗微處理器Kinetis L、下一代處理器架構Layerscape以及匯聚了飛思卡爾技術精華的汽車電子。
飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe
永不止步的競爭
說起超低功耗MCU，您一定會想到幾家半導體公司的明星產(chǎn)品。雖然之前聽說過Kinetis L系列，但并沒有想到它在低功耗上有什么非凡的性能。FTF主題演講中的一個功耗實驗讓我對Kinetis L刮目相看。實驗是將4款以低功耗著稱的MCU進行能耗PK，結果基于ARM Cortex-M0+內核的Kinetis L勝出。雖然這不像奧運會，會給勝利者頒發(fā)獎牌，但是相信在參會者的心中會送出自己的獎牌。當然，低功耗的競賽是永不止步的，長江后浪推前浪，前浪如果不想死在沙灘上，就需要加大力度研發(fā)，推出更低功耗的MCU。
將4款以低功耗著稱的MCU進行能耗PK的實驗
飛思卡爾高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多元市場解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian博士雄心勃勃地表示：“我們認為MCU的市場是非常廣泛和分散的。MCU發(fā)展趨勢是連接、便攜、長的使用壽命、環(huán)保以及安全。預計到2015年MCU復合年均增長率會達到4%～5%。而32 bit MCU的增長將達到7%。有很多垂直的細分市場都是十分有吸引力的增長型市場，例如醫(yī)療、智能電網(wǎng)、家用電器、能源轉換和工業(yè)自動化控制等。”
而Reza博士更是雄心勃勃地表示：“我們的策略是要建立一個業(yè)內最廣泛的、可擴展的基于ARM核的MCU 。目前，我們有基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，基于Cortex-M4 的Kinetis K和X系列，還有基于Cortex-A5和Cortex-M4的Vybrid雙核微控制器。通過向客戶提供可擴展的解決方案，讓他們能夠使用Kinetis L系列去取代以前的8 bit或者16 bit單片機，也可以選擇32 bit的高性能MCU。這樣，我們的客戶就可以在統(tǒng)一的架構下進行開發(fā)，使代碼最優(yōu)化。”
對于未來的投資，飛思卡爾也是一點也不馬虎。Reza博士透露：“目前，飛思卡爾已經(jīng)全面生產(chǎn)90 nm的MCU，正在對55 nm的產(chǎn)品進行樣品檢測,40 nm的嵌入式閃存MCU也在開發(fā)中。我們還推出了SG-TFS嵌入式閃存解決方案。它采用了高效率的納米晶體和嵌入式閃存技術，將為MCU提供更靈活、更穩(wěn)定、更耐用的嵌入式閃存解決方案，向客戶提供最佳的低功耗性能。
與核無關的架構助力無限可能的互連世界
去年和今年，F(xiàn)TF的主題都是智能連接，但是今年范圍更大了，強調任何可聯(lián)網(wǎng)設備的互連，飛思卡爾高級副總裁兼網(wǎng)絡和多媒體解決方案部總經(jīng)理Tom Deitrich說：“這將是具有無限可能的智能連接的世界，是人、設備及系統(tǒng)三者互連的世界。”
到2016年智能網(wǎng)絡將是什么樣子呢？那時，有56億個聯(lián)網(wǎng)的設備，云應用將占所有移動數(shù)據(jù)量的71%，由人、機器之間的連接所帶來的M2M通信量將激增22倍。Tom表示：“這就需要更安全、更智能的多核平臺，更節(jié)能、更便宜、更易使用的設備。我們提供平衡、優(yōu)化和可擴展的解決方案，例如QorIO處理平臺、VortiQa軟件以及生態(tài)系統(tǒng)中眾多合作伙伴的支持。”
QorIQ系列多年來一直作為業(yè)界通信處理器的主力軍，但是為了應對信息大爆炸，QorIQ也在不斷革新。如今，一個新的處理器面世，首先會強調內核和架構，內核是“心”，架構是 “骨架”。在“心”方面，飛思卡爾這幾年雖然還在使用Power Architecture，但是已經(jīng)在不斷嘗試各種ARM核。然而很多半導體公司都在用ARM，如何出奇制勝呢？飛思卡爾想出了一個具有革命性的方法，推出了稱為軟件感知的Layerscape架構，它被譽為下一代QorIQ平臺的基礎。Layerscape是一個以軟件和編程能力為主的方法，也是一個與核無關的架構，既可以用Power Architecture也可以用ARM。其優(yōu)點在于：可以保護軟件投資，加快上市時間，低功耗運行以及很好的靈活性。Tom表示：“憑借與內核無關的兼容性、獨立性、高效的數(shù)據(jù)包處理和實時的可視化功能等創(chuàng)新技術，我們正在加快網(wǎng)絡的智能化。”
匯聚飛思卡爾技術之精華——汽車應用
在本屆FTF上展示的汽車解決方案十分吸引眼球，如360度的多攝像頭全景停車輔助系統(tǒng)。飛思卡爾高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多元市場解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian博士介紹到：“飛思卡爾是美國第一大汽車半導體廠商，全球第一大汽車MEMS供應商。在全球微控制器市場以及汽車微控制器市場都排名第二，此外，我們的汽車安全氣囊加速儀也排名第二。”
飛思卡爾在汽車市場有著35年的豐富經(jīng)驗，并持續(xù)在保證汽車質量和穩(wěn)定性上提出創(chuàng)新的解決方案，向汽車市場提供MCU、MPU、模擬器件以及傳感器等產(chǎn)品?，F(xiàn)在主要專注于汽車安全和環(huán)保方面，Reza博士表示，飛思卡爾的終極目標是零事故和零排放。飛思卡爾非常專注于快速成長的汽車細分市場。例如混合動力和電動汽車市場、安全市場(先進駕駛輔助系統(tǒng)ADAS)以及駕駛信息系統(tǒng)市場。Reza博士說：“過去的5年，飛思卡爾的安全多核MCU的出貨量已經(jīng)超過8千萬顆。在駕駛信息系統(tǒng)領域，還有業(yè)界領先的基于ARM的i.MX處理器系列，而現(xiàn)在又有了針對無線電連接和組合儀表應用的新的Vybrid汽車解決方案。”
當然，處理器的發(fā)展方向有很多，集成更多的模擬器件是一個很重要的分支。飛思卡爾S12 MagniV混合信號微控制器是其中的佼佼者，它是數(shù)字可編程性和高精度模擬的智能組合，采用了LL18UHV技術，集成了低邊/高邊驅動器、穩(wěn)壓器以及LIN/CAN/PHY等高電壓模擬模塊。飛思卡爾還把自己在環(huán)保和汽車引擎控制上的優(yōu)秀技術帶到了小引擎市場，推出了小引擎電子控制單元的模擬IC MC33813和MC33814。新產(chǎn)品可以幫助小型引擎市場從化油器系統(tǒng)遷移至更加清潔高效的電子點火與電子燃油噴射控制(EFI) 系統(tǒng)。
未來，對于汽車應用的挑戰(zhàn)將會更加艱巨，相信飛思卡爾會一直走在最前面，為環(huán)保和安全做出自己的貢獻，真正實現(xiàn)零事故和零排放。
今年FTF還有一個熱點人物就是從德州儀器出來的飛思卡爾新CEO Gregg。對于是否會把德州儀器的成功，特別是在模擬產(chǎn)品方面的經(jīng)驗帶到飛思卡爾，飛思卡爾半導體高級副總裁兼首席營銷官Henri Richard表示：“目前Gregg還沒有推出具體的策略和改革，但是我相信以Gregg豐富的經(jīng)驗和卓越的能力，無論他做出什么決策都一定是正確的，會對飛思卡爾有很大幫助。“看來也只能用時間去證明一切了。