作為飛思卡爾的年度盛會,FTF的影響力每年都在擴(kuò)張。每屆FTF上都可以看到未來電子產(chǎn)品的雛形,都可以領(lǐng)略半導(dǎo)體技術(shù)的飛躍,都可以感受科技給生活帶來的便利。FTF每年的重頭戲都是CEO的主題演講,今年,新官上任的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe先生與其他高層共同為觀眾上演了一場精彩的演講。有3個方面的技術(shù)給記者留下了深刻印象:超低功耗微處理器Kinetis L、下一代處理器架構(gòu)Layerscape以及匯聚了飛思卡爾技術(shù)精華的汽車電子。
飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe
永不止步的競爭
說起超低功耗MCU,您一定會想到幾家半導(dǎo)體公司的明星產(chǎn)品。雖然之前聽說過Kinetis L系列,但并沒有想到它在低功耗上有什么非凡的性能。FTF主題演講中的一個功耗實(shí)驗(yàn)讓我對Kinetis L刮目相看。實(shí)驗(yàn)是將4款以低功耗著稱的MCU進(jìn)行能耗PK,結(jié)果基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的Kinetis L勝出。雖然這不像奧運(yùn)會,會給勝利者頒發(fā)獎牌,但是相信在參會者的心中會送出自己的獎牌。當(dāng)然,低功耗的競賽是永不止步的,長江后浪推前浪,前浪如果不想死在沙灘上,就需要加大力度研發(fā),推出更低功耗的MCU。
將4款以低功耗著稱的MCU進(jìn)行能耗PK的實(shí)驗(yàn)
飛思卡爾高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多元市場解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian博士雄心勃勃地表示:“我們認(rèn)為MCU的市場是非常廣泛和分散的。MCU發(fā)展趨勢是連接、便攜、長的使用壽命、環(huán)保以及安全。預(yù)計(jì)到2015年MCU復(fù)合年均增長率會達(dá)到4%~5%。而32 bit MCU的增長將達(dá)到7%。有很多垂直的細(xì)分市場都是十分有吸引力的增長型市場,例如醫(yī)療、智能電網(wǎng)、家用電器、能源轉(zhuǎn)換和工業(yè)自動化控制等。”
而Reza博士更是雄心勃勃地表示:“我們的策略是要建立一個業(yè)內(nèi)最廣泛的、可擴(kuò)展的基于ARM核的MCU 。目前,我們有基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU,基于Cortex-M4 的Kinetis K和X系列,還有基于Cortex-A5和Cortex-M4的Vybrid雙核微控制器。通過向客戶提供可擴(kuò)展的解決方案,讓他們能夠使用Kinetis L系列去取代以前的8 bit或者16 bit單片機(jī),也可以選擇32 bit的高性能MCU。這樣,我們的客戶就可以在統(tǒng)一的架構(gòu)下進(jìn)行開發(fā),使代碼最優(yōu)化。”
對于未來的投資,飛思卡爾也是一點(diǎn)也不馬虎。Reza博士透露:“目前,飛思卡爾已經(jīng)全面生產(chǎn)90 nm的MCU,正在對55 nm的產(chǎn)品進(jìn)行樣品檢測,40 nm的嵌入式閃存MCU也在開發(fā)中。我們還推出了SG-TFS嵌入式閃存解決方案。它采用了高效率的納米晶體和嵌入式閃存技術(shù),將為MCU提供更靈活、更穩(wěn)定、更耐用的嵌入式閃存解決方案,向客戶提供最佳的低功耗性能。
與核無關(guān)的架構(gòu)助力無限可能的互連世界
去年和今年,F(xiàn)TF的主題都是智能連接,但是今年范圍更大了,強(qiáng)調(diào)任何可聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的互連,飛思卡爾高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)和多媒體解決方案部總經(jīng)理Tom Deitrich說:“這將是具有無限可能的智能連接的世界,是人、設(shè)備及系統(tǒng)三者互連的世界。”
到2016年智能網(wǎng)絡(luò)將是什么樣子呢?那時,有56億個聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備,云應(yīng)用將占所有移動數(shù)據(jù)量的71%,由人、機(jī)器之間的連接所帶來的M2M通信量將激增22倍。Tom表示:“這就需要更安全、更智能的多核平臺,更節(jié)能、更便宜、更易使用的設(shè)備。我們提供平衡、優(yōu)化和可擴(kuò)展的解決方案,例如QorIO處理平臺、VortiQa軟件以及生態(tài)系統(tǒng)中眾多合作伙伴的支持。”
QorIQ系列多年來一直作為業(yè)界通信處理器的主力軍,但是為了應(yīng)對信息大爆炸,QorIQ也在不斷革新。如今,一個新的處理器面世,首先會強(qiáng)調(diào)內(nèi)核和架構(gòu),內(nèi)核是“心”,架構(gòu)是 “骨架”。在“心”方面,飛思卡爾這幾年雖然還在使用Power Architecture,但是已經(jīng)在不斷嘗試各種ARM核。然而很多半導(dǎo)體公司都在用ARM,如何出奇制勝呢?飛思卡爾想出了一個具有革命性的方法,推出了稱為軟件感知的Layerscape架構(gòu),它被譽(yù)為下一代QorIQ平臺的基礎(chǔ)。Layerscape是一個以軟件和編程能力為主的方法,也是一個與核無關(guān)的架構(gòu),既可以用Power Architecture也可以用ARM。其優(yōu)點(diǎn)在于:可以保護(hù)軟件投資,加快上市時間,低功耗運(yùn)行以及很好的靈活性。Tom表示:“憑借與內(nèi)核無關(guān)的兼容性、獨(dú)立性、高效的數(shù)據(jù)包處理和實(shí)時的可視化功能等創(chuàng)新技術(shù),我們正在加快網(wǎng)絡(luò)的智能化。”
匯聚飛思卡爾技術(shù)之精華——汽車應(yīng)用
在本屆FTF上展示的汽車解決方案十分吸引眼球,如360度的多攝像頭全景停車輔助系統(tǒng)。飛思卡爾高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多元市場解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian博士介紹到:“飛思卡爾是美國第一大汽車半導(dǎo)體廠商,全球第一大汽車MEMS供應(yīng)商。在全球微控制器市場以及汽車微控制器市場都排名第二,此外,我們的汽車安全氣囊加速儀也排名第二。”
飛思卡爾在汽車市場有著35年的豐富經(jīng)驗(yàn),并持續(xù)在保證汽車質(zhì)量和穩(wěn)定性上提出創(chuàng)新的解決方案,向汽車市場提供MCU、MPU、模擬器件以及傳感器等產(chǎn)品?,F(xiàn)在主要專注于汽車安全和環(huán)保方面,Reza博士表示,飛思卡爾的終極目標(biāo)是零事故和零排放。飛思卡爾非常專注于快速成長的汽車細(xì)分市場。例如混合動力和電動汽車市場、安全市場(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS)以及駕駛信息系統(tǒng)市場。Reza博士說:“過去的5年,飛思卡爾的安全多核MCU的出貨量已經(jīng)超過8千萬顆。在駕駛信息系統(tǒng)領(lǐng)域,還有業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM的i.MX處理器系列,而現(xiàn)在又有了針對無線電連接和組合儀表應(yīng)用的新的Vybrid汽車解決方案。”
當(dāng)然,處理器的發(fā)展方向有很多,集成更多的模擬器件是一個很重要的分支。飛思卡爾S12 MagniV混合信號微控制器是其中的佼佼者,它是數(shù)字可編程性和高精度模擬的智能組合,采用了LL18UHV技術(shù),集成了低邊/高邊驅(qū)動器、穩(wěn)壓器以及LIN/CAN/PHY等高電壓模擬模塊。飛思卡爾還把自己在環(huán)保和汽車引擎控制上的優(yōu)秀技術(shù)帶到了小引擎市場,推出了小引擎電子控制單元的模擬IC MC33813和MC33814。新產(chǎn)品可以幫助小型引擎市場從化油器系統(tǒng)遷移至更加清潔高效的電子點(diǎn)火與電子燃油噴射控制(EFI) 系統(tǒng)。
未來,對于汽車應(yīng)用的挑戰(zhàn)將會更加艱巨,相信飛思卡爾會一直走在最前面,為環(huán)保和安全做出自己的貢獻(xiàn),真正實(shí)現(xiàn)零事故和零排放。
今年FTF還有一個熱點(diǎn)人物就是從德州儀器出來的飛思卡爾新CEO Gregg。對于是否會把德州儀器的成功,特別是在模擬產(chǎn)品方面的經(jīng)驗(yàn)帶到飛思卡爾,飛思卡爾半導(dǎo)體高級副總裁兼首席營銷官Henri Richard表示:“目前Gregg還沒有推出具體的策略和改革,但是我相信以Gregg豐富的經(jīng)驗(yàn)和卓越的能力,無論他做出什么決策都一定是正確的,會對飛思卡爾有很大幫助。“看來也只能用時間去證明一切了。