9 月 19 日消息，據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果公司自研的 Wi-Fi 芯片有望最早于明年在蘋(píng)果設(shè)備上亮相。

報(bào)道援引蘋(píng)果供應(yīng)鏈內(nèi)部人士的消息稱，至少部分將于 2025 年推出的新款 iPad 可能會(huì)搭載蘋(píng)果設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 芯片，不過(guò)報(bào)道也表示，該芯片也可能要等到 2026 年的 iPhone 18 系列發(fā)布時(shí)才會(huì)首次亮相。

蘋(píng)果計(jì)劃設(shè)計(jì)自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年傳出，因此該項(xiàng)目似乎已經(jīng)開(kāi)發(fā)了相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。

雖然目前尚不清楚蘋(píng)果設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 芯片是否會(huì)帶來(lái)任何消費(fèi)者端的優(yōu)勢(shì)，但其將使蘋(píng)果公司減少對(duì)當(dāng)前 Wi-Fi 芯片供應(yīng)商博通的依賴。蘋(píng)果公司正致力于自行設(shè)計(jì)更多的硬件組件，而不是依賴外部供應(yīng)商。

今年發(fā)布的 iPhone 16 系列全部支持 Wi-Fi 7，其宣傳速度高達(dá) Wi-Fi 6E 的四倍。

此前分析師郭明錤表示，首批搭載蘋(píng)果自研 5G 芯片的設(shè)備也將于明年推出，包括一款新的 iPhone SE 和暫定名為 iPhone 17 Air 的機(jī)型，該芯片將使蘋(píng)果能夠擺脫對(duì)當(dāng)前的 5G 芯片供應(yīng)商高通的依賴。