東芝近日宣布推出64GB嵌入式NAND閃存模塊，該容量是目前業(yè)內(nèi)的最高容量。64GB模塊是一系列6款新型嵌入式NAND閃存模塊的旗艦產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品完全符合最新的 e·MMCTM 標(biāo)準(zhǔn)，可用于各種數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品，包括智能電話、手機(jī)、筆記本和數(shù)碼攝像機(jī)。64GB樣品于今日推出，量產(chǎn)從2010年第1季度開始。

       64GB模塊收納了16枚采用東芝32nm 制程技術(shù)的32Gbit (=4GB) NAND芯片和一個(gè)專用控制器。東芝是第一家成功組合16枚32Gbit NAND芯片的公司。通過(guò)先進(jìn)的芯片薄化及層疊技術(shù)，東芝成功實(shí)現(xiàn)了每個(gè)芯片只有30微米厚度。新產(chǎn)品完全符合針對(duì)嵌入式MultiMediaCards（多媒體卡）的JEDEC/MMCA Version 4.4(V4.4)標(biāo)準(zhǔn)，支持標(biāo)準(zhǔn)接口連接，可以非常簡(jiǎn)便的用于嵌入式產(chǎn)品，大大減少產(chǎn)品制造商的開發(fā)負(fù)擔(dān)。

      東芝提供一系列單封裝嵌入式NAND閃存模塊，容量從2GB到64GB不等。所有這些閃存產(chǎn)品都含帶一個(gè)控制器，可用于管理NAND應(yīng)用的基本控制功能。這些產(chǎn)品均符合最新的e·MMCTM 標(biāo)準(zhǔn)和新產(chǎn)品特征，包括定義多個(gè)存儲(chǔ)區(qū)和強(qiáng)化安全性功能。

      由于可以有效降低開發(fā)要求和便于系統(tǒng)集成，業(yè)界對(duì)帶有控制器功能的嵌入式存儲(chǔ)器的需求不斷擴(kuò)大。東芝已經(jīng)成為該領(lǐng)域的開拓者。東芝曾第一個(gè)宣布推出符合e·MMCTM 標(biāo)準(zhǔn)的32GB閃存模塊。現(xiàn)在通過(guò)第一個(gè)將64GB模塊帶入市場(chǎng)，東芝將以此鞏固其領(lǐng)先地位。

新產(chǎn)品系列

主要特征

1.符合JEDEC/MMCA V4.4標(biāo)準(zhǔn)的接口可處理寫入塊管理、錯(cuò)誤修正和驅(qū)動(dòng)器軟件等基本功能。此接口可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)開發(fā)過(guò)程，降低開發(fā)成本，同時(shí)加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

2.備有從大容量64GB到較小容量2GB的多種產(chǎn)品。最大容量的64GB嵌入式閃存模塊可以記錄大約1,070小時(shí)的音樂(lè)數(shù)據(jù)（@128Kbps）, 或8.3小時(shí)的全高清視頻數(shù)據(jù)（full spec High Definition video），或19.2小時(shí)的標(biāo)清視頻數(shù)據(jù)（Standard Definition video）(3) 。

3.64GB產(chǎn)品內(nèi)部堆疊16枚采用32nm制程技術(shù)的32Gbit芯片。憑借先進(jìn)的芯片薄化、層疊和引線接合技術(shù)，東芝成功實(shí)現(xiàn)了單顆芯片只有30微米厚度，并且在一個(gè)小型封裝中對(duì)這些芯片進(jìn)行層疊和連線。最終成功推出了業(yè)內(nèi)容量最高的嵌入式NAND閃存模塊。

64GB模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

4.新型64GB產(chǎn)品采用小型FBGA封裝（14×18×1.4mm），引腳排列符合JEDEC/MMCA V4.4標(biāo)準(zhǔn)。

規(guī)格

* 僅用于THGBM2G5D1FBAI9和THGBM2G4D1FBAI8。

(1)適用于嵌入式NAND閃存模塊。

(2)e·MMCTM 是JEDEC/MultiMediaCard Association (多媒體卡協(xié)會(huì)MMCA) MMC標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于嵌入式存儲(chǔ)器產(chǎn)品類的一個(gè)商標(biāo)和產(chǎn)品類別。

(3)High Definition和Standard Definition分別按照17Mbps和7Mbps平均比特率進(jìn)行計(jì)算。