為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡和便攜式多媒體市場提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies, Inc，納斯達克代碼：MIPS）與     Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片（SoC）的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產(chǎn)品。一款集成了MIPS32^TM處理器內(nèi)核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上進行聯(lián)合演示。

MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續(xù)推動Android進入更廣泛的消費電子產(chǎn)品領域，并積極建構完整的合作伙伴架構，提供基于 MIPS 的完整 Android 解決方案，為設計人員提供新一代連網(wǎng)設備。Tensilica 的HiFi 2 音頻 DSP是一款理想的音頻處理器，已在數(shù)以百萬計的消費電子產(chǎn)品中得到驗證，具備低功耗特征，并擁有超過60種音頻編解碼器的完備鏈接庫，可支持從簡單MP3到Dolby^® 和DTS的任何標準，更有完整的音頻后處理全套合作伙伴解決方案可供使用。”

Tensilica公司垂直市場營銷副總裁Mahesh Venkatraman表示：“我們對MIPS科技推動Android的發(fā)展藍圖及其愿景印象深刻，這將實現(xiàn)新一代連接多媒體的設備。通過與MIPS的合作，我們能為芯片設計人員提供經(jīng)過驗證的高質(zhì)量音頻解決方案，適用于從移動無線電話到低成本數(shù)碼相框、高清數(shù)字電視、機頂盒、藍光播放器等各種聯(lián)網(wǎng)設備。”

MIPS科技將于拉斯維加斯希爾頓飯店的消費電子展的展臺演示兩家公司共同開發(fā)的技術。若預約參觀展覽，請發(fā)郵件至  info@mips.com。

Tensilica將在拉斯維加斯會議中心南廳的南35567MP展臺的消費電子展上演示兩家公司共同開發(fā)的技術。若預約參觀展覽，請發(fā)郵件至paula@tensilica.com。

關于 Android on MIPS

憑借著在數(shù)字家庭市場的領先地位，MIPS 科技正積極致力于實現(xiàn) Android 朝廣泛的消費電子產(chǎn)品發(fā)展的愿景。擁有 Android 與充滿活力的開源開發(fā)社區(qū)，開發(fā)人員能夠輕松快速地創(chuàng)建新的應用，原始設備制造商能夠利用快速成長的各種應用。同時原始設備制造商能將快速增長的各種應用運用在其產(chǎn)品上。針對Android所構建的MIPS^TM生態(tài)系統(tǒng)，能幫助原始設備制造商為其特定平臺快速進行Android最佳化設計，并為整個軟件堆棧進行解決方案的調(diào)試。欲了解關于Android平臺和MIPS科技的更多信息，或訪問Android移植到MIPS32^TM架構的完整源代碼，其中包括參考的二進制代碼（binary）和文件，請瀏覽www.mips.com/android，或發(fā)郵件至android@mips.com。

關于Tensilica的HiFi 2 音頻

現(xiàn)在的音頻需求覆蓋了從低功耗MP3播放到高性能家庭影院多通道播放，Tensilica的HiFi 2 音頻 DSP是唯一可滿足各種需求的音頻內(nèi)核。這也是前十大半導體公司中有五家選用Tensilica HiFi 2 音頻 DSP技術的原因。欲了解更多信息，請訪問www.tensilica.com/products/audio.htm。

關于MIPS科技

MIPS 科技公司（納斯達克交易代碼：MIPS）是業(yè)界標準處理器架構和內(nèi)核的領先供應商，為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡和便攜媒體市場等全球最受歡迎的產(chǎn)品提供動力——包括 Linksys 的寬帶設備、索尼的數(shù)字電視和數(shù)字消費器件、先鋒的 DVD 刻錄設備、摩托羅拉的數(shù)字機頂盒、思科的網(wǎng)絡路由器、Microchip 的 32 位微控制器和惠普的激光打印機。公司成立于 1998 年，總部位于美國加州 Sunnyvale，辦事處遍布全球。公司詳細信息請致電 408-530-5000，或登錄網(wǎng)站www.mips.com。

關于Tensilica

Tensilica, Inc. 是定制數(shù)據(jù)面板處理器的領導廠商，并于2008年獲Gartner Group認可成為成長最迅速的半導體IP供應商。Dataplane 處理器單元（DPU）結合CPU與DSP的最佳能力，以Tensilica 的自動化設計工具進行定制設計，可提供10~100倍的性能，以滿足特定的數(shù)據(jù)面板性能需求。Tensilica 的DPU可為系統(tǒng)原始設備制造商的SoC設計帶來強大功能，并已為前十大半導體廠商中的五家采用，廣泛用于移動電話、消費電子設備（包括數(shù)字電視、藍光播放機、寬帶機頂盒和便攜式媒體播放器)、計算機、儲存、網(wǎng)絡和通信設備。欲了解關于Tensilica 的專利高性能DPU的更多信息，請訪問www.tensilica.com。