安捷倫科技公司（NYSE：A）日前推出最新版本的ElectromagneticProfessional 軟件。EMPro 2012 能夠更容易地創(chuàng)建 3-D 模型，對封裝、連接器、天線以及其它射頻和高速元器件的電氣性能進(jìn)行分析。

    安捷倫將在6月19 日至 21 日加拿大蒙特利爾舉辦的 IMS 2012/IEEE MTT-S（第 1015 號展臺）上展示 EMPro 2012 軟件，以及從電路級建模到系統(tǒng)驗證的全面解決方案。這些解決方案適用于通用射頻、微波、4G 通信、航空航天/國防等應(yīng)用。在 Agilent展臺和會議場所內(nèi)的其它展臺上，還將展出各種先進(jìn)的合作伙伴解決方案。

    EMPro2012更新包括與Agilent Advanced Design System 軟件的進(jìn)一步整合，以及對仿真器的多項增強(qiáng)，以便改善產(chǎn)品性能，加快產(chǎn)品開發(fā)。

    EMPro與ADS共享數(shù)據(jù)庫，為兩者的更緊密整合奠定了基礎(chǔ)。EMPro 中的三維對象可以另存為 ADS 設(shè)計數(shù)據(jù)庫中的“元件（cell）”，直接在 ADS 中使用。例如在 EMPro 中創(chuàng)建的 3-D SMA 連接器元件，其“元件視圖”現(xiàn)在可以直接放置到 ADS schematic（原理圖）中進(jìn)行電路/電磁協(xié)同仿真，或放置到 ADS layout（版圖）（例如用于射頻印刷電路板）中，在 ADS 中進(jìn)行全面的三維電磁仿真。

    AgilentEEsofEDA三維電磁產(chǎn)品經(jīng)理 Marc Petersen 表示：“直接整合可以簡化設(shè)計流程，使電路設(shè)計人員能夠更輕松地調(diào)用全面的 3-D EM 建模功能。我們的產(chǎn)品在 3-D EM 分析和射頻/高速產(chǎn)品設(shè)計之間的互操作性水平是其它任何產(chǎn)品都無法匹敵的。”

    EMPro2012還將引入多項改進(jìn)的電磁仿真技術(shù)。全新低頻分析算法可改善有限元法仿真在100 MHz 以下（包括直流）的仿真精度。以前的 FEM 求解程序很難在直流和低頻范圍內(nèi)生成精確、穩(wěn)定的結(jié)果，無法滿足后續(xù)的電路仿真甚至更高頻率應(yīng)用的需求。此外，安捷倫還提供增強(qiáng)的 EMPro FEM 網(wǎng)格技術(shù)，以便提高速度（通常加快 50％）和穩(wěn)定性。

    感興趣的客戶可以通過使用試用版本來評測軟件：www.agilent.com/find/eesof-empro-downloads-and-trials。應(yīng)用程序示例（覆蓋各種課題，包括封裝、天線、射頻印刷電路板、射頻模塊、連接器和雷達(dá)應(yīng)用軟件）可從以下網(wǎng)址下載：edocs.soco.agilent.com/display/eesofapps/EM+Applications。