中國，2012年5月10日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的消費電子和便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設備能夠實現(xiàn)先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(LBS)和室內(nèi)導航。

運動位置檢測功能整合給智能手機、平板電腦、個人導航儀等便攜產(chǎn)品帶來新契機。市場調研機構IHS iSuppli預測，到2015年，手機和平板電腦運動傳感器銷售量將達到40億顆，意法半導體的iNEMO系列慣性傳感器在一個封裝內(nèi)整合1顆3軸加速度計、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁力計，兼?zhèn)鋬?yōu)異的傳感器性能和9自由度（DOF）慣性感應功能。

意法半導體擁有獨有的封裝技術、600余項MEMS專利和20多億顆傳感器銷售經(jīng)驗，新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品LSM333D達到了市場上同級別獨立傳感器的最高性能水平。此外，意法半導體在MEMS技術領域的專長使其有能力量產(chǎn)這款產(chǎn)品，讓智能手機設計人員能夠提高新產(chǎn)品的系統(tǒng)集成度，支持先進的上下文相關用戶功能。

意法半導體模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部業(yè)務開發(fā)部經(jīng)理Roberto De Nuccio表示：“意法半導體現(xiàn)在能夠在一個16mm3封裝內(nèi)集成3顆傳感器，而在12個月前，其它廠商在同樣的封裝只能集成一顆傳感器。這一空前的技術進步結合出色的傳感器性能，讓智能手機廠商能夠研發(fā)新一代手機功能，為終端用戶提供更多的產(chǎn)品價值。”

作為一款擁有9個自由度的系統(tǒng)級封裝，LSM333D可大幅簡化產(chǎn)品設計，比獨立傳感器方案節(jié)省大約30%的印刷電路板空間。此外，傳感器融合軟件還有助于產(chǎn)品設計人員開發(fā)室內(nèi)導航、移動定位服務、航位推測和先進運動位置檢測功能。這個模塊的高性能和高集成度為新一代先進上下文相關應用和服務奠定了強大的基礎。

LSM333D的先進功能包括一個內(nèi)置溫度傳感器和能夠延長電池使用壽命的智能電源管理功能。此外，設計人員可以選擇用I2C或SPI接口連接系統(tǒng)微控制器，擁有高于同類產(chǎn)品的設計靈活性。

LSM333D的主要特性:

•           磁力計全量程可選范圍：±2到±12高斯

•           線性加速度全量程可選范圍：±2到±16 g

•           角加速度全量程可選范圍：±250到±2000 dps

•           SPI和I2C串行總線接口

•           智能電源管理

•           可編程中斷信號發(fā)生器，用于自由落體檢測/運動/磁場/檢測

•           嵌入式溫度傳感器

•           嵌入式FIFO模塊

LSM333D樣片采用3.5 x 6 x 1mm封裝，近期投入量產(chǎn)的產(chǎn)品則采用4 x 4 x 1mm封裝（總體積16mm3。

* 意法半導體MEMS業(yè)務概要:

• 世界上首家設立8英寸MEMS專用生產(chǎn)線的大型半導體廠商(2006年)
• 2010年11月MEMS銷售量突破10億大關
• 2011年MEMS銷售額達到6.50億美元，在消費電子加速度計市場擁有50%的市場占有率，在MEMS陀螺儀市場擁有70%的市場占有率(IHS iSuppli)
• 2012年2月，MEMS銷售量突破20億大關
• 現(xiàn)擁有約600項MEMS發(fā)明專利
• 率先整合塑料封裝與MEMS技術，利用先進的封裝技術避免MEMS元件承受機械應力。