蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就會“餓”并快樂著——這一畸形商業(yè)生態(tài)狀況最近集中在手機芯片領域爆發(fā)。
“iPhone 5很有可能會延遲發(fā)售。”近日，一接近蘋果產業(yè)鏈的業(yè)內人士向《第一財經日報》記者透露。
這不僅僅是因為iPhone 5采用了液態(tài)金屬一體化后蓋這一新工藝，上游芯片廠商的缺貨才是直接拖延iPhone 5產能的更重要因素。“因為高端智能手機所用的產品對芯片功耗等的要求很高，所以需要很先進的工藝，幾乎都是利用28nm（納米）工藝，但是今年28nm工藝并不成熟。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍表示。
也因此，不僅僅是蘋果，全球高端智能手機領域均出現(xiàn)上游芯片缺貨的嚴重情況。受此影響，新品出貨速度也在放慢。另一方面，受制于芯片供應短缺，中低端智能手機領域也出現(xiàn)“饑渴”狀態(tài)。
不管怎樣，遲遲未發(fā)新品確實影響到了蘋果公司的業(yè)績，在蘋果昨日對外公布的2012財年第三財季財務數(shù)據(jù)中，iPhone收入占蘋果總體收入的46%，相比上一財季的58%下滑了12個百分點。不少人選擇持幣觀望，等待新一代手機的出現(xiàn)。
上游霸主的尷尬
憑借天然的優(yōu)勢，蘋果有著對上游供應鏈近于壟斷式的控制力。要知道，蘋果CEO庫克精于庫存成本控制。但即便如此崇尚精確管理，上游芯片的缺貨仍是蘋果有時候無法接受卻又必須忍受的現(xiàn)實。
“高通（蘋果芯片的主要供應商）目前的供應短缺將在今年年底前得到解決。”高通無線通信技術（中國）有限公司（下稱“高通”）公共關系部門負責人齊飛近日對記者表示，目前芯片缺貨的現(xiàn)象從今年二季度已經開始，主要是由于智能手機對高端芯片需求過大導致供不應求。
高通擁有著眾多專利技術，是目前全球唯一支持蘋果、谷歌、微軟三大軟件平臺的移動芯片廠。此前，有國外分析師預測高通在28nm電路芯片上的技術將會用于蘋果即將推出的下一代產品iPhone 5上面。
高通方面稱，“Snap dragon S4”的高端處理器系列產品主要制程為28納米，其中包括最近推出的蜂窩通信芯片，部分客戶已推遲推出新產品直到可以獲得足夠的芯片供應。為了緩解缺貨壓力，高通還在近期增加了三星電子、聯(lián)華電子等公司為其新的合作伙伴，提供芯片代工服務。
為什么蘋果不想辦法增加芯片供應商的數(shù)量，以保證新品如期上市？
事實是，蘋果是一家精于供應鏈管理的公司，它并不輕易增加新的供應商，而是要求現(xiàn)有的供應商擴充產能。在它新近公布的供應商名單中，有156家公司14個行業(yè)類別，覆蓋其97%的采購額。這一策略確保了蘋果能夠獲得充裕且廉價的零部件，但有時會因此限制其他企業(yè)的選擇。
據(jù)HTC的一名前管理人員透露，在iPhone 4去年6月發(fā)布前，由于各大生產商都忙于交付蘋果的訂單，HTC等競爭對手甚至無法采購到足夠的屏幕。而另一家鉆孔機廠商高管曾透露，為了生產足夠的iPad，蘋果還購買了大量的高端鉆孔機，以便為該產品生產內殼，導致其他企業(yè)需要等上6周至6個月才能拿到機器。此外，蘋果掌握著全球60%以上的電容式觸摸屏產能——iPad 的觸摸屏主要由臺灣廠商宸鴻和勝華兩家企業(yè)生產，它們的產品大部分被蘋果包下來。
“但也正因為這樣，一個小問題就越有可能引發(fā)產品的連鎖反應。”科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志對記者表示，蘋果對產品質量的控制非常高，供應商如果能夠通過它的考驗，蘋果會保持和供應商的長期合作，而不會輕易更換供應商，但也因能夠替代的供應商可供選擇的并不多，任何一個小零件出問題都有可能導致蘋果產品的缺貨。
因此，蘋果的合作伙伴也面臨著選擇：如果和蘋果合作意味著需要動用幾乎全身的力量；如果不合作，那將丟失一個賺錢機器。以代工廠為例，一般在準備一項新產品上市時代工廠需要做大量制造環(huán)節(jié)的研發(fā)，這一過程通常需要花費比較長的時間，而各個代工廠商也需要花費較長周期才能提升生產線良率。“對于大多數(shù)供應商來說，蘋果要求很完美，但條件卻很苛刻。”朱繼志說。
調研公司Gartner于2011年發(fā)布過一份全球供應鏈管理排名，從資產回報率、庫存周轉率和收入增長等方面綜合判斷，蘋果居于首位。
但并非所有供應商都買蘋果的賬。一家大型零部件廠商的高管稱，蘋果的交易策略會對價格造成壓力，擠壓廠商的利潤。在經過了數(shù)月的談判后，該公司拒絕了蘋果10億美元的預付款，原因是蘋果要求該供應商承諾將多數(shù)生產能力都提供給蘋果。雖然從來沒有哪家企業(yè)愿意支付10億美元的預付款，但該高管表示，他們不想過度依賴蘋果，也不想幫助蘋果壓價。
避開蘋果推貨檔期
全球智能手機產業(yè)鏈包括：手機設計與制造商三星、蘋果、摩托羅拉等，芯片設計商高通、德州儀器、意法半導體、英特爾以及聯(lián)發(fā)科、晨星和展訊等公司，而芯片代工商主要是臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)電。
“任何一個與蘋果相關的環(huán)節(jié)都有可能引發(fā)行業(yè)地震。”有業(yè)內人士向記者指出，由于高端芯片的供應不足，或將對國內“小米2代”、“360特供機”等采用高通芯片的品牌造成出貨困難。
智能手機行業(yè)資深專家孫昌旭則表示，蘋果的采購策略會直接影響到小米。“由于蘋果占用了高通的產能，米2（小米2代）的主芯片現(xiàn)在不能用8960（雖然蘋果采用的是高通的MODEM芯片 9615，但是同樣在TSMC的28nm線上代工，產能被占），只能用兩顆芯片來實現(xiàn)。誰遇到蘋果檔期都會倒霉。”
但對另一些企業(yè)來說卻可能是好消息。
據(jù)臺灣媒體報道，蘋果iPhone 5延遲發(fā)布引起了諸多NAND閃存芯片制造商對2012年下半年需求量的關注。因為蘋果設備所使用的NAND產品在全部的NAND供應品中占據(jù)了很大比例。芯片制造商普遍希望，將于2012年下半年發(fā)布的新智能機、新平板電腦及超級本能夠帶動NAND閃存需求量的增加，同時有助于拉動芯片價格的增長。
而對于蘋果的直接競爭對手終端智能手機廠商來說，這無疑也是一次好的銷貨機會。宏達、三星等知名智能型手機廠的主管，近年來都曾私下透露，只要當季蘋果公司有新手機上市，其他品牌的手機都很難賣得好。因此，從2010年下半年開始，其他品牌常常會刻意避開iPhone上市時間來發(fā)布旗艦機種，并盡量避開蘋果的鋪貨旺季，以免本身的手機銷售成績受到影響。
獨立IT電信分析師付亮認為，蘋果單一產品更新?lián)Q代周期慢，銷售易形成波峰波谷，可能給對手填補空白的機會。
而另一個有意思的現(xiàn)象是，中低端手機芯片目前也處于缺貨狀態(tài)。此前有消息稱，臺灣地區(qū)的芯片廠商聯(lián)發(fā)科因射頻芯片缺貨，導致智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第三季度。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關芯片嚴重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺積電追加訂單。但由于芯片代工制程需要2至3個月，業(yè)內人士預測缺貨將至少延續(xù)至8月。
上海鼎為通訊科技有限公司鄧力則認為，因為智能手機成本的快速下降，手機已經落到中國四五級市場（地市、縣、鄉(xiāng)鎮(zhèn)）主流價格區(qū)間。大量的產品進入中國低線市場，徹底取代功能手機。“簡單來說，這一輪供不應求是低線智能手機市場爆發(fā)所致。”
酷派常務副總裁李旺則對記者表示： “目前供應不足的并不是所有手機芯片，也不是所有零組件都有缺貨的問題。但是只要智能手機所需的20到30種各類芯片中的其中一種缺貨，整條智能型手機生產線就會受到影響。”
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