《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 通信與網(wǎng)絡(luò) > 市場(chǎng)分析 > 兩大不確定因素影響TD-LTE終端發(fā)展

兩大不確定因素影響TD-LTE終端發(fā)展

2012-08-19
作者:CCTIME
來(lái)源:CCTIME
關(guān)鍵詞: 不確定因素 TD-LTE終端

 

——訪TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(zhǎng)時(shí)光

現(xiàn)階段,導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來(lái)自兩方面:首先是不確定因素,包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定;其次是人們對(duì)終端芯片的高要求。

從TD-SCDMA開(kāi)發(fā)到商用,終端一直被視為發(fā)展瓶頸,因此,在TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初,從政府主管部門(mén)到運(yùn)營(yíng)商,對(duì)終端產(chǎn)業(yè)、包括芯片和操作系統(tǒng)的研發(fā)給予高度重視和大力扶持。得益于中國(guó)移動(dòng)(微博)近年的努力,在產(chǎn)業(yè)鏈日益完善的基礎(chǔ)上,TD終端通過(guò)提升終端質(zhì)量,多渠道帶動(dòng)終端銷(xiāo)售,多數(shù)TD終端在質(zhì)量、價(jià)格、推出時(shí)間等方面已優(yōu)于其他制式產(chǎn)品,TD手機(jī)發(fā)展已進(jìn)入爆發(fā)期。截止到2012年5月4日,TD有效入網(wǎng)終端共計(jì)564款。針對(duì)TD終端如何進(jìn)一步穩(wěn)固基礎(chǔ)、向TD-LTE市場(chǎng)演進(jìn),記者日前專(zhuān)訪了TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(zhǎng)時(shí)光。

市場(chǎng)規(guī)模可觀拉動(dòng)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈

記者:TD-SCDMA終端在近年的快速進(jìn)步主要原因是什么?

時(shí)光:中國(guó)移動(dòng)用戶總量接近7億,TD終端的潛在市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)可觀,這也是中國(guó)移動(dòng)能夠成功拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)終端快速發(fā)展的重要原因。

2009年TD-SCDMA實(shí)現(xiàn)商用后,在中國(guó)移動(dòng)的強(qiáng)力推動(dòng)下,經(jīng)過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅(jiān),TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善,“終端 —芯片”這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問(wèn)題更是得到了根本解決。目前,各芯片廠商都擁有了從低端功能機(jī)到高端智能機(jī)的芯片及解決方案,越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外終端廠商進(jìn)入TD-SCDMA終端領(lǐng)域,涌現(xiàn)了許多款市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異的“名機(jī)”。網(wǎng)絡(luò)和終端兩方面的成熟,使得用戶體驗(yàn)有了大幅提升,因此,TD- SCDMA從去年下半年起進(jìn)入了爆發(fā)式增長(zhǎng)階段。

目前,已有15家國(guó)內(nèi)外芯片、終端企業(yè)加入TD技術(shù)論壇,它們都已在進(jìn)行TD-SCDMA和TD-LTE芯片和終端的開(kāi)發(fā),其中包括多個(gè)國(guó)際芯片終端巨頭,它們的加入,必定會(huì)促進(jìn)TD終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。同時(shí)在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,這也將給國(guó)內(nèi)本土企業(yè)帶來(lái)更大壓力。

終端芯片發(fā)展較慢歸因兩點(diǎn)

記者:TD-LTE2萬(wàn)基站規(guī)模的試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)開(kāi)始建設(shè),TD-LTE終端依然是瓶頸,你認(rèn)為主要原因是什么?

時(shí)光:在TD-SCDMA發(fā)展過(guò)程中,終端芯片的滯后曾嚴(yán)重影響了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。有了TD-SCDMA的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),工業(yè)和信息化部電信研究院與中國(guó)移動(dòng)在 TD-LTE發(fā)展伊始就多次強(qiáng)調(diào)加快終端芯片發(fā)展的緊迫性?,F(xiàn)階段,導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來(lái)自兩方面:首先是不確定因素,包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定;其次是人們對(duì)終端芯片的高要求。

在不確定因素方面,頻率分配將直接影響芯片的設(shè)計(jì)。與系統(tǒng)設(shè)備改動(dòng)較小不同,如果頻率有改動(dòng),整個(gè)芯片甚至終端都要改動(dòng)。頻率的不確定,使得終端芯片的研發(fā)投入和技術(shù)方向都不確定。目前芯片廠商都很關(guān)注TD-LTE未來(lái)將工作在哪個(gè)頻段,從技術(shù)角度講,應(yīng)該有更適合移動(dòng)通信業(yè)務(wù)的頻率指配給TD-LTE。

終端芯片面臨的另一大挑戰(zhàn)是人們不斷提高的要求。未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)是多種制式共存的,芯片將面對(duì)從800MHz到2.6GHz的各種頻段,從GSM到TD-LTE的各種制式,從語(yǔ)音到視頻互動(dòng)等各種數(shù)據(jù)速率的業(yè)務(wù)。相比可以不斷擴(kuò)充容量的基站設(shè)備,手機(jī)等終端設(shè)備的體積、耗電量等有限,由于要承載從GSM到TD-SCDMA到TD-LTE,甚至兼容LTE-FDD等多種通信技術(shù),以及從百K級(jí)語(yǔ)音通信業(yè)務(wù)到百兆級(jí)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),必須使芯片在同樣體積大小下,功能大幅提升,同時(shí)功耗更低。在復(fù)雜度增加的情況下,人們要求終端芯片的能耗要更低、集成度要更高,而同時(shí)又要求更低的價(jià)格,智能終端的價(jià)格動(dòng)不動(dòng)就在千元以下。總體來(lái)說(shuō),就是任務(wù)重價(jià)格低,這對(duì)終端芯片的挑戰(zhàn)很大。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。