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新iPhone芯片曝光:32nm工藝 功耗降50%

2012-06-05
關(guān)鍵詞: iPhone6 Wi-Fi芯片 BCM4334

早些時(shí)候,國(guó)外開發(fā)者再次從iOS 6.0測(cè)試版中發(fā)現(xiàn)了一些有關(guān)新iPhone的消息,而這次是該機(jī)的Wi-Fi芯片。

 

  源代碼中顯示,新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的也是該芯片,不過(guò)前者的BCM4334是40nm工藝制造,能降低50%的功耗。

 

  這款新的BCM4334芯片是一款支持WiFi Direct的雙頻WiFi芯片,同時(shí)它還支持最新的藍(lán)牙4.0和FM收音技術(shù),這也意味著蘋果將會(huì)把AirDrop文件分享功能帶入iOS。

 

  之前,開發(fā)者還從iOS 6源代碼中發(fā)現(xiàn),新iPhone的處理器型號(hào)為ARM_S5L8950X(可能是基于32nm工藝的雙核),并內(nèi)置了1GB RAM和SGX543RC*圖形處理器。

所謂新iPhone與iPhone 4S對(duì)比圖
所謂新iPhone與iPhone 4S對(duì)比圖

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