概述
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，將于2012年8月14-15日在飛思卡爾技術(shù)論壇中國(guó)站上首次展示。作為市場(chǎng)上首款基于新型ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU系列，同時(shí)也是業(yè)界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出當(dāng)今技術(shù)趨勢(shì)的一個(gè)縮影：人們欣喜地看到了傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術(shù)的融合。傳統(tǒng)入門級(jí)8位MCU 的低功耗、低成本和易用性，與先進(jìn)的32位MCU 的高能效、功能集成及更多軟件工具支持相結(jié)合。采用Kinetis L系列的諸多應(yīng)用，如小家電、游戲配件、便攜式醫(yī)療系統(tǒng)、音頻系統(tǒng)和電源控制系統(tǒng)等，現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能，提供更多的功能，同時(shí)不用增加功耗或系統(tǒng)成本。
ARM Cortex-M0+內(nèi)核
ARM Cortex-M0+是能效最高的內(nèi)核，與ARM Cortex-M0內(nèi)核相比，具有更好的能效、性能和調(diào)試功能，同時(shí)保證了所有指令集和工具的完全兼容。該產(chǎn)品的新功能包括：2級(jí)管道，該管道可減少每指令周期數(shù)(CPI) ，在基準(zhǔn)測(cè)試中取得1.77 CoreMark/MHz的高分（而Cortex-M0內(nèi)核僅為1.62CoreMark/MHz），對(duì)I/O進(jìn)行單周期訪問(wèn)，加快對(duì)外部事件的反應(yīng)速度，從而實(shí)現(xiàn)位拆裂和軟件協(xié)議仿真，與8位和16位MCU相比，代碼密度更高，可縮小閃存尺寸，降低系統(tǒng)成本，另有Micro Trace Buffer這款輕量級(jí)跟蹤解決方案提供快速漏洞識(shí)別與更正。
高能效
Kinetis L系列基于飛思卡爾屢獲殊榮的90納米薄膜存儲(chǔ)器(TFS) 技術(shù)，它通過(guò)創(chuàng)新的低功耗MCU平臺(tái)、操作模式和節(jié)能外設(shè)實(shí)現(xiàn)出色的能效，對(duì)Cortex-M0+內(nèi)核進(jìn)一步予以完善。這些功能相互結(jié)合，提供良好的運(yùn)行和休眠電流，使應(yīng)用能夠延長(zhǎng)處于深度休眠模式的時(shí)間，從而最大限度減少CPU活動(dòng)并延長(zhǎng)電池壽命。
現(xiàn)有10種低功率操作模式可供選擇，使得設(shè)計(jì)人員能夠極精確地控制系統(tǒng)功耗。其中包括多個(gè)低功耗模式（50uA/MHz 的低功耗運(yùn)行模式），它們最多可將功耗降低95%，并同時(shí)繼續(xù)保留Cortex-M0+ 的全部處理功能。這些模式還可使MCU能夠從省電狀態(tài)快速喚醒，待處理完數(shù)據(jù)后迅速返回休眠模式，從而延長(zhǎng)應(yīng)用程序的電池壽命。這些優(yōu)勢(shì)都將在飛思卡爾技術(shù)論壇上通過(guò)Kinetis L系列能效模塊一一進(jìn)行演示。在飛思卡爾技術(shù)論壇中國(guó)站的展示中，還會(huì)按照CoreMark 基準(zhǔn)測(cè)試分析將Kinetis L系列的能效的特點(diǎn)與飛思卡爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案進(jìn)行對(duì)比。
Kinetis L系列MCU提供多個(gè)低功耗智能外設(shè)，即使在MCU處于深度休眠模式時(shí)也能維護(hù)正常功能，因此可實(shí)現(xiàn)少消耗多工作。DMA控制器、計(jì)數(shù)器、定時(shí)器、通信接口、ADC、比較器都能夠在不占用CPU 的情況下做出自己的決策。傳統(tǒng)的MCU必須激活主時(shí)鐘和處理器內(nèi)核才能執(zhí)行任務(wù)，即使是執(zhí)行瑣碎的任務(wù)，如發(fā)送或接收數(shù)據(jù)、捕捉或生成波形或模擬信號(hào)采樣時(shí)也是如此。Kinetis L系列外設(shè)不需占用內(nèi)核或主要系統(tǒng)就能執(zhí)行這些功能，從而大大降低能耗并延長(zhǎng)電池壽命。
功能集成和可擴(kuò)展性
Kinetis L系列的每個(gè)家族都有可擴(kuò)展的閃存選項(xiàng)(8-256KB)、不同的引腳數(shù)（24-121個(gè)引腳）以及多個(gè)模擬、通信、定時(shí)和HMI外設(shè)，從而為產(chǎn)品線的終端擴(kuò)展提供了簡(jiǎn)單的遷移路徑。Kinetis L系列MCU在引腳和軟件方面彼此兼容，同時(shí)還與Kinetis K系列MCU（基于ARM Cortex-M4 內(nèi)核）相互兼容，如有必要，可提供遷移路徑來(lái)實(shí)現(xiàn)DSP性能和先進(jìn)的功能集成。所有Kinetis L系列的共同特點(diǎn)包括：
· 48 MHz ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核
· 12/16 位高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器
· 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
· 高速模擬比較器
· 低功率觸摸感應(yīng)，可從省電狀態(tài)觸摸喚醒
· 功能強(qiáng)大的定時(shí)器，適用于一系列廣泛應(yīng)用，包括電機(jī)控制
MCU 產(chǎn)品系列
Kinetis L系列包括5款MCU產(chǎn)品系列－KL0 / KL1 / KL2 / KL3 / KL4。KL0/1/2產(chǎn)品計(jì)劃于2012年9月推出。KL3/4產(chǎn)品計(jì)劃于2013年初推出。
· KL0 系列－Kinetis L系列的入門級(jí)產(chǎn)品，提供8到32KB閃存和24到48個(gè)引腳。與8位S08P系列引腳兼容，與其他所有L 系列的軟件兼容
· KL1 系列－提供32至256KB閃存，外加通信和模擬外設(shè)選項(xiàng)，提供32到80個(gè)引腳，與所有L 系列及K 系列中的K10 (Cortex-M4)的軟硬件相兼容
· KL2 系列－提供32到256KB閃存，新增USB 2.0全速主機(jī)/設(shè)備/OTG，有32到121個(gè)引腳。與所有L 系列和K 系列中的K20 (Cortex-M4)的軟硬件相兼容
開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單
Kinetis L系列的硬件和軟件設(shè)計(jì)旨在滿足入門級(jí)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員的需求。創(chuàng)新產(chǎn)品包括Freedom 新型板卡(FRDM-KL25Z)——這是一款小型的超低成本開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，其尺寸大小與Arduino平臺(tái)兼容，內(nèi)含一套豐富的第三方擴(kuò)展板選項(xiàng)和下一代USB 調(diào)試接口。FRDM-KL254Z板卡現(xiàn)在可通過(guò)e絡(luò)盟（Element 14）預(yù)訂，同時(shí)它還將在北京飛思卡爾技術(shù)論壇上進(jìn)行展示。
飛思卡爾CodeWarrior IDE包括Processor Expert——這是基于GUI的設(shè)備感知型軟件生成工具，無(wú)需編寫外設(shè)啟動(dòng)代碼或設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。Kinetis MCU Solution Advisor 是基于web的應(yīng)用，帶有交互式MCU產(chǎn)品選擇器，有助于確定最適合給定應(yīng)用的MCU。
定價(jià)和供貨
Kinetis L 系列MCU 的定價(jià)為購(gòu)貨數(shù)量達(dá)10,000 件時(shí)，每件零售價(jià)為0.49美元。飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)預(yù)定將于2012年第三季度開(kāi)始供貨，建議零售價(jià)為12.95美元。
如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.freescale.com/Kinetis/LSeries，或參加飛思卡爾技術(shù)論壇中國(guó)站的Kinetis L系列培訓(xùn)講座。
關(guān)于飛思卡爾技術(shù)論壇
飛思卡爾技術(shù)論壇（FTF）旨在推動(dòng)創(chuàng)新和協(xié)作，目前它已經(jīng)成為嵌入式半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)商的年度大會(huì)。今年，飛思卡爾技術(shù)論壇中國(guó)站重返首都北京，并通過(guò)以下豐富環(huán)節(jié)令您率先一睹世界最新科技
· 技術(shù)研討會(huì)：探討飛思卡爾及其合作伙伴的產(chǎn)品和技術(shù)，包括汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)電子、網(wǎng)絡(luò)、智能能源和支持技術(shù)七個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。
- 交互式技術(shù)實(shí)驗(yàn)室：來(lái)自飛思卡爾與其的合作伙伴的超過(guò)75種產(chǎn)品和技術(shù)演示。
- 培訓(xùn)和實(shí)踐課程：長(zhǎng)達(dá)110 小時(shí)的最新技術(shù)培訓(xùn)課程和實(shí)踐研討會(huì)活動(dòng)。
· 主題演講：飛思卡爾半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe先生將親臨北京，交流分享世界最新的科技成果、深入分析市場(chǎng)熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)以及展望未來(lái)科技發(fā)展趨勢(shì)。
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